从基板到功能板-埋入元件基板的趋向-中国期刊网

首页 > 《印制电路信息》 > 2004年3期 > 从基板到功能板-埋入元件基板的趋向

（整期优先）网络出版时间：2004-03-13

作者: 蔡积庆

电子电信 >微电子学与固体电子学

同系列资源

/ 1

概述了树脂基板从顺序积层向一次性积层多层、埋入元件基板和从基板到功能板的技术趋向.

同系列内容

《印制电路信息》2004年3期 - 印制板工程资料的制作与检查 2004-03-13 2136
《印制电路信息》2004年3期 - 环保型FR-1覆铜板 2004-03-13 915
《印制电路信息》2004年3期 - 低吸水率酚醛纸基覆铜板 2004-03-13 2968
《印制电路信息》2004年3期 - 覆铜板技术(11) 2004-03-13 312
《印制电路信息》2004年3期 - 从基板到功能板-埋入元件基板的趋向 2004-03-13 3294

查看全部

来源期刊

印制电路信息

印制电路信息

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

埋入元件无源元件有源元件功能板

返回顶部