简介：河南济源金利冶炼有限公司积极采取措施，克服困难，率先在铅行业中淘汰了铅烧结机生产线。目前该公司采用国内先进的氧气底吹熔炼——液态渣直接还原炉炼铅工艺，进行技术改造，建设年产20万吨的铅冶炼项目。

简介：对比多种提高NdFeB永磁体抗氧化性的方法,提出将热浸镀铝技术应用于NdFeB永磁体的防护。通过对镀层结构、镀层与基体的结合力及镀层相进行分析,结果表明：在NdFeB永磁体表面热浸镀铝,镀层与基体之间可形成良好的冶金结合,从本质上提高了镀层的结合强度;同时,通过对热浸镀铝NdFeB的抗氧化性进行分析,表明铝镀层在氧化环境中不仅能起到阳极保护作用,还可形成钝化膜,实现了对基体的双重保护。

简介：本文用脉冲Nd-YAG激光实现了铁-石墨混合粉末(ω分别为99.22%,0.78%)的激光烧结.对微观结构变化进行了观测,和对烧结材料的物理和机械性能进行了测定,结果表明这种激光烧结材料适用于一些专门的应用.

简介：研究Cu-4%Au合金的硬度、显微硬度、导电性和微观组织在形变热处理过程中的变化。在加工硬化后，再对轧制合金在60~350℃温度下退火。由于退火硬化效应，合金的强度增大。结果表明：Cu-Au合金性能在两个阶段都得到改善；合金进行变形量为40%的热轧后，在260℃退火能得到最佳的综合性能。合金的微观组织也在形变热处理过程中发生显著变化。

简介：在60MPa压力，5个不同的烧结温度下将ZnO?聚苯胺?聚乙烯混合粉末压制成复合陶瓷圆片，研究烧结温度的变化对其电物理性能和显微组织的影响。结果显示，烧结温度从30°C升高至120°C，击穿电压从830V降低至610V；继续提高烧结温度，击穿电压反而升高。随着烧结温度的升高，界面电压势垒的变化与击穿电压的变化相反。样品的泄露电流很低，说明材料具有低的降解速率。烧结温度越高，非线性系数变得越小。此外，各样品均有迟滞现象，随烧结温度升高至120°C，电滞回线降低；当温度继续升高时，电滞回线变宽。紫外光谱的结果显示，有3个杂质能级，且随烧结温度的升高而降低。扫描电镜的结果显示，复合材料显微组织中含有晶粒和晶界，晶界的电阻率是影响材料的压敏特性随烧结温度变化的主要因素。

简介：通过气雾化方法制备Al86Ni7Y4．5Co1La1.5（摩尔分数，％）合金粉末。首先，将粉末进行不同时间的球磨，然后在不同的烧结温度及保压时间等条件下对粉末分别进行热压烧结和放电等离子烧结。通过X射线衍射仪（XRD），扫描电镜（sEM）以及透射电镜（TEM）对粉末和块体材料的显微组织和形貌进行表征。结果表明：在特定球磨参数下球磨100h以上可以产生非晶，而且通过放电等离子烧结可以得到非晶／纳米晶块体材料，然而这种材料的相对密度较低。通过热压烧结可制备抗压强度为650MPa的Al86Ni7Y4．5Co1La1.5纳米块体材料。

简介：研究烧结温度对含Mn-Nb-Tb的Zn-V-O基陶瓷显微组织和压敏性能的影响。结果表明,随着烧结温度由875°C升高到950°C,烧结陶瓷样品的密度由5.55g/cm3降低到5.45g/cm3,其平均晶粒尺寸由4.1μm增大至8.8μm,击穿场强由7443V/cm显著降低至1064V/cm。经900°C烧结的压敏陶瓷样品具有明显的非线性特性,其非线性系数为49.4,漏电流密度为0.21mA/cm2。当烧结温度由875°C升高到950°C时,Zn-V-O基陶瓷样品的介电常数由440.1增大到2197.2,其损耗因数的变化范围为0.237-0.5。因此,本研究中Zn-V-O基陶瓷组分和烧结条件有利于以银为内电极的先进多层芯片压敏电阻的开发。

简介：隆明公司通报了在减少成本方面的进展。截止到9月份的一财年铂族金属每盎司生产成本为10，339兰特，控制在10，800兰特的指导目标以内。同时，该公司资本支出接近减半，

简介：澳大利亚证券交易所、多伦多证券交易所上市企业—Perseus矿业公司日前披露，该公司所属科特迪瓦Sissingue矿投入商业化生产。该金矿投产后前5年将总计生产黄金35．8万盎司，其中前3年每年生产黄金8万盎司，此后年产量维持在7万盎司左右；该矿山建设投资为1．067亿美元。

简介：日本丰田汽车公司2009年年初进一步削减客车产量，旗下丰田通商或将减少熔融铝的生产。丰田通商在日本拥有四座熔融铝生产厂，主要是与当地废料公司合资运营，年总产能1万吨。

简介：Prismark公司是世界著名的POB及其基板材料业的权威统计机构。今年五月它发布有关POB基板材料的近期统计数据，很有参考价值。

简介：IPC-国际电子工业联接协会近日发布《2011年全球PCB生产报告》。报告显示，2011年全球印制电路板（PCB）增长2．4％，产值超过590亿美元。该报告为年度报告，可按照国家和产品类别对PCB行业的产值提供统一估量，并对全球及地区PCB行业的趋势进行分析。特别是金属芯PCB市场和高密度板／微通孔板的发展趋势、应用和预测也涵盖在此年度报告之中。

简介：采用扫描电镜、能谱仪以及X射线衍射仪对具有WC＋β（β为钴基粘结相）两相结构的WC-11Co-0.71Cr3C2-0.06RE（RE为含La、Ce、Pr、Nd的混合稀土）硬质合金烧结体表面进行观察与分析。结果表明，在烧结过程中合金中的La、Ce、Pr、Nd通过定向迁移与烧结炉内气氛中的S、O等杂质元素结合，在合金烧结体表面形成RE2S3（主）和RE2O2S（少量）弥散相。从合金中Cr3C2的热力学稳定性、Cr在Co中的溶解度特性以及稀土原子激发等3个方面，对稀土迁移活性的激发机制和稀土原子的定向迁移机制进行分析与讨论。

简介：4月23日，甘肃省工信委下达了2010年该省黄金生产指导性计划，根据其现在的黄金储量，今年计划生产黄金12吨，其中黄金储量大的甘南州以年产4．3吨的生产指标位居榜首。

简介：铜箔侧蚀问题是近几年在PCB生产中越来越受大家关滓的问题，因为随着科技的迅速发展，IT产品越来越高的信息储存量和处理量成为大势所趋，这就对PCB的线宽和线距提出了更高的要求；因为单位面积和体积内的线路越多，其所能储存和传输的信息就越多；所以PCB行业为了满足这一需求，也在逐步改善生产工艺，做出线宽和线距更小的线路板出来；PCB行业的发展对上游的原材料供应商提出了更高的品质要求，其中对于电解铜箔的品质要求趋向于以下几点：

简介：第五节FR-4覆铜板填料的使用在覆铜板中添加填料，是一门技术，而且是一门很高深的技术。这方面我们和国际上水平先进的厂家差距还很大，当前，在国内能够做得比较好的厂家不多。因此，在这里单独列一节进行阐述，希望对诸位同行有所帮助。

简介：我国是钢铁生产和消费大国，在受金融危机以及全球钢铁消费量萎缩的影响下，2009年中国钢铁产量仍然比上年同期增长1．2％，表现出非同一般的活力。

简介：虽然由于应用铜箔制造企业不同，使得所生产出的电解铜箔在性能上各有特色，但制造工艺却基本一致。即以电解铜或具有与电解铜同等纯度的电线废料为原料，将其在硫酸中溶解，制成硫酸铜溶液，以金属辊筒为阴极，通过电解反应连续地在阴极表面电解沉积上金属铜，同时连续地从阴极上剥离，这工艺称为生箔电解工艺。最后从阴极上剥离的一面（光面）就是层压板或印刷线路板表面见到的一面，反面（俗称毛面）就是需要进行一系列表面处理，在印刷线路板中与树脂粘接的一面。

简介：2007年前十强的精锡产量已经占到全球精锡产量的四分之三，前十强中有两名新成员，他们是比利时MetalloChimique和中国广西钟山县金易冶炼有限责任公司。金易公司专门从事二次锡精炼。

简介：东铂公司（Eastplats）称罢工结束后鳄鱼河矿山生产恢复正常。公司称南非矿山工会与JIC矿业服务公司的分歧已经解决，大部分雇员已经返回工作。此前，公司称罢工可能造成矿山减产50％或210盎司铂族金属／天。