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  • 简介:在晶探针测试当中,常会由于测试环境或是测机台参数的改变,使得痕不正常偏移并打出开窗区,造成测试时的误宰,因而造成公司的损失。文章将就晶测中,由于温度变化所造成的不正常痕偏移进行分析与研究。

  • 标签: 晶圆针测 误宰 针痕偏移
  • 简介:<正>半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)旗下全资子公司TouchdownTechnologies推出了其1Td300探卡,这是该公司首款用于高级DRAM存储器件单次触压、高容量测试的探卡。该产品能够对300mm或200mm晶进行高并行测试(highlyparalleltesTIng)。每探针只需要2g压力就能够测试整个300mm晶,堪称业界最低的探针压力,所需压力不到市面上同类产品的一半。1Td300探卡提供了双重优势,不仅能够降低对被测晶和整个测试台的压力,同时允许更高的引脚数,以拓展半导体测试范围。《国际半导体技术蓝图》(ITRS)预计,到2011年,DRAM的多

  • 标签: 半导体测试 瑞捷 引脚数 半导体技术 首款 存储器件
  • 简介:光网络可传输超快的数据速率,但是在网络信息安全方面却提出了一系列新的挑战.本文使用Matlab工具对R.Bergman等人提出的分布算法在基本攻击定位以及自动保护倒换和环回进行了计算机仿真,并给出了模型框图.仿真结果验证了这种算法的可行性.

  • 标签: 全光网络 定位算法 数据速率 MATLAB仿真 自动保护倒换 传输
  • 简介:集成电路小型化正在推动片向更薄的方向发展,超薄片的划片技术作为集成电路封装小型化的关键基础工艺技术,显得越来越重要,它直接影响产品质量和寿命。本文从超薄片划片时常见的崩裂问题出发,分析了崩裂原因,简单介绍了目前超薄片切割普遍采用的STEP切割工艺。另外,针对崩裂原因,还从组成划片刀的3个要素入手分析了减少崩裂的选刀方法。

  • 标签: 超薄圆片 崩片 背崩 正面崩片 崩裂 划片刀过载
  • 简介:2013年6月26日8时07分,神舟十号载着三名宇航员经过154的航天之旅凯旋而归!这真是一个激动人心的时刻,一个让科技工作者兴奋的时刻,一个让国人振奋的时刻,一个让世人瞩目的时刻。Ak1999年我国第一艘无人实验飞船神舟一号成功发射至今,栽人航天实现了从无人到有人,从航天员出舱到两个航天器组合飞行等多个跨越。从神舟一号到神舟十号,不是简单的数字叠加,而是中国载人航天发展成熟的标志。

  • 标签: 航天器 中国载人航天 科技工作者 组合飞行 数字叠加 宇航员
  • 简介:据SemiconductorReporter网站报道,OlympusntegratedTechnologiesAmerica近期发布了一款新型300mm片光学顶、边缘、倾角和背端缺陷检测系统。该公司以前的检测系统不含有倾角检测能力,倾角检测将通过连续角度调节实现最佳成像和缺陷探测。

  • 标签: 圆片 检测系统 OLYMPUS 倾角检测 缺陷探测 检测能力
  • 简介:PALA是东南亚规模最大的专业音响、灯光展览会,以其展出最新产品和技术的特点.每年都会吸引娱乐、演出、工程安装、音乐等行业中的专业人士前来参观.也是一个能让厂商得到丰硕收获的展会。继去年在马来西亚成功举办之后,PALA2005——第17届亚洲专业音响、灯光及技术展览会又重返新加坡,于7月14~16日在新达城举行(图7)。

  • 标签: 技术展览会 专业音响 工程安装 专业人士 马来西亚 东南亚
  • 简介:客服中心整合是服务整合与提升的重要工作,按照联通集团的统一部署。重庆联通客服中心整合工作于2009年2月正式启动,历时四个多月,随着6月21日凌晨客服中心整合最后一项“接入系统整合”的顺利割接,标志着重庆联通客服中心整合工作全面完成,顺利达成了统一客户服务界面、统一公司服务形象,为客户提供“一站业务服务的目标。有效提升了公司服务支撑能力。创造了服务竞争优势。

  • 标签: 业务服务 重庆联通 接入系统 一站式 服务整合 客服中心
  • 简介:摘要:低分子量氟聚醚油具有优异的化学稳定性、材料兼容性、氧化安定性、介电性能及电气学性能等,可以作为数据中心浸没冷却介质使用。本文对数据中心浸没液冷技术进行了介绍,分析了数据中心对冷却液性能要求,阐述了中国石化润滑油有限公司氟聚醚型浸没冷却液的应用性能。

  • 标签: 全氟聚醚 数据中心 浸没式液冷
  • 简介:<正>据《SolidstateTechnology》2003年第3期报道,美国北卡州三角研发园区的Ziptronix公司新开发了不同半导体界面材料的键合技术,将微机电系统(MEMS)和声表器件(SAW)进行级的封装。这一工艺技术进行各种灵活且低成本的设计,并使MEMS与IC技术匹配,而无需复杂的结构、测试和组装,这一工艺技术约占MEMS元件成本的

  • 标签: 晶圆级封装 MEMS 键合技术 微机电系统 半导体界面 工艺技术