简介:1前言印制电路板制造质量的好坏、使用可靠性的高低、制造过程中问题的发生与解决、制程能力及改进的评估,往往都需要采用显微剖切来作为客观检察、研究和判断的依据。
简介:4.16金属化孔缺陷罗列电子工业的飞速发展,对印制电路制造业的要求越来越高,孔密且细小是印制电路板制造的最大挑战。一块印制电路板通常之孔数高达数千个,孔径从0.1毫米到2毫米不等。他们一方面提供插装元件,另一方面供作导电线路。因此,多层印制板的金属化孔制造过程是多层印制板制造中最关键的工序之一。
简介:本文对印制电路板显微剖切技术及其应用进行了较为详细的论述。
简介:本文目的是在描述SMT过程中三个最主要步骤:印锡膏、组件置放及回焊焊接后所需作的第一件事。
简介:特点焊点呈不平滑之外表,严重时于线脚四周,产生绉褶或裂缝。
简介:本文对多层印制板制造过程之检验规范进行了简单介绍,对多层印制板总制程的工艺过程之质量检验技术进行了较为详细的论述。
简介:
简介:普传科技2005年研制开发的新一代高性能空间矢量控制型变频器——P17000系列日前通过了国家权威检验机构——国家电控配电设备质量监督检验中心的检验。
印制电路板显微剖切技术研究
SMT如何目视检验
无钎焊点检验规范
多层印制板检验规范探讨
PCB生产和检验常用仪器使用介绍
普传科技新产品PI7000系列通过国家权威机构检验