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《电子电路与贴装》
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2006年1期
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PCB的热设计
PCB的热设计
(整期优先)网络出版时间:2006-01-11
作者:
电子电信
>电路与系统
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资料简介
热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识,讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。
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热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识,讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。
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