简介:通过铝热反应法分别制备未加Si和加Si的块体纳米晶Fe-Al-Cr和Fe-Al-Mn材料。利用OM,XRD,EPMA和TEM对制得的材料进行微观组织观察。结果表明:加入质量分数为5%的Si之后,2种材料的平均晶粒尺寸变化不大;含10%Cr的材料晶体结构没有发生变化,均由无序bcc结构组成,而含15%Mn材料的晶体结构由之前的有序D03结构向B2结构转变;Si元素的加入可降低Cr、Mn元素在Fe,Al中的溶解度,使基体中有Cr、Mn相析出。对材料进行硬度和应力应变曲线的测试,发现加入5%Si后,各材料的硬度均有较大程度的提高,塑性显著降低:含10%Cr的材料屈服强度由790MPa减小至642MPa,而含15%Mn的材料屈服强度由708MPa增大至808MPa。
简介:教育科研信息化是社会信息化建设的重点,也是经济信息化建设的基础。就高等教育界来说,加快校园网络基础设施与网络MIS规划与实施,推动校园Internet/intranet的建设与发展,逐步建立高校校际间教学、科研等资源信息共享与交流已成为现实。文章对我国高校校园网和网络MIS的建设与管理进行了一定深度的探讨,有较强的适用性。
简介:采用厚20μm的非晶态Ti-Zr-Ni-Cu钎料,真空钎焊连接用于聚变堆面向等离子体部件的钨和铜铬锆合金,钎焊温度分别为860、880和900℃,对880℃下的钎焊样品进行热等静压(HIP)处理。采用SEM和EDS分析连接接头的形貌和成分,用静载剪切法测量焊接接头强度。测试结果表明在860~880℃下钎焊10min能够获得较好的连接界面,经880℃钎焊后焊接接头的剪切强度为16.57MPa,880℃钎焊后HIP处理的试样界面结合强度提高至142.73MPa,说明真空钎焊后HIP处理可以显著改善接头的结合强度。