简介：选择性焊接可以明显地改善复杂PCB组装中通孔互连的转换成本和质量，为此被广泛地应用于混合组装的PCB中。本文论述了自动化选择性焊接的方法和优点，通过与通孔元件的其它焊接方法进行了比较对自动选择性焊接技术做了详尽的介绍。

简介：Lattice半导体公司推出新型交叉可编程逻辑器件MachXO256和MachXO640。该器件可支持传统上由高密度CPLD和低容量FPGA所提供的应用．但是具有更完整和成本效率的架构以及技术。采用130nm非易失性嵌入闪存工艺技术和工业标准4输入查找表（LUT）方案实现逻辑，这些新器件为系统设计者降低每逻辑功能的成本多达50％。而特性却大大地增加。

简介：给出了使用TL494芯片产生的PWM信号来控制开关管的通断，并采用单片机AT89S52来控制D／A转换输出信号，再经运放放大后给TL494提供基准电压来控制输出电压的数控开关电源的设计方法。该电源和输出电压可调范围为5～30V．并使用12864液晶显示输入电压和实际的电压值，最大输出功率为75W。适用于对输出电流和输出功率要求较大的电子设备。

简介：介绍在系统可编程模拟器件ispPAC10的内部结构、功能及实现低通滤波器的方法。

简介：介绍了一种采用混合集成工艺制作的、具备多种波形和多种频率、且可选择输出的功率信号源模块电路的设计方法，给出了该电路的总体电路结构和关键单元部件的设计过程。同时给出了相关参数的测试原理。

简介：

简介：印制电路板孔的加工形式有多种工艺方法．而目前使用的最多的为数控机械钻孔。机械冲孔由于精度较差，高精度微孔加工难以完成，而新发展起来的激光钻孔技术，由于设备昴贵也使用较少，因而数控机械钻孔加工仍是印制电路较重要的孔加工工艺方法。由于印制电路板的孔加工质量直接影响其机械装配性能和电气连接性能，因此孔加工是印制电路板不可忽视的重要步骤。要获得精度高、质量好的钻孔效果，因此首先必须对其影响钻孔工艺因素的以下几个方面进行深刻了解和研究。

简介：磁浮列车是人类梦寐以求的陆上交通运输工具，分为常导型和超导型二大类。叙述在常导磁浮列车悬浮控制系统中用复杂可编程逻辑器件(CPLD)实现其部分接触器的控制及相关的信号处理的功能。实践证明，CPLD的使用简化了电路设计，降低了成本，增加了电路的可靠性。

简介：最近，数控系统供应商NUM公司推出了数款单轴及双轴CANopen驱动。新产品的推出不仅极大地拓展了NUM的高性能数控产品线，同时也为数控机床应用中的定位环节提供了更为经济的解决方案。它们将帮助用户建立起硬件高度优化且胜价比极高的数控机床设备。新推出的智能型CANopen驱动包括七款单轴版本（持续电流8．9～100A，峰值电流10～141A）和三款双轴版本（持续电流6．3＋6．3～20＋20A，峰值电流10～35A）。

简介：数字的可编程性已经成为复杂的混合信号系统里的一个非常必要的特征。可编程增益放大器已广泛应用于各种各祥的应用中，它主要用于优化整个系统的动态范围。由于它是用数字信号控制并且有很大的增益范围，所以需要用开关来选择使动态范围最大的那个增益。这篇论文讲述了一个简单的方法来提高增益的准确度。这个方法采用开关的并联合电阻的组合作为一个单元，它能使可编程增益放大器的增益和开关的可变电阻无关。设计了一个可编程增益放大器验证了这个方法的可行性。它用0．18umCMOS技术生产，增益范围是-28～35dB，步长是1dB。有6位数字信号控制，仿真结果表明了精度可达到0.05dB。

简介：介绍PLC在炼油厂常减压装置常压加热炉除灰系统中的应用，针对常压炉的工艺特点，着重介绍PLC控制系统硬件和软件设计。该系统实现了除灰过程的自动控制，具有高可靠性，操作简便等特点，系统投运后运行良好，不但提高了加热炉的热效率，确保了装置的平稳生产，而且为企业带来了可观的经济效益。

简介：基于单片机与最优化理论，设计并制作出一种数控直流电流源。在传统电路设计的基础上，利用控制系统中反馈与控制原理，引入电流负反馈，使硬件电路工作在闭环状态；综合利用主控制器ATmega128单片机高速处理优势及其内部资源，设计基于遗传算法和直接搜索策略的混合优化算法，并结合PID算法，形成软件闭环控制。实现对输出电流的精确控制，提高电流源输出电流的稳定度及电流源带负载能力。本数控直流电流源恒流输出电流范围为10mA～4000mA可调，输出恒流调整步长1mA、10mA、100mA可选，实测电流与预置电流误差不大于1mA。本装置人机交互界面友好，工作状态和各种参数显示清晰，并可实现负载过流报警和记录故障持续时间等功能。

简介：丝印（或点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修①丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

简介：为配合国内PCB产业的飞速发展而开发的HCL／NaClO3再生型酸性蚀刻系统。随着PCB产量的提升、产品的精密度越来越高、安全生产日益重要、环保的要求越来越苛刻，传统的HCL／H2O2再生型酸性蚀刻系统逐渐不能满足PCB产业的需求和环保要求，我司的HCL／NaClO3的酸性蚀刻系统具有更安全、环保、低酸度、低成本、蚀刻速度快、侧蚀小等诸多优点。

简介：随着IC技术的不断进步，IC的封装技术也得到迅速发展，BGA器件就是顺应了集成电路多引出线的要求，并且具有良好的表面安装工艺性。因此，近两年来倍受电子工业界的青睐。

简介：SMT即表面贴装技术，是随着电子产品的发展，特别是随着材料及加工工艺的进步而产生并随之发展。

简介：1．概述集成电路等元器件集成度的大幅度提高，带来了元器件的I／O（输入／输出）数不断地增加。再加上高频信号和高速数字化信号的传输速度加快，要求迅速发展更高密度的电路的组装技术（如CSP、3D等组装），促进了高密度、高精度的组装技术的飞速进步（见表1）。高密度组装技术的发展对常规的印制电路板工业提出更高的技术要求，应迅速研发与解决如何优化布线、布局，制造出更微小的孔、更精细的导线和间距的PCB，

简介：例如：一个两排引脚的连接器，其引脚中心距2．5mm（984mil），插件孔直径11mm（433mil），元件引脚直径0．9mm（354mil）．PCB厚度12mm（472mil），3．8mm以内无其它元件，能满足焊锡量的普通模板开口尺寸设计为：宽22mm×长51mm，模板厚度为0．15mm（591mil）.

简介：随着SMT的发展，特别是细间距SMD的应用，使得精细模板制造显得越来越特别重要，因为模板制造精度的高低，直接影响着焊膏印刷及焊接过程的成品率。焊膏印刷技术是SMT的第一步，也是关键一步，

简介：2．6埋入平面电感器印制板制造技术2．6．1概述在电子产品中，采用电感器比电阻器和电容器量要少得很多。这是由于埋入PCB中的电感器大多数2．0—25圈而已，其电感值只能很小。如果埋入比较大的电感值，则需要很多的圈数，这样会占据PCB很大的面积，会造成很大的负面影响。因此，多数是将电感埋人陶瓷基板内。而不主张埋入印制板中。