简介：众所周知，电子玻纤布、覆铜板及印制线路板，是同一条产业链上三个紧密相连、唇齿相依的上下游产品，电子玻纤布是覆铜板及印制线路板必不可少的基础材料。我国电子玻纤布是在覆铜板及印制线，路板工业的强劲推动下才蓬勃发展起来的。电子玻纤布的生产关键技术是池窑，

简介：近日，从江西赣州市工业和信息化委员会公布的《赣州市2010年度100个（第一批84个）工业投资重点高度项目情况表》获悉，赣州逸豪实业有限公司投资35000万元、于赣州市章贡区建设年产1万吨高档电解铜箔，其中一条年产2500吨铜箔生产线已经开始试运行。

简介：在陕西有色金属控股集团有限责任公司迎来成立10周年的重要时刻，陕西黄金集团黄金精炼提纯及产品深加工生产线一次性试车成功并顺利投产，为集团公司10周年庆典献上了一份厚礼。11月9日，陕西有色金属控股集团公司总经理汪汉臣在陕西黄金集团公司总经理徐振平，党委副书记陈德魁，副总经理高菊生、任革凡的陪同下，到陕西黄金集团西安秦金公司视察指导工作。

简介：河南济源金利冶炼有限公司积极采取措施，克服困难，率先在铅行业中淘汰了铅烧结机生产线。目前该公司采用国内先进的氧气底吹熔炼——液态渣直接还原炉炼铅工艺，进行技术改造，建设年产20万吨的铅冶炼项目。

简介：光明日报讯(记者彭梧)：昨天有外电报道称，台湾广达电脑公司应客户宏基公司的要求，其2005年的笔记本电脑订单必须南中国内地完成，广达公司将别无选择，必须在2005年第一季度前将所有的笔记本电脑生产线转移到中国内地。与此同时，台湾主要的笔记本电脑厂商有可能会在2005年内将所有笔记本电脑生产线全部迁移至中国内地。

简介：目前我国汽车拆解行业乱象丛生，加上汽车拆解行业发展仍需政策扶持。相比发达国家，国内报废汽车拆解处理行业尚处于“农耕时代”。

简介：8月18日－19日，国内最大的黄金生产企业之一的山东招金集团总经理翁占斌和加拿大上市公司香港戈壁矿务有限公司总裁陈弈辉一行共11人，到中国银都——湖南永兴进行投资考察。通过此次考察和洽谈，湖南郴州招金贵金属制造有限公司（郴州招金贵金属制造有限公司是于去年8月，山东招金集团与永兴富兴贵金属有限公司合作组建的合资公司）与香港戈壁矿务有限公司双方达成了一致的合作意愿，拟于月底签订正式合同；双方商定合资公司注册资本金将在1亿人民币以上，引进外资1000万英镑，致力于将合资公司打造成全国一流的白银深加工和销售企业。

简介：由七0四厂弋陕西华电材料科技有限公司）研究所承担研制的“HBT-200固态脉冲形成线”项目是为用户单位研制的新型储能器材。该项目利用高介电常数陶瓷聚合物复合材料作为储能介质制作脉冲形成线，具有储能密度高、无泄漏，可简化系统结构等特点。该项目的创新开发了一种介质均匀、

简介：涡轮叶片在X射线无损检测时，X射线底片上存在黑白线显示。运用视频显微镜、光学显微镜对叶片黑白线显示部位的表面形貌和显微组织进行了观察分析。结果表明，黑白线显示是由于陶瓷型芯表面错位或微裂纹，使得叶片内腔表面存在具有一定高差的台阶。而陶瓷型芯表面形成错位或微裂纹主要与型芯表面质量和材料高温强度有关。通过控制陶瓷型芯材料纯度和粒度，选择合适的工业氧化铝填料以及加强压芯工艺参数和修芯工艺过程控制，提高型芯表面质量和高温强度，可明显减少甚至消除X射线黑白线显示。

简介：隆明公司通报了在减少成本方面的进展。截止到9月份的一财年铂族金属每盎司生产成本为10，339兰特，控制在10，800兰特的指导目标以内。同时，该公司资本支出接近减半，

简介：澳大利亚证券交易所、多伦多证券交易所上市企业—Perseus矿业公司日前披露，该公司所属科特迪瓦Sissingue矿投入商业化生产。该金矿投产后前5年将总计生产黄金35．8万盎司，其中前3年每年生产黄金8万盎司，此后年产量维持在7万盎司左右；该矿山建设投资为1．067亿美元。

简介：日本丰田汽车公司2009年年初进一步削减客车产量，旗下丰田通商或将减少熔融铝的生产。丰田通商在日本拥有四座熔融铝生产厂，主要是与当地废料公司合资运营，年总产能1万吨。

简介：Prismark公司是世界著名的POB及其基板材料业的权威统计机构。今年五月它发布有关POB基板材料的近期统计数据，很有参考价值。

简介：IPC-国际电子工业联接协会近日发布《2011年全球PCB生产报告》。报告显示，2011年全球印制电路板（PCB）增长2．4％，产值超过590亿美元。该报告为年度报告，可按照国家和产品类别对PCB行业的产值提供统一估量，并对全球及地区PCB行业的趋势进行分析。特别是金属芯PCB市场和高密度板／微通孔板的发展趋势、应用和预测也涵盖在此年度报告之中。

简介：4月23日，甘肃省工信委下达了2010年该省黄金生产指导性计划，根据其现在的黄金储量，今年计划生产黄金12吨，其中黄金储量大的甘南州以年产4．3吨的生产指标位居榜首。

简介：铜箔侧蚀问题是近几年在PCB生产中越来越受大家关滓的问题，因为随着科技的迅速发展，IT产品越来越高的信息储存量和处理量成为大势所趋，这就对PCB的线宽和线距提出了更高的要求；因为单位面积和体积内的线路越多，其所能储存和传输的信息就越多；所以PCB行业为了满足这一需求，也在逐步改善生产工艺，做出线宽和线距更小的线路板出来；PCB行业的发展对上游的原材料供应商提出了更高的品质要求，其中对于电解铜箔的品质要求趋向于以下几点：

简介：第五节FR-4覆铜板填料的使用在覆铜板中添加填料，是一门技术，而且是一门很高深的技术。这方面我们和国际上水平先进的厂家差距还很大，当前，在国内能够做得比较好的厂家不多。因此，在这里单独列一节进行阐述，希望对诸位同行有所帮助。

简介：我国是钢铁生产和消费大国，在受金融危机以及全球钢铁消费量萎缩的影响下，2009年中国钢铁产量仍然比上年同期增长1．2％，表现出非同一般的活力。

简介：虽然由于应用铜箔制造企业不同，使得所生产出的电解铜箔在性能上各有特色，但制造工艺却基本一致。即以电解铜或具有与电解铜同等纯度的电线废料为原料，将其在硫酸中溶解，制成硫酸铜溶液，以金属辊筒为阴极，通过电解反应连续地在阴极表面电解沉积上金属铜，同时连续地从阴极上剥离，这工艺称为生箔电解工艺。最后从阴极上剥离的一面（光面）就是层压板或印刷线路板表面见到的一面，反面（俗称毛面）就是需要进行一系列表面处理，在印刷线路板中与树脂粘接的一面。

简介：2007年前十强的精锡产量已经占到全球精锡产量的四分之三，前十强中有两名新成员，他们是比利时MetalloChimique和中国广西钟山县金易冶炼有限责任公司。金易公司专门从事二次锡精炼。