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15 个结果
  • 简介:用溶胶-凝胶方法合成了掺铒(掺杂浓度10^20/cm^3)的二氧化硅玻璃。在室温下可产生1.54μm波长的红外荧光。实验结果表明:荧光强度随掺杂浓度的不同而改变,并在0.5W%的掺杂浓度下出现最大值。当温度从4K升至300K时,荧光强度下降了74%。通过FT-IR和EXAFS检测,Er离子与O组成了配位数为8或9的配位结构。

  • 标签: 发光性质 溶胶凝胶方法 掺铒玻璃 EXAFS FT-IR光谱 二氧化硅玻璃
  • 简介:用蒸发/冷凝方法制备Cu/LiF团簇基多层,用广延X射线吸收精细结构(EXAFS)和慢正电子束进行研究。与相应的本材料相比,虽然未发现Cu-Cu键长有明显收缩,但其配位数减少,结构无序性增加。同时,讨论了制备条件对其微结构的影响。

  • 标签: EXAFS 扩展X射线吸收精细结构 氟化锂 慢正电子束 结构无序性
  • 简介:研究了FeMn/Co多层界面插入Bi前后微结构的变化。利用磁控溅射法制备了FeMn/Co多层,利用X射线小角反射和漫散射技术进行了表征,得到结果如下:插入Bi之前,在FeMn/Co界面处确实存在FeMnCo的成分混合存在,插入Bi之后,FeMnCo的成分中掺入了Bi。而且,在FeMn/Co界面处Fe,Mn,和Co的元素分布不相同。

  • 标签: FeMn/Co多层膜 BI 微结构 磁控溅射法 界面 反铁磁/铁磁交换偏置系统
  • 简介:EXAFS研究FeCl3溶液中Fe^3+的区域环境结构随溶液浓度的变化,Fe^3+的径向结构函数表明,随着FeCl3溶液的浓度降低,第一配位峰的距离逐渐缩短。当溶液浓度从3.0mol/L降到0.2mol/L时,配位距离减小0.014nm,但振幅峰强度以0.8mol/L浓度为最小,其强度比浓的或稀的FeCl3浓度的低约30%。结构参数拟合结果表明,0.2mol/LFeCl3稀溶液中Fe^3+的近邻配位为6个H2O的O原子形成八面体配位;3.0mol/LFeCl3溶液中Fe^3+的近邻配位为2个Cl^-和4个H2O中的O原子。0.8mol/LFeCl3溶液中Fe^3+的近邻配位有1个Cl^-和5个O原子。其结构无序相对较大,是Cl^-与O组成的扭曲八面体配位。

  • 标签: 同步辐射 FeCl3溶液 EXAFS 区域结构 铁离子 氯化铁溶液
  • 简介:在C60单晶(111)解理面上制备出厚度约30mm的K3C60单晶。利用同步辐射光源,在低温下(约150K)测量了样品法向发射的角分辨光电子谱。观察到K3C60导带和价带明显的色散。导带的光电子谱峰可清晰分辨出4个子峰,这些子峰的最大色散超过0.5eV,并且色散曲线与K3C60的一维无序晶体结构模型下的能带理论基本吻合,只是子带间隔差异较大。

  • 标签: K3C60 单晶薄膜 同步辐射 角分辨光电子谱 导带结构 能带理论
  • 简介:用磁控溅射方法制备了一系列[C(t)/Cu(2.04nm))In(n=20,30)周期多层,利用四端点法、振动样品磁强计研究了多层的电磁性质,样品的磁电阻随钴亚层厚度的增大有一最佳值t=1.2nm。利用同步辐射掠入射X射线散射(衍射)技术在不同的X射线能量下研究了耦合多层腹的界面结构,探索了耦合多层中磁电阻增强的可能原因。

  • 标签: n周期多层膜 结构 巨磁电阻 磁控溅射 同步辐射掠入射X射线散射
  • 简介:本文对合成制备的LiNiO2、LiCo2和LiNixCo1-xO2正极材料以及稀土金属Ce元素添加改性的正极材料进行了XRD和EXAFS表征。结果表明,随着焙烧温度的升高,物相组成趋于单一,晶格趋向完整,800℃时完全形成LiNiO2、LiCoO2晶相结合。LiNiCoO2样品中Ni/Co比不影响LiNiO2晶相的形成,而只影响其晶相组成;掺杂的稀土金属Ce元素以CeO2状态存在于产物中,CeO2对LiNiO2晶相形成有一定的影响;LiCoO2的焙烧温度不能大于900℃,否则Co被氧化为Co3O4;样品中Ni与Co原子的局域结构,除Ni与Co原子相互影响外,掺杂Ce后对它们的局域结构也有较大影响。

  • 标签: LINIXCO1-XO2 局域结构 锂离子电池 正极材料 XRD EXAFS
  • 简介:本文报道了纳米Gd2O3:(Ce^3+,Eu^3+)的紫外以及真空紫外(UV-VU)的激发光谱及其选择激发下的荧光光谱。这些光谱实验表明,除了Gd2O3,E^3+离子之间的能量传递外,还存在着Gd^3+与Ce^3+、Eu^3+间的能量传递,即存在Gd^3+→Ce^3+→Eu^3+三种稀土离子间的级联传递。

  • 标签: 稀土离子 UV-VUV激发谱 级联能量传递 纳米氧化钆
  • 简介:GaAs半导体材料可以提高器件运行速度,日益引起人们的注意,但是也给器件制造者带来了许多问题。在本文个,一个全新的可应用于HEMT器件的深亚微米X射线T型栅工艺被提出来,该工艺采用三层胶方法,曝光实验是在北京同步辐射3BlA束线上进行的,并且取得了好的结果。

  • 标签: GAAS 半导体材料 亚微米X射线T型栅工艺 制造 半导体器件 X射线光刻