简介：虽然电子工业正在经历一个世界范围内的衰退，中国，作为电子制造的一个亮点，大有希望。中国加入世贸组织是可以预见的，以及被授予2008年的夏季奥运会的举办权，许多工业观察家预计在今后七年内将有一个前所未有的中国投资热。

简介：当工业4.0概念来袭,智能化、网络化热潮空前高涨,＂中国创造＂的呼声也越来越高。但是,我们在抢占制造业制高点的时候,也不应丢弃我们已有的优势和地位。＂中国制造＂需要进一步强化和升级,靠什么？

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简介：全球半导体巨头意法半导体在无锡与海力士合资兴建的存储器圆晶制造厂将于今年年底竣工，这一总投资额2亿美元的项目将成为中国最大的圆品制造基地。新近上任的意法半导体大中国区总裁BobKrysiak透露，意法半导体还将斥资5亿美元在深圳龙岗兴建第二个中国后端封装测试厂。

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简介：日前在深圳召开的2004秋季中国国际PCB技术信息论坛上，与会代表纷纷指出，随着近年来数字消费产品风起云涌，挠性板(FPC)已经成为全球印制电路板(PCB)市场的焦点，其发展前景非常广阔。业内人士相信，在中国制造的挠性板可望进一步提升在全球市场所占比重，即由2003年的9．07％在2006年到2010间提高到20％。

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简介：增长中的机械制造OEM市场中国是世界上名副其实的世界工厂，这是一个已经、正在并且将延续的事实。中国目前是世界上最大的发展中国家，在未来数十年里，这里最大的改变将是从发展中变为发达。

简介：近年来，片式多层陶瓷电容器（MLCC）以高频化、小体积、高可靠性及表贴化等技术优势而受到越来越多的关注。深圳第17届国际集成电路研讨会暨展览会上，本刊市场部经理李向阳见到了宇阳科技市场部主管罗建秋，并与我们分享了宇阳产能扩充与占占质管控的经验，并对如何运用技术支持帮助客户降低总成本，以及未来MLCC发展的IH场趋势提出了自己的见解。（以下简称李和罗）

简介：在前一章的基础上，与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南，使DFM工作更系统化，条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验，给大家一个简单扼要的认识。

简介：DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段，以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配，已经显示了降低成本和装配时间达三分之二，第一次通过率从89％提高到目前为99％。从这些数字，DFM是电子制造公司显而易见的选择。

简介：2008年，欧姆龙为实现年度目标，通过与客户“零距离”沟通，可以灵活应对中国客户要求、提高客户生产效率和产品质量，而精心打造了“FY08综合解决方案Compactsolution秋季全国20城市巡展”。

简介：例如：一个两排引脚的连接器，其引脚中心距2．5mm（984mil），插件孔直径11mm（433mil），元件引脚直径0．9mm（354mil）．PCB厚度12mm（472mil），3．8mm以内无其它元件，能满足焊锡量的普通模板开口尺寸设计为：宽22mm×长51mm，模板厚度为0．15mm（591mil）.

简介：随着SMT的发展，特别是细间距SMD的应用，使得精细模板制造显得越来越特别重要，因为模板制造精度的高低，直接影响着焊膏印刷及焊接过程的成品率。焊膏印刷技术是SMT的第一步，也是关键一步，

简介：3激光复合型高聚物模板所谓复合型高聚物模板实际上是普通高聚物模板与激光模板的结合体，Polymer和金属厚度比可根据客户的要求和用途设定，通常Polymer为0．025mm的整数倍，金属则根据模板的要求而定。它的加工方法和高聚物模板的加工方法一样。它使用的模板材料是镀镍金属高聚物薄膜。这种模板集中了所有激光模板和普通高聚物模板的优点，有效地避免了普通激光和普通高聚物模板的缺陷，

简介：黄金是财富的象征，金子是昂贵的。1921年列宁发表了一篇“论黄金在目前和在社会主义完全胜利后的作用”的重要论文。他说到：为了(抢夺)金子的缘故，在帝国主义挑起的第一次世界大战和其他战争中，数千万人遭到屠杀，更多的人变成残废。因此，“我们将来在世界范围内取得胜利以后，我想，我们会在世界几个最大城市的街道上用金子修一些公共厕所。”因为那时黄金将失去它作为财富标志的作用，用它修公厕将使后来的人们永远记住争夺黄金给人类带来过什么样的灾难。

简介：罗克韦尔自动化是一家有着百年历史的专注于工业自动化与信息化的公司,公司致力于为制造企业在生产过程中提供完整的自动化及信息化解决方案,业务遍及全球,在中国哈尔滨,有生产变频器的制造工厂一罗克韦尔自动化控制集成哈尔滨工厂。笔者于2016年4月27日罗克韦尔自动化亚太区中压变频器、智能低压柜高峰论坛期间参观了工厂,并对罗克韦尔的管理团队进行了采访。

简介：1概述随着挠性印制板（FPC）的应用范围和应用领域的不断扩大，从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看，FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样，它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此，FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样，使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化，而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺（PI）等数量不多基板材料。

简介：本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料，制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍，此外，选用ARLON公司生产的25FR半固化片材料，进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。

简介：中国电子学会生产技术学分会和深圳市科技局于2003年8月6日至9日在深圳市举办“2003中国电子制造技术论坛暨展览会”是中国电子制造技术最具有权威性的进行学术研究、技术探讨、产品展示、供儒交流、引进技术和寻求投资的一个信息平台。并同时举办印制电路(PCB)技术研讨会等5个技术研讨会。欢迎国内外从事印制电路(PCB)制造技术的企业和工程技术人员踊跃投稿。