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  • 简介:文章概述了表面涂(镀)覆层的功能、类型和应用效果。按应用(焊接)效果可分为两大类:(1)无阻档层的表面涂(镀)覆层,焊料在焊接后会形成'扩散层'或'暂稳态'CuxSny的金属间互化物(IMC)',从而将影响着焊接点的可靠性和使用寿命;(2)有阻档层的表面涂(镀)覆层,在焊料焊接后将形成稳定的焊接点,具有更高的可靠性和更长的使用寿命。对于高可靠性和长使用寿命要求的应用领域,应选用有'阻档层'焊接的表面镀覆层的类型产品。

  • 标签: 表面涂覆 金属间互化物 阻档层 高可靠性
  • 简介:笔者在印制线路板工厂里服务多年来,一直有一个现象引起关注:生产和品质两个部门的关系如水火不相容,在生产中他们不是合作关系,而是敌对关系。他们常常为了出货和质量闹得不可开交,常常为退货或批量报废寻找推卸责任斗得象敌人一样。他们的上司每天把大部分时间用于调解和做和事佬,结果是:质量不行,货不及时交,市场部产生内

  • 标签: 印制线路板工厂 组织机制 产品质量 管理制度
  • 简介:ImaginationTechnologies(IMG.L)近日宣布.专业的低成本开放式开发平台硬件供应商Hardkernel已发布一款高性能、低成本的ODROID—XU开发板。

  • 标签: 性能 GPU 功能 开发平台 低成本 供应商
  • 简介:吉时利(Keithley)仪器公司,日前宣布了一套信号生成与分析工具,扩展了其射频测试功能,实现了对WiMAX信号的测试。吉时利最新的测试方案建立在新型硬件平台基础上,降低增加支持新信号标准的难度和成本。吉时利射频测试方案建立在该公司的获奖产品2820型射频矢量信号分析仪和2920型射频矢量信号发生器基础上。

  • 标签: WIMAX 测试功能 吉时利 射频测试仪器 矢量信号发生器 矢量信号分析仪
  • 简介:铝基板/铜基板等作为金属基线路板,在机械成型制作中铣刀高速旋转切割金属基,会产生高温和切割金属碎渣,如果不将金属基板和铣刀降温,切割出来的金属屑在金属基板切割的边槽瞬间溶解(在切割产生的高温中溶解),并迅速冷却结在金属基板上,形成金属质毛刺,造成产品报废,无法修补。

  • 标签: 金属基 基板 板成型 产品报废 金属屑 铜基
  • 简介:奥宝科技发布Precise^TM800自动光学成形(AOS)系统。这是针对高阶HDI板和复杂的多层板可以显著提高PCB良率,最大限度避免报废而设计。AOS功能是对PCB线路多余残铜和断缺进行修复整形,为3D成形一站式解决方案,可帮助PCB制造商节省成本。AOS技术包括3D缺陷分析、激光整形和可视化。3D分析将缺陷形状与CAM数据进行实时对比,自动地在三维空间中找到导体缺失的位置,将铜精准地打印添加上去:而对板面残余铜进行激光烧蚀精准去除;通过3D可视化来检视结果。修复结果能够满足严格的规范。

  • 标签: 整形 光学 印制板 3D可视化 缺陷分析 激光烧蚀
  • 简介:成型机统板过程中随着铣刀寿命的减少、铣板尺寸的变化而不定期的更改补偿值,通过推行自动补偿的方法,茌铣板资料中加入补偿值和磨耗率,实现成型机自动调节补偿铣板,提升生产效率和生严品质.

  • 标签: 铣刀寿命 补偿值 自动补偿 磨耗率
  • 简介: 本文简要介绍了SDL语言及其支持工具。通过设计自动售票系统实例对如何利用SDL语言设计和开发实时软件系统进行了说明。

  • 标签: SDL 自动售票系统
  • 简介:随着电子工业的飞速发展,担负着承载任务的印刷电路板(PCB)也日趋复杂,产品竞争日益激烈;而作为PcB制造企业的关键部门-置前工程部来讲,置前工程部高效准确的处理生产工具就显得尤为重要,其正确与否将直接影响产品的质量和交货期;如何在短时间内完成优质、准确的生产工具,是置前工程部面临的巨大挑战,智能自动化将势在必行,本文将重点阐述Genesis2000自动钻孔程序开发。

  • 标签: Genesis2000 钻孔 脚本
  • 简介:莱迪思半导体公司(Lattice)日前宣布LatticeDiamond设计软件2.1版本取得道路车辆功能安全认证。ISO26262标准为汽车应用定义了符合功能安全规范的设计方法,涵盖汽车电子和集成安全系统的整个生命周期。在现有电气/电子/可编程电子安全相关系统(E/E/PES)功能安全(IEC61508)认证的基础上,本次取得的ISO26262认证是对莱迪思功能安全设计流程的进一步提升。

  • 标签: 功能安全 安全认证 设计方法 道路车辆 软件 莱迪思半导体公司
  • 简介:北京泛华恒兴科技有限公司(简称:泛华恒兴)近日发布了PSPXI(PCI)-3363625Ksps18bit多功能数据采集卡。根据总线形式的不同可分为PSPXI-3363和PSPCI-3363两种型号,单卡提供32路模拟输入,内置18位ADC,单通道最高可达625kSPS采样速率;

  • 标签: 多功能数据采集卡 PXI总线 PCI 模拟输入 采样速率 ADC
  • 简介:电子市场的需求为制造商们创造新的挑战,也驱动对电路板和组件新的要求,包括功能和成本。挠性印制板(FPCB)为提高生产效率和削减成本,需要部署适当的自动化。文章分析了FPCB生产自动化的需求,因此自动化不是一种奢侈品;提出了成卷式自动化生产的优点,以及手工操作产生的问题;如何合理采用部分或全部自动化,以获得好的投资效益;做好自动化设备系统供应商的选择,确保长期高效运转。

  • 标签: 生产自动化 挠性板 创新 加工 挠性印制板 自动化生产
  • 简介:根据发改委、财政部关于降低住房转让手续费受理商标注册费等部分行政事业性收费标准的通知,自2016年1月1日起,延长专利年费减缓时限,对符合《专利费用减缓办法》规定且经专利局批准减缓专利年费的,由现行的授予专利权当年起前三年延长到前六年。

  • 标签: 专利权 收费标准 商标注册 手续费 财政部
  • 简介:据外媒报道,特斯拉汽车CEO埃隆·马斯克(ElonMusk)于10月19日宣布,公司所有正在工厂生产的汽车,包括即将上市的Model3,都将具备完全自动驾驶能力。马斯克预计,到2017年年底时,特斯拉汽车将能够以全自动驾驶模式从洛杉矶开往纽约,期间“一点也不需要碰方向盘”。

  • 标签: 特斯拉 自动驾驶 搭载 车型 驾驶能力 驾驶模式
  • 简介:电子工业不断的小型化,数种不同互联技术于线路板上电子零件连接及电接点被应用范畴不断增加。基于此用途,线路板组装垫位需被一层最后表面处理保护,如这最后表面处理层可用于不同互联技术,可被称为多功能表面层。钯是一个艮好的镍扩散阻挡层,故此层膜能抵受如焊接及键接之严酷老化测试条件。其两大优点为具有良好热超声波键接性及于无铅焊料之非常优艮焊接性。从预镀导线架过往多年经验已知即使很薄贵金属钯层及金层已可有保证可靠的金线键接性。从这一知识,沉镍浸钯浸金层膜系统(ENIPIG)被研发出来。此崭新表面处理ENIPIG三种金属镀液需互相配合才能于线路板工艺上达成理想多功能层膜。因着其薄贵金属层膜,相对于其他表面处理,可节省颇大的成本。

  • 标签: 不同互联技术 浸钯 镍扩散阻挡层 沉镍浸钯浸金层膜 多功能线路板表面处理
  • 简介:对于任何人来说,数字电源系统管理(DPSM)在通信和计算机行业内的持续采用,在很大程度上继续由位于其系统架构核心的20nm以下ASIC和/或FPGA所需之高电流水平驱动都是不足为奇的。

  • 标签: 遥测功能 数字控制 高功率 PCB 面积 紧凑