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  • 简介:敏集团逆势扩张,领军民营企业进入高端线路板制造领域,增资梅州敏2亿元,扩产二期工程顺利落成,高密度互连板HDI项目投产,设计高端HDI线路板产能2万平米/月,年产值达4.3亿元人民币。梅州宝得电子亦同期投产,月产10万平米内层AOI力口工及内层压合能力。

  • 标签: 梅州 种子 高密度互连板 制造领域 民营企业 二期工程
  • 简介:好的企业才能上市,不合格是不能上市的,企业要经得起税务、审计等多个部门和社会各界的检验。-胜宏科技董事长陈涛中小民营PCB企业若要在竞争中保持优势,不能一味走低价竞争的老路子,必须扬长避短,定位准确、努力创新,做出企业的特色,在夹缝中求生存。

  • 标签: PCB企业 低价竞争 董事长 上市
  • 简介:注重人才培养,发扬“工匠精神”,注重细节改善及品质管理,进而不断提升公司品牌形象。—梅州敏执行总经理韩志伟.

  • 标签: 人才培养 品质管理 品牌形象 总经理
  • 简介:为贯彻执行“安全、品质、交期、成本”的八字方针,增强员工对PCB的质量意识,提升公司产品良率,根据“品质年”年度计划,敏电子品质管理中心组织举办TPCB缺陷展览会。活动在各工厂内部设点,以画报上墙的形式展示各工厂生产过程中出现的各种不良缺陷板。

  • 标签: 缺陷 电子 不良品 品质管理 质量意识 年度计划
  • 简介:电路板企业的污染可以治理,敏用实际行动树立了行业典范,成为了标杆。把环保理念贯穿到整个公司,敏人上下—心,注重清洁生产,保证了PCB生产的达标排放。

  • 标签: 清洁生产 责任心 环保理念 达标排放 电路板 PCB
  • 简介:资不抵债,亏损连年;全面止亏,盈利奔跑,截然不同的状况分别代表了康的昨与今。2013年它在“以效益为中心,以品质为保证,实现创新发展”的经营理念下,创造卓越。

  • 标签: 印制电路 市场 电子产品 电子企业
  • 简介:软硬实力的结合是企业的前进的动力。本文在企业软实力方面进行了必要的探讨.企业的软实力不仅仅是在口号上,而且还要使每一个员工在思想上得到认同、在日常行动上有所落实,只有这样,才能使企业软硬实力相得益彰,柔刚相济,促进企业良性发展!

  • 标签: 愿景 使命 价值观 安全 品质 成本
  • 简介:10月19日下午,江西志信科技股份有限公司(简称“志信”)两化融合管理体系贯标启动大会正式开始会议上,志信副总经理谢凡荣指出,企业将朝着信息化高度发展方向前进,不仅是生产自动化,更多是生产过程的可及时控制和生产数据分析上面。管理生产过程中实现线上全方面把控。

  • 标签: 管理体系 贯标 生产自动化 生产过程 副总经理 数据分析
  • 简介:目前,以“汇聚互联网+助力企业创新”为主题的,2015年广东省企业自主创新活动周开幕式暨企业创新论坛在广州召开,开幕式上,60家企业被授予“2015年广东省自主创新标杆企业”荣誉称号,120家企业被授予“2015年广东省自主创新示范企业”荣誉称号。其中,敏电子股份有限公司光荣入选“2015年广东省自主创新标杆企业”。

  • 标签: 企业创新 自主创新 广东省 标杆 电子 开幕式
  • 简介:近日,遂宁市创新工业园区与深圳敏兴电子有限公司、诠脑电路有限公司投资签约仪式顺利举行,总投资3亿元的多层电路板和总投资1.6亿元的柔性电路板两个项目正式落户创新工业园区。

  • 标签: 柔性电路板 遂宁市 深圳 PCB 工业园区
  • 简介:SiFive日前宣布成都锐成芯已正式加入日益壮大的DesignShare生态系统。成都锐成芯为DesignShare项目提供超低功耗模拟IOT解决方案和LogicFlash——高可靠性嵌入式MTP存储方案,该方案可提供100k擦写次数,150℃下具备10年数据保持能力。

  • 标签: 成都 生态系统 存储方案 高可靠性 超低功耗 数据保持
  • 简介:由于更多的因素,先进的表面安装技术(SMT)要求采用比热风整平(HASL)得到的更好平整度的焊盘和更精细间距导体,才能满足需要。这种平整度技术应当不牺牲锡/铅使用期限和可焊性的一些特性为代价。经过很多的研究,包括有机涂层、浸镀锡,在铜上化学镀镍或镀金,但最广泛采用的一种过程是在化学镀镍8~10μm

  • 标签: 石英晶体 化学镀镍 沉积速率 平整度 表面安装技术 工艺过程
  • 简介:采用恒电流(GM)电化学方法研究了电镀添加剂(3-巯基-1-丙烷磺酸钠(SPS)、环氧乙烷/环氧丙烷嵌段聚合物(EO/P05800)、3-羧基-1-(苯基甲基)吡啶翁氯化钠(BN—Betaifie))相互作用及其对铜沉积电位的影响,运用循环伏安(cV)技术分析了添加剂在电极表面的吸附以及旋转圆盘电极(RDE)转速、添加剂浓度对覆盖率的影响。包含0.0001%SPS、O.02%~O/PO、O.001%BN—Betaine的酸性镀铜液用于盲孔铜沉积测试,分析了电镀填孔在不同时期(初始期、爆发期、末期)盲孔填充性能变化规律。借助多物理场耦合平台,建立盲孔铜沉积模型,用有限元方法讨论了电镀铜过程,获得铜沉积速率变化规律,结论与实验结果一致。

  • 标签: 印制电路板 电镀铜 多场耦合
  • 简介:在印制板的化学沉铜过程中,用于中Tg基板的工艺流程和配方,在加工高Tg基板时会出现非钻孔腻污等常见现象引起的孔壁裂纹。实验表明,在不改变溶液体系的情况下,通过改善化学沉铜工艺流程和优化配方两种方法,可以极大的改善高他印制板的孔壁裂纹情况,其中化学沉铜槽的配方对孔壁裂纹起到决定性的影响。

  • 标签: 印制板 化学沉铜 孔壁微裂纹 高Tg
  • 简介:32位嵌入式CPU内核的领先供应商杭州中天系统有限公司宣布已加入电子系统设计(ESD)联盟,享有表决权。电子系统设计(ESD)联盟是一家旨在为全球半导体设计生态系统提供商品和服务的国际企业协会。

  • 标签: 电子系统设计 微系统 联盟 杭州 32位嵌入式CPU 半导体设计
  • 简介:为了支持中小企业发展,7月6日,广东省政府正式出台《广东省人民政府关于创新完善中小企业投融资机制的若干意见》(以下简称《意见》),《意见》从平台建设、政府基金支持、增信支撑、间接融资、直接融资、创新融资工具、政府服务等7个方面提出18条措施。

  • 标签: 企业发展 广东省 投融资机制 造血 人民政府 平台建设
  • 简介:北京博达科技有限公司(PDA)日前宣布出展中国天津第22届IC设计年会(ICCAD),展台号为#B73,并展出最新推出的新一代噪声特性测量仪器NC300,NC300基于优秀的架构设计,系统集成化高,不依赖任何其他仪器,安装便捷,即插即用,多类型器件支持:MOSFET、MOSSOI、BJT、Diode、Resistor,以及SRAMCell等客户定制电路。

  • 标签: 仿真系统 噪声测试 科技 低频 MOSFET 测量仪器
  • 简介:近日,纳思达股份有限公司(纳思达)通过全资子公司珠海艾派克微电子有限公司,与成都锐成芯科技股份有限公司(锐成芯)在广东珠海成功签署战略合作协议。根据协议,纳思达将采用锐成芯低功耗模拟IP解决方案,推出一系列内嵌国产自主知识产权芯片的环保节能产品。

  • 标签: 低功耗 芯片 国产 环保节能产品 自主知识产权 合作协议
  • 简介:据市场研究公司BCCResearch最新发表的研究报告称,2008年全球传感器市场的销售收入将达32亿美元,比2007年的27亿美元增长18.5%。到2013年,全球传感器市场的销售收入将达到84亿美元。这个市场从2008年至2013年的复合年增长率为21.3%。

  • 标签: 销售收入 微传感器 市场 BCC 美元