简介:进入到2011以来,在“内忧”和“外患”叠加的影响下,我国中小型PCB企业的经营现状也变得越来越艰难。在经济银根紧缩的时候,当各方都把目光集中在PCB中小企业“融资难”的问题上时,部分行业专家也看到了一些更根本的原因,那就是众多中小PCB企业缺乏的核心竞争力。
简介:四十年岁月匆匆,名幸电子时刻享受着创造创新技术的挑战,牢牢把控新工艺的研发,注重生产零缺陷要求和产品品质管控,让企业的筋骨更为强健、严谨、细致,精益求精的工匠精神,让日资企业凸显其特色。近日,受名幸电子(广州南沙)邀约,GPCA专程走访了企业,并就环保工安、社会责任等方面交流分享,探讨企业可持续发展之路。
简介:无滴水定力,何来石穿之果?无耐寒定力,何来梅花浮香?“专注于PC13化学品一追求卓越,开创无限”,是正天伟人孜孜不倦的目标凭借着“水滴石穿”的不懈坚持,正天伟由小到大,厚积薄发,汇聚万千细流而呈奔涌之势。
简介:2002年到2006年,我国汽车工业以超过10%的年增长率持续稳定发展,2006年汽车产量已达728.0万部。汽车工业的发展直接推动着我国车载GPS终端产品的发展,加之各行业和个人对车载信息终端需求日渐增加等因素的推动下,起步较晚的我国车载GPS终端市场已驶入高速发展轨道。2002至2006年间,中国车载GPS销售量以大于90%的年复合增长率上升,
简介:6月29日,华正新材收到中规认证授予的《知识产权管理体系认证证书》,经认证符合标准GB/T29490-2013要求,标志着华正新材在知识产权上又进了一大步.
简介:简要说明多层板去环氧腻污和凹蚀的重要性,比较几种去环氧腻污的优缺点。根据试验,确定浓硫酸凹蚀10μm-20μm的工艺,从而满足客户要求。
简介:国际整流器公司(IR)推出采用5引脚SOT-23封装的业内最小功率因数校正(PFC)升压Ic——IRS2505LTRPBF,适用于开关模式电源(SMPS)、LED驱动器、荧光灯及HID电子镇流器等应用。IRS2505L扩充了IR的μPFCTMPFC控制Ic系列,并配备崭新的控制系统,只需5个引脚就可部署PFC控制器,从而大幅减少整体系统尺寸、器件数量及系统成本。IRS2505L还可以在临界导通升压PFC、降压或反激配置下操作。
简介:5月24日,正天伟科技传出消息称,近日正天伟科技又一项发明专利获得国家专利局授权!此项专利名称为“一种防止挂架上铜的酸性除油剂及其制备和使用行法”,专利号为201510900338.7。
简介:线路犬齿状在表观上呈现为线边呈锯齿,轻微的犬齿对线宽无影响,突出位置线宽一般均在20%要求以内,但是严重的时候线宽超出20%的要求,导致产品报废;线路犬齿容易在信号传输过程中产生杂音,影响信号的准确性,特别是在高频信号传输方面;文章通过曝光、显影、电镀等因素进行正交试验,分析实际生产过程中遇到的线路犬齿现象的原因,并制定改善线路犬齿的措施。
简介:经过多年的成本削减、产品多元化和复杂的重组之后,电子产业似乎处于比以前更有利的位置,能够经受住目前美国经济风暴的冲击。虽然上一次严重的经济衰退重创了电子产业,导致了一些企业破产,并使许多公司数年来难以恢复元气,但这次美国整体经济中正在酝酿的风暴似乎不太可能打翻电子产业这条大船。
简介:在应对电子产品无铅化的过程中,所有电子产品载体的PCB无铅表面处理工艺必然顺应历史潮流,其中PCB无铅化热风整平工艺随着无铅化的深度引入暴露出诸多问题,本文主要阐述无铅锡铜镍热风整平时堵孔油墨爆孔的深层原因(塞孔位置周围阻焊油墨热固化时相对螯合反应不足无法抵挡高温热冲击而分离),并实验验证改善措施有效性及生产可执行办法。
简介:文章采用微观电子分析方法,对不同特性干膜及对应的前处理超粗化微蚀药水对铜面咬蚀程度进行比较,结合两者的特点作针对性的分析,通过实验验证,从而找到图电工艺产品在前处理使用超粗化时线条边缘点状渗镀的根因,为实际生产中出现线条及大铜面边缘点状渗镀导致的线边不齐提供改善的方向。
简介:目前PCB业内有两种检测离子污染洁净度的方式,即静态与动态。文章着重于介绍集静态与动态于一体离子污染测试仪的原理与应用,分析两种不同方式检测结果、精度与效率。并且通过测试验证,均满足检测要求。一体机功能的全面性提高了离子污染测试仪的性价比,更带来了便捷性。
简介:今天,“2009年中国半导体市场年会”在这里隆重举行,这是中国半导体业界在当前严峻形势下的一次重要会议,也是半导体企业与各界朋友共谋对策、共图发展的一次盛会。
简介:半导体器件支撑着庞大的信息产业,而半导体器件93%以上是硅器件,它们以硅片为基础材料。本文将叙述半导体器件和硅片在世界与国内的生产状况和需求量,并对我国硅材料企业满足市场能力进行分析。2001年世界半导体器件生产低落,
简介:主轴转速是钻孔工艺的重要参数之一,本文就主轴转速对钻孔质量和钻头磨损的影响进行研究,分析了主轴转速对钻孔质量包括孔粗、钻污以及柔性板PI钉头的影响,阐述了主轴转速和钻头磨损之间的关系,为钻孔品质的改善提供理论依据与指导。
简介:自从国企背景汕头超声、天津普林等企业上市后,2010年又有台资企业沪士电子、民营企业兴森快捷,超华电子上市、以及2011年中京电子、软板企业丹邦科技、覆铜板企业金安国纪陆续上市;2012年初又有喜讯目前行业内又有五家企业;
简介:主要针对印制电路板的短路与开路的一般现象、类型、原因及对策作一简单的阐述,希望广大同仁能够从中找到适合自己的东西,在生产中加以重视,由此来提高产品的质量.
简介:直流电机控制与驱动模块是基于单片机技术和PWM驱动所实现的直流调速控制技术,运用AVR编程技术、串口通信技术、电子制版技术,通过小型电子模块的表现方式,将小型直流电机的驱动与控制功能集成在一块小型的电路板上,为各种小功率的直流电机和直流减速电机提供控制与驱动。
简介:人们都说:多层板层压是多层印制板厂众多工序中最为特殊的工序之一.
跳出困局:倒逼之下的转型升级
名幸电子:享受挑战 风正扬帆
正天伟:水滴石穿,坚韧前行
从产品、后装、行业应用向服务、前装、个人应用迈进——探索中国车载GPS终端及服务行业发展之路
华正新材通过知识产权管理体系认证
正凹蚀10μm-20μm多层板试验及生产
IR推出采用5引脚SOT-23封装的业内最小PFC升压IC
正天伟科技又一发明专利获得国家专利局授权
线路犬齿原因分析与改善
美国经济调整与电子产业状况分析
无铅热风整平阻焊爆孔原因分析与改善
图电产品、超粗化与干膜匹配参数分析研究
静态与动态一体的离子污染检测的研究与应用
中国集成电路产业发展形势分析与应对举措——在2009年中国半导体市场年会的发言
半导体硅片生产形势的分析
主轴转速对钻孔的影响分析
企业的上市与企业定位
浅析PCB的短路与开路
基于直流电机控制与驱动模块的研究与应用
层压内在缺陷的原因分析及对策