简介：0前言以发动机为代表、在产业领域使用的各种装置的旋转及往复运动都使用轴承等滑动部件.由于减少滑动部分产生的摩擦损失及磨损可有效利用能源并减少维修费用,因此,人们一直在进行着材料、润滑油及设计等各要素的改进.滑动部分使用的材料基本为金属与塑料,最近把陶瓷应用于滑动部分,其实用化正在稳步地进行.

简介：本文介绍了美国专利(9,258,892)所披露的Rogers研发的一种低介电常数、低介质损耗PCB基材的制法和主要性能。该基材采用1,2-聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物等作为主体树脂,加入体积百分数大约为5%~70%的硼硅酸盐空心微球,制成印制电路板基材。这种基材样品在10GHz的情况下,Dk小于3.5,Df小于0.006,而且无源互调(PIM)[2]小于-154dBc。

简介：本文介绍了热固性低介电常数PCB基材的研发思路、构成、制法以及几种商品基材的结构、性能和应用情况。

简介：在硫代硫酸盐浸出液中人工加入砷黄铁矿以了解砷黄铁矿在硫代硫酸盐浸金过程中发挥的作用。通过热力学计算、矿物溶解行为实验、浸出实验和XPS分析,研究砷黄铁矿对硫代硫酸盐浸金过程的影响。结果表明：砷黄铁矿对硫代硫酸盐分解过程有催化作用,随着砷黄铁矿用量的增加,硫代硫酸盐的消耗量增加,而在金表面生成的钝化膜则会显著降低金的溶解量。XPS分析结果表明：金表面的钝化膜由Cu2S或者Cu（S2O3）35-、元素S、FeOOH和砷酸铁构成。向浸出液中加入添加剂可以降低砷黄铁矿对硫代硫酸盐浸金过程的不利影响。研究结果表明：在含有砷黄铁矿的硫代硫酸盐浸金过程中,添加剂羧甲基钠（CMC）和磷酸钠（SHPP）都可以在降低硫代硫酸盐的消耗的同时增强金的溶解。

简介：对大厂矿田进行详细地质调查并对铜坑和大幅楼矿床进行系统观察与研究,结果表明：长坡矿床主要由裂隙脉型、细脉型、似层状、细脉-网脉浸染状等矿化类型组成。裂隙脉型矿化在垂向上通常呈透镜状,细脉型矿化具有稳定的走向与倾向,似层状矿化一般沿地层中的断裂系统充填和交代变化;巴力-龙头山矿床矿物组分复杂、种类繁多。矿石结构以他形-半自形以及细粒为主,其次为填隙结构、固溶体分离结构、溶蚀结构、反应边结构以及压碎结构等;矿石构造包括块状、细脉状、浸染状、条带状、晶洞状、生物残余和角砾状等构造。同时,对金属硫化物的硫同位素进行分析,结果表明：铜坑矿床的硫同位素δ34S值较分散,介于-0.30%-1.38%之间;而大福楼矿床硫同位素δ34S值较集中,变化范围为-0.15%-0.22%,说明不同矿床的硫同位素组成存在较大的差异。大福楼矿床相对铜坑矿床而言,硫同位素组成具有更为集中的特点。同样,不同类型金属矿物的硫同位素组成也不同,磁黄铁矿的硫同位素较为分散,而黄铁矿的硫同位素组成更为均一。总体来看,硫同位素组成的差异既体现在矿床尺度上也表现于不同类型的矿物上,这可能受到矿床不同的硫来源影响。

简介：本文介绍覆铜板产品中的高频PCB应用中低介电常数的产品开发思路及相关产品特性指标。

简介：以“发展低碳经济、共建低碳中国”为主题的低碳中国论坛首届年会1月21日在京召开。全国政协副主席阿不来提·阿不都热西提出席开幕式并发表讲话，他指出，气候是第一生产力，必须从这样的高度来认识低碳经济。

简介：研究硫铜钴矿生物浸出过程中细菌的作用及其溶解反应途径。结果表明,间接作用机制和接触作用机制均对硫铜钴矿生物浸出过程产生影响。当细菌吸附到矿物表面时,矿物溶解速率显著加快,说明浸出过程中接触作用机制对硫铜钴矿的溶解有重要影响。浸出过程中硫元素氧化价态的变化顺序为S-2→S0→S＋4→S＋6,并有单质硫沉淀在矿物表面,说明硫铜钴矿生物浸出过程按照多硫化物途径进行。硫铜钴矿表面被细菌严重腐蚀,出现许多大小不一的腐蚀坑洞,并有单质硫、硫酸盐及亚硫酸盐生成。这些氧化产物在矿物表面形成一层钝化层。

简介：本文讨论了日本的TDK株式会社研制的高玻璃化温度?高介电常数?低介质损耗PCB基材的制法和主要性能。

简介：本文讨论了一种高玻璃化温度、低介质损耗覆铜板的制法及其样品的主要性能。

简介：本文作者充分利用聚苯醚树脂优异的耐热性、介电性能,并对其进行热固性改性,制得了电气性能、耐热性、加工性优异的覆铜板。该板材具有应用于高多层、通讯背板等领域线路板的广阔前景。

简介：为了确定浸矿菌耐氟的机制,在氟化物存在的条件下,驯化铀矿浸出菌嗜酸氧化亚铁硫杆菌ATCC23270,研究溶液中含不同氟浓度、不同pH值时铀矿浸出菌的活性变化,以及有无蛋白酶K处理时铀矿浸出菌细胞内氟浓度的变化情况。采用铂电极和Ag/AgCl参比电极测量氧化还原电位,以作为细菌不同活性的参照指标,采用氟离子选择性电极测定细胞内的氟浓度。结果表明,真正影响铀矿浸出菌活性的是HF,溶液pH值增加以及溶液中与氟有较强络合能力的离子浓度的变化,也会引起耐氟菌假象的出现。浸矿菌的耐氟能力可能与细胞壁和细胞膜上的一些蛋白密切相关。

简介：玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大，通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能（εr2．35，Dk0．00007）的新型增强纤维-环烯烃共聚物纤维及其应用。通过将环烯烃共聚物纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成εr3．08，Dk0．013印制电路板基板；将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分，制成εr3．25，Dk0．0013印制电路板基材；通过将含环烯烃共聚物纤维的混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2．8，Dk0．0009印制电路板基材的试验，表明环烯烃共聚物纤维是适应当今电子技术发展要求，制作优异介电性能印制电路基板的新型增强材料，用环烯烃共聚物纤维可制出比目前最好的低介电基材质量更轻、介电性能、机械性能更有竞争力的基材。

简介：通过分析国内低品位废杂铜再生综合利用的现状，针对存在的问题，对国内外低品位废杂铜再生利用技术进行研究，提出低品位废杂铜再生综合利用的新工艺思路与技术重点。

简介：国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表，将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来，在市场应用与环境立法的驱动下，无卤PCB基板材料的使用正在迅速发展。除环境考量以外，随着信息技术的发展，电子通讯频率将越来越高，对PCB基板材料而言，适应高速／高频的要求越来越迫切。文章分析了台湾台耀科技的低传输损失无卤PCB基板材料，同时，还介绍了日立化成的低传输损失的无卤材料MCL-LZ-71G、MCL-HE-679G的性能特点。

简介：对一种用于嗜酸性氧化亚铁硫杆菌液氮冷藏新型保护剂GP的保藏效果进行研究。依据最大细胞复苏率及最高亚铁氧化活性确定该新型保护剂的最佳使用浓度。结果表明,保护剂的最佳浓度为30%,在此浓度下细胞复苏率达到84.4%,且能在120h内完全氧化培养基中的亚铁,培养6d后菌体浓度达到5.8×107cell/mL。此外,解冻细胞在9K培养基中培养6d后,对活细胞复苏的最佳GP残留浓度为0.6%（体积分数）。在此浓度下,菌株DC完全氧化亚铁需要108h,并且最终菌体浓度为6.8×107cell/mL.因此,GP是一种简单、有效的嗜酸性氧化亚铁硫杆菌液氮保藏的冷冻保护剂。

简介：为了研究夹杂物尺寸对粉末高温合金低周疲劳寿命的影响,将夹杂分别位于试样中心、表面、亚表面并改变其尺寸,研究同一位置下,不同夹杂物尺寸对应力应变分布的影响,结果表明:当夹杂物界面上不含微孔洞时,夹杂物与基体尺寸比例在实验室尺度(1:25)到工程尺度(1:10000)范围内,夹杂物尺寸对应力应变影响很小;工程实际中,缺陷往往会与基体形成不完好的连接界面,即初始损伤破坏——微孔洞。缺陷对寿命的影响原因:夹杂物尺寸越大,它与基体的界面就越大,出现不完好连接和缺陷的概率就会增加,容易在界面处产生初始损伤破坏;当夹杂物界面上含有微孔洞时,随着夹杂物尺寸变大,界面正应力明显增大,界面切应力微弱减小,基体最大正应力和最大塑性应变均明显增大。

简介：当前印刷电路板呈现出两大趋势，即应用于较高的工作频率和装配中使用无铅焊，因此对介电材料的要求更苛刻，主要表现在：低介电常数、低介电损耗、高使用温度、低吸水性．热塑性材料——聚苯醚（PPE）的使用被证明能有效地提升热固性材料的性能，如优秀的耐水解性能、低吸水性、极高的玻璃化温度、在较宽的温度和频率范围内杰出的电性能，以及无需卤素阻燃剂就可达到良好的阻燃性能．研究显示，在热固性材料中使用热塑性材料，充分固化后的材料可取得多种的相态，分子交联网络结构呈现出复杂性．据报道，在广泛增强介电材料性能的材料研究中，多官能团聚苯醚低聚体取得了突破性进展．这种多官能团聚苯醚低聚体作为大分子单体可和环氧树脂反应并提升其多种性能．

简介：发展高温防护涂层是近年来涡轮叶片制造技术的热点问题之一，针对当前航空发动机涡轮叶片的主要用材二镍基定向凝固合金，本文系统研究了室温和700℃高温条件下，表面高温防护涂层的存在对镍基定向凝固合金基体低周疲劳性能的影响。试验表明这种涂层／基体系统的薄弱环节在于表面涂层颗粒的不均匀性，特别当最终的断裂破坏是由涂层的表面裂纹引发时，负面影响尤其严重。

简介：本文介绍了一种适应于无铅焊料的电子电路基板，是在传统的环氧树脂和酚醛树脂类固化剂组合成的新型树脂中，加入能遏制树脂组成物热膨胀的无机填料而制成的。研发者研究了该基板中添加的无机填料的种类、形状、分类，包括填料的添加量、粒径大小、分散性等，获得了减少由于低树脂流动性及高钻孔加工磨损性所带来的不良影响，确保了这类基板材料的高耐热性和附着性，并且可实现与普通FR-4同等的除钻污性。上述开发产品与传统基板材料制成的电子线路基板相比，热分解温度降低了20℃，铜箔剥离强度提高了0．1kN／m，热膨胀率减少了6×10^-6／℃，即使在温度循环试验中也具有优异的绝缘性和的导通可靠性。且除钻污性时也可用通用的工序进行加工。