简介:在手机维修的焊接技术中,排线的拆换与焊接是很重要的。很多的维修技术人员,特别是初学者,一见排线的拆换,元件搬家就发怵,生怕将原来还有些显示或有时可以显示的液晶弄得彻底“罢工”了,结果不挣钱反而赔本。这样的事说起来多了就是“一朝被蛇咬,十年怕草绳”。所以说,维修人员第一紧要
简介:
简介:将金属铅用作低温焊料已有多年的历史,其优点在于铅锡合金可在较低温度下熔化,而且铅的储量丰富、价格便宜。但随着人们环保意识日益增强,作为污染土壤和地表水的潜在因素,业界对铅的使用限制越来越多。尽管电子行业所用的铅占不到世界铅耗量的1%,但由于该行业所废弃的焊接件占废弃铅元素比例迅速增加,
简介:进入到2011以来,在“内忧”和“外患”叠加的影响下,我国中小型PCB企业的经营现状也变得越来越艰难。在经济银根紧缩的时候,当各方都把目光集中在PCB中小企业“融资难”的问题上时,部分行业专家也看到了一些更根本的原因,那就是众多中小PCB企业缺乏的核心竞争力。
简介:变电站运行人员在进行倒闸操作时,能否按照相应的规范进行操作,直接决定和影响倒闸操作是否安全。如何进一步提高变电运行人员自身的综合操作素质,对于变电站来说都非常关键。
简介:正性光敏聚酰亚胺(p—PSPI)是一类重要的集成电路(IC)封装材料,广泛用于IC器件的应力缓冲、表面钝化以及层间绝缘。与传统的负性光敏聚酰亚胺(n-PSPI)相比,p-PSPI无论在光刻精度还是环境友好性方面均表现出了更为优良的品质。文章综述了国内外p-PSPI电子封装材料的最新研究与应用进展状况。系统阐述了p-PSPI的光化学机理。对目前商业化p-PSPI产品的特性、在微电子以及光电子领域的应用和未来发展趋势进行了介绍。最后对国内高性能p-PSPI电子材料的研发工作提出了建议。
简介:供电可靠性是考核供电系统电能质量的重要指标,在经济社会高速发展的今天,对供电可靠性提出了更高的要求,也是供电企业服务社会,承担社会责任的重要体现。主网停送电直接或间接影响配网供电,倒闸操作是变电运行管理的核心业务,优化停送电倒闸操作时间对提高供电可靠性意义重大。
简介:今天的表面贴放机器必须不仅能精确地贴放许多元件,而且要处理逐渐地更小的包装。设备还必须维持它的灵活性来适应那些可望成为电子包装主流的新元件。用户(OEM和合同制造商)正在面临激动的,如果不是困难的,时刻。成功的关键在于贴片设备供应商的满足顾客要求和在更短的领先时间内交付产品的能力。
简介:由於面形阵列封装越来越重要,尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域,因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0.4mm、既是0.5mm.细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低.然而,由於面形阵列封装的脚距不是很小(例如,倒装晶片小於200μm),回流焊之后,dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍,进一步,与同样间距的QFP和TSOP封装相比,考虑回流焊时的自动对位,其贴装精度要求要低的多。
简介:在由阵列天线构成的雷达系统中,为保证各阵元能量按设计有效合成(空间合成或电路合成),必须对各通道的幅度和相位进行监测.通常监测工作通过一定的测试通道来完成,测试通道中的不同混频方式直接决定了测试相位值的正相或反相.由于接收通道的混频方式的不同,使相位值出现倒相,造成雷达对波达方向的错误估计,导致雷达测量的错误,必须予以消除.
简介:本文结合电信分拆和运营竞争加剧的环境,从客户需求,网络实用性和发展角度出发,论证综合接入是解决“最后一公里”的理想模式。建设原则和如何建设等内容不在本文的讨论之列。
简介:SMT生产工艺质量分析和优化领导者-CeTaQ公司将加大提供贴装力测量技术的力度,因为质量保证部门正寻求高效的方法保持质量,同时提高工作效率,以抵御利润空间下降问题。
简介:RC821型双台车电阻炉尽管生产效率较高,然而热能未充分利用。本文介绍了对其附件的改造及利用,提高了装炉量,降低单耗,方法简单易行,效果非常显著。
简介:电话的铃声将我从昏昏欲睡的午后状态唤醒,初夏的午后,但凡午餐之后办公室族的倦意也一样发生在我的身上。“喂!兄弟,醒醒!我有个老邻居,现在家里正要拆迁了,没电视看了,你下班后帮去弄弄啊!”
简介:不到1万名员工、7000人为用户提供面对面服务;为更贴近用户,组建225个服务机构(营维部),逾:3000个社区服务站,成为全市唯一一家将服务刚点延伸至乡村的电信运营商。
简介:从2000年开始,香港宽带经历了令人瞩目的迅速成长。2002年底,香港以44.3%的家庭宽带渗透率^1与14.6%的人口渗透率^2成为全球渗透率仅次于韩国的经济体。香港宽带故事是2000年前后东亚高密度人口地区电信业成功发展的又一例证。
手机排线的拆换与焊接(上)
分拆一年后,我国几大电信公司的发展与问题
表面贴装行业的无铅化现状与趋势
跳出困局:倒逼之下的转型升级
分析提高变电站运行人员倒闸操作规范的措施
SOP小外型封装——集成电路的拆焊方法
正性光敏聚酰亚胺研究与应用进展(二)
老调重弹话“倒相”
优化停送电倒闸操作时间的探讨
元件贴装(Component Placement)
先进封装器件的快速贴装
装classis系统的时候,电脑不认光盘?
系统幅相监测中的倒相现象及其消除
综合接入是电信分拆后本地建设网的理想模式
CeTaQ提供贴装力测量技术
提高装炉量 节能增效率
我给“钉子户”装锅
释放“正能量”——提供平等共享的信息服务
香港宽带正努力走出大宗商品的困境
国家级表面贴装考评员