简介：在前一章的基础上，与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南，使DFM工作更系统化，条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验，给大家一个简单扼要的认识。

简介：DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段，以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配，已经显示了降低成本和装配时间达三分之二，第一次通过率从89％提高到目前为99％。从这些数字，DFM是电子制造公司显而易见的选择。

简介：北京克普锐特电子技术有限公司是生产制造销售EMI电源滤波器的专业厂家，我公司严格执行ISO9001质量体系运行要求，确保产品质量、公司滤波器产品分单相系列、本相系列、直流系列、变频器专用系列、插座及插针系列、额定电流0.5A到600A以上，能满足各个领域EMC需求。另外，我公司还销售EMI吸收远件及引线型EMIFIL电容器（片状滤波器），在价格和质量上均为您提供最好的服务。

简介：本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性，以及一些常用的设计方法。

简介：6月5日，海利普新工厂乔迁典礼隆重举行，丹佛斯集团主席雍根·柯劳森（JorgenClausen）、丹佛斯集团首席执行官克里安森（NielsChristiansen）、丹佛斯传动部全球总裁彼得森（TroelsH．Petersen）、海盐政府主要领导、海利普总经理卢中平以及海利普全体员工参加了盛典。

简介：日前，中国电器工业协会变频器分会和全国电力电子学调速电气传动系统标准化技术委员会在广州召开了“2010年《调速电气传动系统》标准审查会”。业内资深厂家、中国电器工业协会变频器分会副理事长单位普传科技股份有限公司受邀参加并审定了相关国家标准。

简介：日前，Holip邀请全国各地及海外的经销商嘉宾、区域代表，盛大召开年度盛典——“创新合作共赢”2015海利普第十届经销商大会。会议伊始，丹佛斯海盐工业园区总经理、浙江海利普电子科技有限公司总经理卢中平先生作开场致辞。卢总为与会嘉宾解读近几年中国变频器市场的整体严峻形势，同时重点阐述了Holip在2015年的战略规划，把握Holip的市场定位；并为嘉宾介绍了丹麦的绿色发展模式和建筑能效将为我国变频器行业未来带来新的发展方向和市场潜力。

简介：本文简要分析了印制电路板可靠性对武备实现整体性能的重要性，以及在对印制电路板质量监督和检验验收过程中存在的误区。立足多年实践，分析了影响印制电路板可靠性的主要因素，提出了针对这些因素重点加强武备印制电路板质量控制工作的重要性和应把握的几个问题。

简介：SMT产品设计评审核印制电路板可制造性设计审核是提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品可靠性、降低成本的重要措施。本文叙述了设计评审和印制电路板可制造性设计审核的内容，评审和审核程序，以用审核方法。

简介：普传科技2005年研制开发的新一代高性能空间矢量控制型变频器——P17000系列日前通过了国家权威检验机构——国家电控配电设备质量监督检验中心的检验。

简介：介绍了高速电路设计中的信号完整性概念以及破坏信号完整性的原因。从理论和计算的层面上分析了高速电路设计中传输线原理和反射形成的原因，同时给出了其解决方法。

简介：把PCB制作技术浓缩。移到实验室内的工作台上。以绘图机式钻铣设备为核心，LPKF首推快速电路板制作系统LPKFProtoLaser200，使样品和小批量PCB制造得以在实验室内进行。在这款设备上，通过一种革命性的专利技术，一方面解决了因激光光束细，因而加工速度慢的难题，另一方面解决了激光能量高、烧蚀铜箔后剩余能量伤及环氧基材问题。就这样，用激光直写技术刻电路板这种节能、环保、柔性高精度的先进加工方式完成了从理论进入到现实的跨越。

简介：插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断进步，目前已取代波峰焊成为一种主流焊接工艺一然而，并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。常规的波峰焊可以实现插装元

简介：3月，普传科技深圳公司先后协助经销商成功签约上海世博会欧洲三个国家馆的变频器项目，这些项目对变频器的性能和品质有着很高的要求，经过公司各部门协调、努力，最终一一赢得了客户的肯定，顺利签约。

简介：随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。

简介：从2001到2011,海利普走过了一条十年的漫漫成长之路,秉承为所有利益相关方创造价值的理念,海利普一直力求创新,服务一流,并以卓越的品质赢得了市场的尊敬。在成立十周年之际,海利普举办了＂海利普十周年感恩万里行暨B系列新产品说明会＂的2011全国巡展活动,以感谢十年来一直关心和支持海利普成长和发展的用户。在十周年庆典上,本刊记者采访了浙江海利普电子科技有限公司销售部总经理胡向阳先生（以下简称＂胡总＂）,听他分享了海利普的十年辉煌路以及未来的规划。

简介：热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。

简介：挥别了／黑色的煤碳／黑色的血液追逐着／那清洁的氢／和长空的风但是，朋友／别忘了／我们的太阳/我们的永恒

简介：IGBT是一种新型的电压控制型电力半导体器件，伴随太阳能、风能、汽车电子等新能源时代的到来，IGBT在现代电力电子技术起着核心作用，而IGBT的栅驱动设计是IGBT的应用首要前提，本文研究IGBT栅驱动电压，驱动功率和驱动电阻的设计，以及通过试验证明不同驱动电阻的驱动条件下对IGBT应用的影响。

简介：本文介绍洁净厂房设计的特点、洁净室的国内外标准制定情况以及洁净室的节能潜力、措施和实例，供读者思考、参考。