简介：韩国三星公司最近显著加大了逻辑芯片制造技术的研发力度，该公司最近成立了新的半导体研发中心，该中心将与三星现有的内存芯片制程技术研发团队一起合作，进行新半导体材料、晶体管结构以及高性能低功耗半导体技术的研发。另一方面，三星旗下的芯片厂除了正在积极准备45nm制程芯片的量产，同时作为IBM技术联盟的一员，也在积极研发下一代32nm／28nm制程技术．

简介：英特尔本近日推出了一个软件开发人员的平台并且强调说它将努力提高其核心的、成熟的PC业务以外的消费电子市场和其它市场的收入。分析师预测英特尔未来增长速度最快的业务将来自非PC领域。英特尔首席执行官欧德宁表示，手机、软件和所谓的”嵌入式”芯片可能是英特尔今后重要的业务。

简介：近日，方正科技进行再次融资。据介绍，此次配股募资拟用于增资珠海方正高密电子公司用于新扩建HDI项目，金额不超过5．62亿元；增资珠海方正高密电子公司用于新建快板项目，金额不超过1．52亿元：增资重庆方正高密电子公司用于继续建设背板项目，金额不超过3．69亿元：增资方正科技集团苏州制造公司2fL元，用于补充PC业务流动资金。

简介：杰赛科技公告，公司拟由全资子公司珠海杰赛科技有限公司负责投资建设杰赛科技珠海通信产业园一期工程项目。公司拟使用超募资金中的1．25亿元对珠海杰赛增资，增资后该公司的注册资本为1．5亿元，用于实施上述项目。公告称，2011-2014年为项目建设的第一期，一期工程将投资建设两栋生产厂房及生产生活配套设施，购置整套生产和检测设备，扩大公司线路板（PCB）业务产能，建成年产24万平方米的样板及中小批量线路板生产基地。项目建成后，将在PCB行业细分市场达到国内领先水平。

简介：全球许多家有线运营商一直以来对于家庭网关部署兴趣浓厚，这一部署可以帮助他们更好的服务现有客户，扩展新的客户，并增加收入来源。这些设备可以支持的服务范围十分广泛，从传统数字电视节目到基于IP技术的新兴应用，例如，快速互联网接入、VOD、VoIP、多屏幕观看应用等等。作为宽带接入网络和家庭网络之间的接口，家庭网关经过演进已经可以支持互联网和IP技术在我们日常生活中所扮演的越来越重要的角色。最新一代家庭网关之所以如此成功，离不开快速可靠的无线WiFi接入、灵活的射频前端、高容量数据调制解调器和先进的视频后端。为了帮助有线运营商和服务供应商更好地了解家庭网关以及其对有线电视行业的潜在影响，这篇论文介绍了家庭网关的演进过程以及这种有线设备所能支持的新兴业务。这篇文章旨在传递家庭网关对于运营商的重要性，并且让他们了解相关技术和产品已经非常成熟并能够满足中国市场的部署条件。

简介：IBM公司日前宣布，已同意收购私人控股的高端企业存储技术供应商德州记忆系统公司（TexasMemorysystems），以扩大自己的存储供应。IBM预计此项交易将于今年晚些时候完成，但未透露交易的具体价格。

简介：华新集团旗下的精成科技决议在湖南的永州投资电子产品的组装（EMS）业务，投资金额并达980万美元，精成科技主管指出，此一投资案预计在2015年年底前进人营运。

简介：文章尝试了采用真空二流体蚀刻试做35μm/35μm线路的可行性。经过实验证明:采用DES工艺&搭配合适的蚀刻设备,如真空二流体蚀刻机,可以把细线路制作等级提升到35μm/35μm;能获得大于3的蚀刻因子,局部区域的蚀刻因子更是高达14.99-11.82。此外,3μm铜箔可以获得集中度更高的线宽&更高的蚀刻因子。

简介：联想集团公布的最新年报显示，联想全财年的销量创出新高，销售了5500万台个人电脑、5000万部智能手机和920万台平板电脑。全年营业额达到387亿美元，利润达到8．17亿美元，也均创历史新高。

简介：国民技术近日发布公告，根据国家标准委的公告，以公司为主自主创新研发的基于2．45GHz限域通信（RCC）手机支付相关技术，正式成为手机支付国家标准，实施日期为2017年12月1日。国民技术表示，RCC技术是国民技术长期坚持的自主创新技术。此次颁布为国家标准，将对未来产品拓展产生积极影响。由于近年来诸多新兴移动支付技术的快速发展，对RCC技术已形成挑战。

简介：第四章3.4玻纤布(GlassCloth)3.4.1概述玻纤布,以往称玻璃布,今后统一称玻纤布(即玻璃纤维布的简称).玻纤布有别于日常生活中的布,玻纤布主要用于工业上,作隔热材料和结构材料等.玻纤布浸以树脂或绝缘漆,在电气行业中广泛用作绝缘材料.

简介：13选择与特性要求相匹配的覆铜板如前面所述,目前市场上充满了各式各样的覆铜板,每种覆铜板都具有其特性值.因此,用户应根据自己的要求、选择最合适的产品.在选择的时候,应事先对相关特性的含义有充分了解.

简介：几个最前沿的可穿戴电子技术项目可穿戴技术不仅仅是智能手表或计步器,在北卡罗来纳州大学的研究人员正在开发功能性、高效性、创新性和实用性的技术。这里有几个最前沿的项目：纳米扩展纺织品（NEXT：Nano-ExtendedTextiles）,寻找有用的和经济的方式将电子产品纳入服装,如采用网版印刷传感器于服装,穿戴者的心跳异常会使LED灯闪烁和传输到智能手机,

简介：概述了可印刷电子技术的概况，高功能厚膜印刷技术及其应用。

简介：适于精细线路间距的最终表面涂饰安美特（Atotech）在IPCAPEXEXPO2017展出其最新的最终表面涂饰剂PallaBond，这是种PCB表面铜上直接化学镀钯／催化金的涂覆剂。该工艺没有镍或镍磷层，涂饰层整体厚度在200nm，是小于20μm的非常细的线路和间距的PCB理想选择，能满足打线接合（WireBonding）装配要求。

简介：随着集成电路加工工艺技术的继续发展,在单个芯片上实现整个复杂电子系统已成为可能.这样的系统通常包括数字信号和模拟信号处理.在设计早期仿真这样的IC设计来发现错误已显得非常必要.本文将回顾仿真混合信号集成电路所用的技术和方法,比较它们的优缺点,指出它们的适用范围,最后展望混合信号仿真技术的发展方向.

简介：概述了积层板、元件嵌入基板、散热基板和大电流基板等各种PCB技术动向以及SOC、SIP和大面积电子等。

简介：随着PCB制作技术的高速发展，HDI基板布线密度与孔径分布日趋精密化、微型化，顺应HDI成孔加工技术需要，激光成孔技术在国内得到广泛应用。本文针对我国HDI市场生产需要，从目前各HDI厂商所采用的HDI技术入手，阐述了前HDI生产中所使用的激光钻孔技术，并就其激光成孔原理、成孔技术特征、工艺特性及加工过程等方面进行了分析、对比与探讨。

简介：一、未来的设备,系统组装现在,电子技术正渗透剑各个领域,为包括电子设备在内的各种装备的性能提高和多功能化发挥着作用。作为达成这些装置新变化的手段之一,对组装也提出了多种要求,主要如表1所示。

简介：挠性膜上剪贴印制电阻、电容器DKN最近开发了一种新的具有精细埋置印刷电阻和电容器等无源元件的厚膜电路，其是在挠性薄膜基板上应用剪切和粘贴印刷电阻和电容器形成。这是使用特殊的银油墨，碳油墨，绝缘油墨和相关材料（包括基板和绝缘材料），通过先进的丝网印刷过程（印刷电子基本技术）得到。