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印制电路板显微剖切技术研究

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摘要 4．16金属化孔缺陷罗列电子工业的飞速发展，对印制电路制造业的要求越来越高，孔密且细小是印制电路板制造的最大挑战。一块印制电路板通常之孔数高达数千个，孔径从0．1毫米到2毫米不等。他们一方面提供插装元件，另一方面供作导电线路。因此，多层印制板的金属化孔制造过程是多层印制板制造中最关键的工序之一。

DOI pj01vxn8dy/541099

作者杨维生

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2007年1期

关键词印制电路板显微剖切多层印制板技术金属化孔制造业

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2007年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子电路与贴装

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