简介:摘要随着电子系统更快的信号速率,更高的集成度以及更大的数据吞吐量,信号完整性(SI)和电磁干扰(EMI)分析设计成为了高速电路设计和多信号系统面临的棘手问题。如果在设计前期没有特别注意SI和EMI的问题,后期测试会浪费很多时间,增加产品开发周期和成本。如果设计的产品不能很好地解决电磁兼容(EMC)和信号完整性问题,设计的系统将很难满足实际的要求。干扰严重时,电路甚至无法按预期要求正常工作。因此如何在产品设计阶段,就综合考虑PCB板级SI和EMI问题成为业内关注的热点。目前,很多企业以专门从事高速电路系统中SI与EMI的仿真、分析与设计,把电磁兼容设计技术应用于PCB设计中,解决减少EMI的问题,EMC设计技术包含板层的叠层结构设计、高速信号线EMI布线设计。
简介:IC切筋技术作为电子封装产业的一项分支技术,在IC产业近年来迅猛膨胀的推动下,得到了飞速发展。针对IC切筋系统多维高性能运动控制的关键技术问题开展了相关研究。介绍了IC切筋运动平台广义并联方式的机械结构和模型,这为控制系统设计提供了很大的帮助。重点介绍了基于PLC技术的电机控制的系统定位、原点搜索和速度控制。视觉自动对准系统由光学照明系统、光学成像系统、CCD摄像器件、图像处理软件和运动控制系统等部分组成,实现图像自动采集,自动定位的目的;最后介绍了LCD图形显示界面。检验报告表明系统运行全自动、切筋速度达到150冲次/min、切筋误差小于0.05mm,该设计控制灵活有效。
简介:为实现多光谱TDICCD的高速高信噪比成像,利用可空间应用的多光谱TDICCD传感器研制出了高性能成像电路系统。该系统以现场可编程门阵列(FPGA)为核心逻辑单元,带有RS422外围通信控制接口,并采用CAMERALINK接口输出图像数据。系统具有动态推扫成像的能力,可同时输出全色和彩色两种模式的图像数据。利用灰度条纹的靶标对传感器的3个多光谱(R、G、B)感光区标定白平衡,利用彩色条纹的靶标对系统进行成像测试,在驱动频率为15MHz的情况下,系统单片CCD输出的图像数据率达到1.2Gbps。试验结果表明,获取全色图像的信噪比达到了53.56dB,各多光谱图像的信噪比较高的也在40dB以上,满足空间对地高分辨多光谱遥感成像的技术指标要求,对高速空间多光谱遥感相机的研制具有借鉴意义。
简介:摘要文章针对Eclips-5700高速数字遥测系统滤波电路的设计进行了分析,介绍了相应电路的基本原理,在此基础上对滤波电路的故障原因进行了系统分析,介绍了电路改进的方法。
简介:摘要:数字低频转换器(DDC)是高速采集系统中的一个重要单元,它通过频谱位移、滤波器和滤波器提取信号来降低或消除信号的载波频率,以满足以下接收终端的速度要求。基于此,以下对高速TIADC采集系统中数字下变频电路设计进行了探讨,以供参考。
简介:摘要:本研究旨在分析高速动车组牵引变流器电路板的老化特性。通过对电路板的长期运行和老化情况进行监测和研究,我们探讨了老化对电路板性能和可靠性的影响。研究结果表明,电路板老化会导致性能下降、故障率上升,进而影响高速动车组的运行安全和效率。本研究还分析了老化过程中的关键因素,包括温度、湿度、电压等,以及老化机制。最后,我们提出了一些延长电路板寿命和提高可靠性的建议。