简介：自适应波束形成可以实现空间信号分离。在基于子阵平滑技术的同频信号测向的前提之下，给出了在主瓣和零点约束及阵列静态噪声功率输出最小条件下的波束形成方法，并给出了求解加权矢量的算法。仿真结果表明：本文提出的空间信号分离的方法是有效的。

简介：盲源分离在跳频网台分选中有良好的应用前景，但是其应用受到噪声、信号功率差异和信号相对带宽等因素的影响。首先实验验证了盲源分离在跳频网台分选中应用的可行性；接着，分析了这些因素影响分离效果的原因；最后，通过数值仿真，验证了理论分析，并指出了要达到一定的分离效果，噪声、信号功率比和信号相对带宽需要满足的数值条件。

简介：排列模糊性和幅度模糊性一直是在频域上分离卷积混合信号所面临的主要问题,针对该问题,给出了一种基于相邻频点的幅度相关之和的、快速有效地解决频域分离算法中排列模糊性的方法;即通过定义相邻频点的相关矩阵并通过其置换形式来解决排列模糊问题,从而在频域上有效的分离源信号,仿真证明,该算法可以对卷积混合信号实行快速有效分离,分离效果理想,并大幅减少计算量。

简介：针对实际卫星测控侦察中带噪副载波信号分离困难、耗时长的问题,文中提出一种基于小波变换和最大信噪比的副载波盲分离算法。先利用小波变换模极大值算法对混合带噪信号进行消噪处理,再采用基于最大信噪比的盲分离算法对消噪后的信号实施分离,最后得到测控副载波信号的估计。MATALAB仿真结果表明,该算法计算复杂度低、耗时短,能够较好地分离测控副载波信号。

简介：摘要：本研究旨在探讨智能制造背景下的制药MES系统集成策略，以满足制药企业在数字化转型时代的需求。通过分析制药企业智能制造的建设现状，揭示了MES系统在提升生产效率、质量控制和数据分析方面的关键作用。在此基础上，深入解析了MES系统的功能，设计了相应的架构，并提出了系统集成的策略。基于智能制造的理念，构建了更加高效灵活的系统集成架构，强调了系统接口设计和数据采集传输的优化。同时，针对系统集成实施中可能遇到的难点，提供了解决方案。通过本研究，制药企业可以更好地规划和实施MES系统集成，实现智能制造的目标。

简介：在航天测控数传（C＆T）信号中,频谱混叠的现象非常普遍,因此对频谱严重混叠的信号进行单通道盲分离成为信号处理领域中研究的热点和难点。基于线性-共轭-线性频移（LCL-FRESH）滤波的基本概念,考虑到在实际非合作通信应用中基于循环平稳的LCL-FRESH滤波依赖于较高的循环频率精度,然而循环频率误差（CFE）总是无可避免,提出了一种改进的CFE校正算法,简单分析了误差条件下滤波器性能下降的原因。仿真表明,所研究的算法可以有效分离存在CFE下时频重叠的数传通信信号。

简介：<正>00624LTCC、低温燒成基板埋/A.H.Feingold.M.Heinz(Electro-ScienceLaboratories)//电子材料[日].—2003,5月号别册.—96本文介绍了埋入低温共烧基板(LTCC)内的电感与电容的研究。探讨了含铅和铅化合物对电容器以及LTCC等电子陶瓷产品在性能上所起的重要作用。(孙再吉摘译)

简介：摘要电子技术是根据电子学的原理，运用电子元器件设计和制造某种特定功能的电路以解决实际问题的科学，包括信息电子技术和电力电子技术两大分支。信息电子技术包括Analog（模拟）电子技术和Digital（数字）电子技术。在测控技术中，电子技术由于其广泛和实用性的优点而得到了广泛的应用。本文主要阐述电子技术的发展以及电子技术在测控技术中的应用。

简介：问题1：最近我们公司在生产组装FPC贴片出现大量的锡珠，我们的回温炉的峰值温度设定为260，真的是很头疼啊，每次都要去挑锡珠，请问是什么原因造成此类问题。，能否提供一些改善的建议？答：一般来说，产生此类现象的原因主要有以下几个方面：

简介：问题1：请问锡膏为什么会发干？发干对焊接品质有什么样的具体影响？如何有效的防止锡膏发干？解答：锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

简介：激光清洗技术是近10年来飞速发展的新型清洗技术,它以自身的许多优点在众多领域中逐步取代传统清洗工艺.本文介绍了激光清洗的原理和激光清洗的一些典型应用,展示了激光清洗这一"绿色"清洗技术广阔的发展前景.

简介：电子垃圾已成为世界上增长最快的垃圾.本文从社会和市场两方面分析了我国电子工业所面临的挑战,进而就循环技术特征、要素关系及实现形式进行了分析,提出了加快绿色制度建设则是循环技术开发和实施的必要保证.

简介：1、HSDPA简介对高速移动分组数据业务的支持能力是3G系统最重要的特点之一。WCDMAB99版本可以提供384kbit／s的数据速率，这个速率对于大部分现有的分组业务而言基本够用。然而，对于许多对流量和迟延要求较高的数据业务如视频、流媒体和下载等业务，需要系统提供更高的传输速率和更短的时延。为了更好地发展数据业务，3GPP从这两方面对空中接口作了改进，在R5版本中引入高速下行分组接入（HSDPA）技术。

简介：<正>00576ACompactTransceiverforWideBandwidthandHighPowerK-,Ka-,andV-BandApplications/D.Yamauchi,R.Quon.Y-HChungetal(NorthropGrummanSpaceTechnology)//2003IEEEMTT-sDigest.—2015用当今先进的InPMMICs和先进的封装技术演示了一种宽带宽(13%～54%)高功率(>500mW)K、Ka及V波段小型收发机。该组件有30多块MMIC和200多个元器

简介：

简介：问题1：请问你们工厂的PCBA在过锡炉后是否有很高的不良率。我们工厂最近几个月过锡后的不良率极高，严重影响了我们的制程合格率，主要问题有：

简介：问题1：怎么样才能控制好FPC组装？我认为重要是怎么来控制印刷和炉温。贴片没什么影响？解答：一般情况下：1．FPC主要是板的设计的时候MARK点不规范，经常要用通孔来做，解决MARK基本就解决了贴的问题；

简介：高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。

简介：摘要在当前科技迅速发展的助力下，我国的雷达通信技术也在蓬勃发展，基本可实现对于运动目标的检测与锁定，纵向横向成像。雷达技术的发展，在军事、天文等领域运用广泛，雷达技术的日趋完善、不断发展，为我国整体实力的提升起到了极大的推动作用。随着雷达技术的迅速发展，对信息传输的速度与质量也提出了较高的要求，光纤技术的引入，会大大改善传输问题所带来的困扰。

简介：问题1：公司今有一个RFModule的新项目，该RFModule为陶瓷基板，其上有一个42Pin的FinePitchCSP，其BumpPitch=300μm,BumpDiameter=135μm。