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  • 简介:虽然电子工业正在经历一个世界范围内的衰退,中国,作为电子制造的一个亮点,大有希望。中国加入世贸组织是可以预见的,以及被授予2008年的夏季奥运会的举办权,许多工业观察家预计在今后七年内将有一个前所未有的中国投资热。

  • 标签: 电子制造 中国 电子工业 世界范围 世贸组织 奥运会
  • 简介:在前一章的基础上,与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南,使DFM工作更系统化,条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验,给大家一个简单扼要的认识。

  • 标签: 可制造性 DFM检查表单 线路板组装工艺 设计
  • 简介:DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段,以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配,已经显示了降低成本和装配时间达三分之二,第一次通过率从89%提高到目前为99%。从这些数字,DFM是电子制造公司显而易见的选择。

  • 标签: DFM 可制造性 印刷电路装配 电子制造 通过率 显示
  • 简介:例如:一个两排引脚的连接器,其引脚中心距2.5mm(984mil),插件孔直径11mm(433mil),元件引脚直径0.9mm(354mil).PCB厚度12mm(472mil),3.8mm以内无其它元件,能满足焊锡量的普通模板开口尺寸设计为:宽22mm×长51mm,模板厚度为0.15mm(591mil).

  • 标签: 尺寸设计 制造工艺 模板 SMT 连接器 引脚
  • 简介:随着SMT的发展,特别是细间距SMD的应用,使得精细模板制造显得越来越特别重要,因为模板制造精度的高低,直接影响着焊膏印刷及焊接过程的成品率。焊膏印刷技术是SMT的第一步,也是关键一步,

  • 标签: 制造工艺 SMT 模板 设计 焊膏印刷 制造精度
  • 简介:3激光复合型高聚物模板所谓复合型高聚物模板实际上是普通高聚物模板与激光模板的结合体,Polymer和金属厚度比可根据客户的要求和用途设定,通常Polymer为0.025mm的整数倍,金属则根据模板的要求而定。它的加工方法和高聚物模板的加工方法一样。它使用的模板材料是镀镍金属高聚物薄膜。这种模板集中了所有激光模板和普通高聚物模板的优点,有效地避免了普通激光和普通高聚物模板的缺陷,

  • 标签: 模板材料 制造工艺 SMT 高聚物薄膜 设计 镀镍金属
  • 简介:黄金是财富的象征,金子是昂贵的。1921年列宁发表了一篇“论黄金在目前和在社会主义完全胜利后的作用”的重要论文。他说到:为了(抢夺)金子的缘故,在帝国主义挑起的第一次世界大战和其他战争中,数千万人遭到屠杀,更多的人变成残废。因此,“我们将来在世界范围内取得胜利以后,我想,我们会在世界几个最大城市的街道上用金子修一些公共厕所。”因为那时黄金将失去它作为财富标志的作用,用它修公厕将使后来的人们永远记住争夺黄金给人类带来过什么样的灾难。

  • 标签: 晶闸管 N型硅片 阳极 阴极 制造工艺
  • 简介:罗克韦尔自动化是一家有着百年历史的专注于工业自动化与信息化的公司,公司致力于为制造企业在生产过程中提供完整的自动化及信息化解决方案,业务遍及全球,在中国哈尔滨,有生产变频器的制造工厂一罗克韦尔自动化控制集成哈尔滨工厂。笔者于2016年4月27日罗克韦尔自动化亚太区中压变频器、智能低压柜高峰论坛期间参观了工厂,并对罗克韦尔的管理团队进行了采访。

  • 标签: 罗克韦尔自动化 智能制造 中压变频器 中国哈尔滨 制造工厂 遍及全球
  • 简介:1概述随着挠性印制板(FPC)的应用范围和应用领域的不断扩大,从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看,FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样,它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此,FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样,使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化,而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺(PI)等数量不多基板材料。

  • 标签: 挠性印制板 制造工艺 刚性印制板 基板材料 PC产品 FPC
  • 简介:本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料,制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍,此外,选用ARLON公司生产的25FR半固化片材料,进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。

  • 标签: 微波 多层印制板 层压
  • 简介:http://www.automation.com据美国机械制造技术协会AMT统计,3月份的美国制造技术订单总额达5.0791亿美元。据参与USMTO计划的公司报告,与2月份相比环比增长了30.4%,与2012年3月的4.9196亿美元相比,

  • 标签: 美国机械制造技术协会 订单 AMT
  • 简介:治具是一种以PCB板为模型而设计的、用于电性能通断测试的一种专用夹具,有单面治具、双面治具之分。在高精密线路板的生产时,采用通用的治具来测试其电能,给治具制造和测试方面都带来了一定的困难,同时还存在载线测试技术时背面电流驱动、可靠性等问题的困扰。专用、复合测试洽具,能适应高精密度印制板的电性能测试,测试可靠性达到100%,从而节约治具的制造费用。

  • 标签: 制造费用 PCB板 设计 测试技术 电性能测试 管理
  • 简介:2.3.3最新的积层基板制造技术(1)ALIVJH(AnyLayerInterstitialViaHole)1)全层IVH结构(ALIVJH)与融合制品技术的开发对应半导体快速的多管脚化、狭窄节距化,1991年全力开发出积层线路板,并开始量产化。积层线路板即[基体基板+积层],它与[全层积层]有比较大的区别。

  • 标签: 制造技术 技术发展动向 印制电路 制品技术 线路板 积层
  • 简介:公司可以选择安装各种各样的工业网络。他们不仅选择符合现在可用的,还会考虑是否符合新兴的标准。有一个战略性的迈进是非常重要的。网络一直都在延伸,不仅在办公室和商业环境中,也在工厂,制造工艺,以及整个企业中。由于有太多的选择使的很难做决定。一些最终用户干脆就听从供应商的意见。但是这种方法,可能会限制企业不同部门之间产品的性能和互操作性。

  • 标签: 工业网络 多样化 商业环境 制造工艺 最终用户 互操作性
  • 简介:在PCB生产过程中存在有大量的工业废水。这些工业废水大多舍有Cd3+、Fe3+、Cu3+、Al3+、Sn2+、Pb+金属离子,这些工业废水若不经过任何处理直接排放在大地或河流,将会对自然环境造成污染.下面就如何利用FeCl3蚀刻废液和电镀(Sn、Pb、Cu)等废液本身作混凝剂,进行PCB工业废水的处理,以达到国家污水排放标准即受到良好的效果。

  • 标签: 工业废水 金属离子 PCB 污水排放标准 蚀刻废液 FECL3
  • 简介:刚性板部分内层成像后需要经过蚀刻,去膜和开窗口以及黑化处理转入层压工序。刚性部分的外层采用双面环氧玻璃布覆铜箔层压板,在厚度方面为适应薄型化的发展需要,有的已经采用0.2毫米或更薄的基材:在制作刚性板只作为内层的一面,然后开窗口部分加工。这是从刚性层除去挠性部分。

  • 标签: 印制电路板 黑化处理 蚀刻 覆铜箔层压板 内层 薄型化
  • 简介:近日,全球能效管理和自动化领域数字化转型的领导者施耐德电气与赛迪智能制造测评工程技术中心(以下简称"赛迪智能制造")签订合作谅解备忘录,双方将围绕智能制造服务业务在中国市场开展合作。

  • 标签: 智能制造 施耐德 电气 工程技术中心 谅解备忘录 中国市场