简介：随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。

简介：由香港鑫烨科技电子有限公司、遂宁市创新工业园联合打造的西南PCB（电路板）基地项目签约仪式在明星康年大酒店钻石厅举行。

简介：《光伏制造行业规范条件（2015本）》征求意见稿。该征求意见稿指出,严格控制新上单纯扩大产能的光伏制造项目。对加强技术创新、降低生产成本等确有必要的新建和改扩建项目,报行业主管部门及投资主管部门备案。新建和改扩建光伏制造项目,最低资本金比例为20%。新能源行业人士指出,相比以往版本的光伏制造业规范条件,上述规定属于新内容,将对于新上光伏制造项目产生较大影响。

简介：热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。

简介：

简介：国家发改委1月16日批复两项铁路和轨道交通项目，具体为济南市城市轨道交通近期建设规划和新建弥勒至蒙自铁路项目。根据规划，济南市城市轨道交通线网由9条线路组成，其中市区线6条、市域快线3条，总长约331．5公里。在近期规划中，济南将至2019年，建成市域快线R1线、R2线一期工程和R3线一期工程，长约80．6公里，总投资为437．2亿元。新建弥勒至蒙自铁路则全长116．4公里，项目投资总额预估为94．2亿元。

简介：一个实验和研究潮汐发电的项目使用了艾默生CT的交流驱动装置。在这个围绕欧洲建立的潮汐防波堤项目中，这些驱动装置起着关键作用。

简介：山东新风光电子科技发展有限公司第二个由国家中小企业技术创新基金支持的重点项目——“风力发电可再生能源并网变流器”，已于近日圆满通过验收。这是新风光电子公司继2006年承担“高压提升机变频调速器”基金并于2008年顺利验收成功后，再次顺利完成国家创新基金支持任务。该创新基金项目于2009年立项，国家下拨经费1．70万元，为该产品的技术研发工作提供了强有力支撑。新风光在合同实施期内，顺利完成了风力发电可再生能源并网变流器的产品设计及改进工作。该项目产品获得发明专利3项，实用新型专利3项。2009年10月通过国家电力科学院产品监测。产品荣获国家重点新产品、山东省科技进步奖，被列入山东省重点领域首台（套）技术装备名单，获山东省2009年自主创新成果转化重大专项扶持。

简介：在前一章的基础上，与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南，使DFM工作更系统化，条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验，给大家一个简单扼要的认识。

简介：IGBT是一种新型的电压控制型电力半导体器件，伴随太阳能、风能、汽车电子等新能源时代的到来，IGBT在现代电力电子技术起着核心作用，而IGBT的栅驱动设计是IGBT的应用首要前提，本文研究IGBT栅驱动电压，驱动功率和驱动电阻的设计，以及通过试验证明不同驱动电阻的驱动条件下对IGBT应用的影响。

简介：本文介绍洁净厂房设计的特点、洁净室的国内外标准制定情况以及洁净室的节能潜力、措施和实例，供读者思考、参考。

简介：DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段，以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配，已经显示了降低成本和装配时间达三分之二，第一次通过率从89％提高到目前为99％。从这些数字，DFM是电子制造公司显而易见的选择。

简介：电机保护电路的保护功能是在电机工作中实现过压过流以及欠流保护，通过对电压电流信号的采样，设定一个保护值，通过一个比较电路来判断是否过压过流或者欠流，然后通过一个驱动电路来驱动电磁继电器的吸合来实现电路的通断，就可以实现保护功能。对于保护电路的精度作了一定量的计算。

简介：介绍了一种电磁频谱监测设备的系统组成，给出了基于可编程逻辑阵列FPGA和DSP器件数字信号处理器TS101等器件组成的信号处理机的硬件设计方法和系统工作流程．最后给出了系统的主要性能指标。

简介：建行北京市分行联手国内8家银行与京东方（000725）下属公司京东方光电科技签署总额为7．4亿美元（约合61亿元人民币）的银团贷款协议。

简介：在设计高速PCB电路时，阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有绝对的关系，例如是走在表面层（microstrip）或内层（stripline/doublestripline），与参考层（电源层或地层）的距离，走线宽度，PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。

简介：例如：一个两排引脚的连接器，其引脚中心距2．5mm（984mil），插件孔直径11mm（433mil），元件引脚直径0．9mm（354mil）．PCB厚度12mm（472mil），3．8mm以内无其它元件，能满足焊锡量的普通模板开口尺寸设计为：宽22mm×长51mm，模板厚度为0．15mm（591mil）.

简介：随着SMT的发展，特别是细间距SMD的应用，使得精细模板制造显得越来越特别重要，因为模板制造精度的高低，直接影响着焊膏印刷及焊接过程的成品率。焊膏印刷技术是SMT的第一步，也是关键一步，

简介：3激光复合型高聚物模板所谓复合型高聚物模板实际上是普通高聚物模板与激光模板的结合体，Polymer和金属厚度比可根据客户的要求和用途设定，通常Polymer为0．025mm的整数倍，金属则根据模板的要求而定。它的加工方法和高聚物模板的加工方法一样。它使用的模板材料是镀镍金属高聚物薄膜。这种模板集中了所有激光模板和普通高聚物模板的优点，有效地避免了普通激光和普通高聚物模板的缺陷，

简介：由中国南车集团株洲电力机车研究所变流技术国家工程研究中心承担的国家863项目“7．5MVAIGBT变流器系统研制”，继成功完成全部调试试验以后，日前全套设备已运抵上海并完成了现场安装，该项目的交付速度和质量得到了用户认可。