从基板到功能板-埋入元件基板的趋向

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摘要 概述了树脂基板从顺序积层向一次性积层多层、埋入元件基板和从基板到功能板的技术趋向.
机构地区 不详
出处 《印制电路信息》 2004年3期
出版日期 2004年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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