简介:美国EMC公司总裁首席执行管乔·图斯先生日前来华访问,此次是乔·图斯先生的第三次中国之行,再次表明美国EMC公司高层人士以迅速发展的中国市场的高度重视。图斯先生将重申EMC公司对在中国长期发展的承诺,阐述EMC的快速增长和IT的重要性,以及对中国经济的影响。
简介:随着中国市场势力的茁壮,半导体外商包括超微(AMD)、NVIDIA、美普思、安捷伦等公司,对中国大陆、香港、台湾三地所组成的大中华区板块策略,近年出现微妙的变化。
简介:英特尔全球渠道平台总部昨日落户上海。这是英特尔首次将全球性事业总部选定在美国以外的国家,也是该公司继将部分生产(封装测试)、研发环节转移到中国之后的又一次产业转移。
简介:2004年9月2日,西门子(中国)有限公司正式宣布,现任总裁兼首席执行官贝殷思先生将于2005年1月离任,其职位将由现任西门子股份公司医疗系统集团CI业务部总裁的霍立诚博士接替。
简介:本文概述了IGBT自发明以来主要的结构改进和相应的性能改进。包括芯片集电结附近(下层)结构改进(透明集电区)、耐压层附近(中层)结构改进(NPT、FS/SPT等)和近表面层(上层)结构改进(沟槽栅结构、注入增强结构等),以及由它们组合成的NPT—IGBT、TrenchIGBT、FS—IGBT、TrenchFS-IGBT、SPT、SPT+、IEGT、HiGT、CSTBT等。
简介:
简介:本文叙述了表面组装技术(SMT)对PWB的要求,表面组装元器件(SMD)封装密度提高与引出端增多,使PWB导线宽度/间距/导通孔孔柱向微细化的积层多层(BUM)印制板发展。功率器件组装用的PWB,要求具有更高的热导率,直接键合铜箔(DBC)的陶瓷覆铜板与金属基覆铜板,将是高热导率PWB的主要基材。最后指出,生产无污染的“绿色型”PWB代替目前最常用的对环境有污染的阻燃型PWB,将是近期的发展方向。
简介:在JPCANews2006/2期杂志中发表了《日本电子电路发展指南》一文,该文是参照日本2005年版电子安装技术发展指南(RoadMap)中数据,对电子电路的技术发展作介绍,有关印制板的发展是采用达到先进批量生产的数据。所叙述的技术发展有:印制板用基板材料,包括刚性PCB、挠性PCB、IC封装载板用材料的需求:印制板高密度化发展要求,包括各种PCB线宽、线距与孔径变化:埋置元件PCB技术的发展等。
简介:简要介绍2002年日本电子元件的发展趋势及市场情况。
简介:一直平稳前行的PCB业2006年初即遭遇原材料涨价:7月1日欧盟环保法规生效。面对日益激烈的全球化竞争,如何把握产业机遇,如何化解原材料涨价带来的压力,在新的绿色时代进一步发展壮大?在近日举办的“2006年电路板产业发展和企业管理论坛”中,业界专家与企业代表就此话题展开了深入的论述。
简介:1.IC封装基板在发展IC封装业中的重要地位整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成:引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119.8亿美元的构装材料市场规模为例,其中以IC封装基板(1C基板及TCPI—COF基板)占整个IC封裟材料市场比例为最高,
简介:由于铝对人类的危害,防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法部兮使电子装配中逐步缩减铅的使用,可见,无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!实施无铅焊接涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等,同时对设备和工艺也提出了更高的要求。我公司在推行PCBA装联无铅化的工作上,已经有了实质性的进展。
简介:随着我国电子工业的迅猛发展,在一级封装产品(集成电路)和三级封装产品(各种电子整机,如手机、电脑、计算机、彩电等)持续高速发展的带动下,作为二级封装产品的印制电路板(包括专用设备、覆铜箔板及大量的原辅材料)也取得了同步发展。而技术含量及附加值相对高的HDI和挠性PCR在我国的发展却差强人意。
简介:简述了超结MOSFET的诞生及其基本原理和器件可靠性;介绍了超结MOSFET的一些不足和针对这些问题进行的改进;最后简要介绍了基于超结理论的一些新型功率器件。
简介:本文简要叙述了现代生产制造技术在国民经济中的地位以及在当今社会经济、技术条件下。
简介:随着电子组装技术的飞速发展,使得SMT各阶段的检测技术和设备难度加大,竞争激烈,为此,该领域针对各种不同元器件的特点,功能及几何形状而开发研制出不同的检测技术,尽管如此,仍不可避免地产生一些缺陷,最近,有关人员提议将二种或几种检测技术组合应用,可以解决使用一种检测方法克服不一了的问题或缺陷。
简介:电子信息产业目前已成为大连开发区规模最大、发展最快的一个产业,已成为大连市经济增长的重要支点。2002年以来,开发区电子元件产业连续三年该产业工业增加值以超过15%的速度增长,每年的增幅都高于开发区整个工业增长的速度。同时,该产业固定资产投资和利用外资的增长情况喜人,三年累计完成投资总额152.6亿元、利用外资16.1亿美元。
EMC总裁图斯访华、与清华大学战略合作
半导体外商投资战略渐向大陆倾斜
英特尔渠道平台总部落户上海中国战略凸显
西门子(中国)有限公司战略高层领导变更顺利完成
IGBT发展概述
亚洲能源合作与发展
电力电子战略研讨会暨 第三届变频器行业企业家论坛志题报道
PWB的近期发展动向及其应用
日本的电子电路发展指南
日本电子元件的发展动向
PCB仍有发展空间FPC是未来明星
积极发展我国的IC封装基板业
无铅化技术的发展及对策
HDI和挠性PCB发展迫在眉捷
超结MOSFET的最新发展动向
现代生产制造技术的地位与发展趋势
高压变频市场广阔,利德华福领先发展
SMT检测技术的现状及发展趋势
积层法多层板发展大事记
大连开发区电子元件产业发展迅猛