简介：摘要科技在产业化过程中亟需通过与工业设计的对接，实现成果转化和价值提升。智能制造是硬科技八大领域之一，本文从工业设计自身能力提升入手，分析其在智能设计、智能生产、智能管理、几个关键环节发挥的支撑作用，并就工业设计支撑智能制造发展提出提升建议。

简介：<正>很多人已经在谈3D打印将引发第三次工业革命,我觉得在这里有必要和大家探讨一下新工业革命的内涵。下面,我会从激光三维制造、仿生制造和工程思想发展趋势三个方面,来着重谈一谈三维制造它肩负的历史使命有哪些。三维制造是什么在谈三维制造之前,我先讲一段个人经历,因为这些经历跟三维制造还

简介：摘要现在是科学技术快速发展的时期，是一个信息时代。当今社会的自动化技术、信息技术和智能技术让人们的生活有了很大的变化。在推动我国公民经济产业的渠道中，工业极具主导地位，是衡量我国经济实力的重要条件。但是我国的工业制造技术发展方面相对于国外，是比较落后的。所以智能制造在工业自动化中比较先进，这种新潮的智能制造模式融合自动化技术、人工智能技术、制造技术等前端先进的领域。通过这种方式为我国智能制造技术在工业自动化应用中提供了重要支持和重大挑战。

简介：摘要工业4.0的到来迫使全球工业产业做出巨大调整，它的到来伴随着网络技术、数字媒体技术、新能源整合技术等，导致我国的传统制造产业遭受着最为严重的一次挑战，但也是一次巨大的机遇。4.0背景让传统制造业向机械化、工业化、信息化的方向转变，它让传统

简介：<正>00624LTCC、低温燒成基板埋/A.H.Feingold.M.Heinz(Electro-ScienceLaboratories)//电子材料[日].—2003,5月号别册.—96本文介绍了埋入低温共烧基板(LTCC)内的电感与电容的研究。探讨了含铅和铅化合物对电容器以及LTCC等电子陶瓷产品在性能上所起的重要作用。(孙再吉摘译)

简介：记者近日从高交会交易中心了解到，第六届高交会专业色彩非常浓厚。由高交会交易中心与深圳市中电创意会展有限公司合作，首次推出的先进制造技术与产品展之“先进电子制造技术专馆”(简称“电子专馆”)，以全球最前沿的电子技术及电子生产技术为主题，吸引了一批国内外技术领先的半导体及设备制造企业和产品参加，显示出很强的专业特色。中国正成为全球制造基地，而电子制造业占据了重要的份额，在全国有广阔的发展前景。

简介：摘要伴随着现代社会的不断发展与提升，各工厂在机械的设计与制造当中所使用的自动化控制已经成为了较为普遍且不可缺少的一项重要科学技术。伴随着自动化技术的诞生，不仅为机械设计制造生产带来了快捷、便利的技术，还为机械生产的发展起到帮助作用。

简介：今年以来，我国手机产业在上年快速发展的基础上继续保持了稳步健康增长态势，产销衔接良好，出口大幅增加，拉动全行业增长的作用进一步增强。

简介：摘要:工业互联网、工业4.0以及"两化"深度融合是当前全球制造业发展的热门话题。本文旨在通过比较研究，分析这三个概念之间的联系与差异，并探讨它们对现代工业发展的影响。通过深入阐述工业互联网、工业4.0和"两化"的核心概念、特征及融合模式，我们可以更好地理解它们在推动工业转型和创新中的作用。

简介：2004年全球DC出货量增长39%,08年超过1亿数码产品未来五年年均增长率将达38.3%

简介：<正>新一代信息技术创新联盟成立,补宝安电子产业研发"短板"宝安区是深圳的电子产业大区、制造业基地,但在众人的印象中,宝安更像是为集中了诸多科技创新企业的南山做生产配套,在自主创新方面的优势还不太明显。为摆脱这种困境,从生产制造向科技创新转变,宝安须弥补自身先天不足——缺乏高等院校。如今,宝安政府高层人员已经意识到了高等院校在研发创新方面的重要性,并从去年开始通过重金扶持,引进相关的高等院校,比如清华大学研究生院、武汉大学深圳研究院等,并打造相关的创新载体,实

简介：第二季度全球可拍照手机交货量增38%，上半年，我国累计出口手机6217万部，移动电话用户突破3亿户，预计全年我国手机产量将突破2亿部。第二季度中国智能手机市场表现低迷。

简介：

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简介：根据专家预测，数字电视行业蕴藏的投资价值在15000亿元左右，在数字电视设备方面，市场规模在万亿元以上，未来10年平均每年近千亿元。

简介：2004年LCD面板市场将增长50%，由去年的240亿美元增至370亿。

简介：2003年全球可拍照手机的销售量为8400万部。2004年可拍照手机在总手机市场的份额将上升到44%。

简介：中国手机市场结束了高速成长期，开始步、入稳定增长期，同时手机市场的发展动力也由原来的需求驱动型逐渐转向产品拉动型。

简介：大尺寸液晶显示器（LCD）供大于求，局面第三季度将达高峰，上半年，我国等离子彩电出口数量增长115倍，出口金额增长291倍。

简介：电子电路曲面结构对于实现结构功能一体化有重要应用意义。针对LTCC多层电路基板,提出了一种曲面结构基板的加工制造方法。介绍其制造中曲面结构导体制作、曲面结构成形、曲面结构烧结等环节的关键制造工艺。通过X光和剖切方式对所制造的曲面基板进行测试分析,结果证实曲面基板中的多层布线均连通,且层间对位精度优于15μm。提出的曲面LTCC基板制造技术能够满足后续产品的研制加工要求,对于曲面电子技术和LTCC技术的发展都具有借鉴意义。