学科分类
/ 3
57 个结果
  • 简介:电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。本文主要介绍了几种新型装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。

  • 标签: 通孔回流焊 选择性焊接 印刷线路板 波峰焊 电子组装
  • 简介:摘要本实验是参照国内某钢厂热处理中心而设计的大型综合热处理车间,其典型产品材料为W18Cr4V高合金工具。该设计主要以W18Cr4V高合金工具钢制作拉刀为例,介绍了其热处理工艺流程和工艺参数,并说明了热处理过程中材料组织、结构及性能的变化。对企业现行高速退火工艺进行试验研究,制定了高速最佳退火工艺,并在实际生产中进行实施。实际生产验证新退火工艺是可行的,它解决了退火后锻件硬度高于工艺规定的质量问题,提高了产品质量,节约了能源。

  • 标签: W18Cr4V 工艺参数 表面强化 节约能源
  • 简介:摘要材料组织的细化处理是同时提高材料强度和韧性最为有效途径。细晶能改善并提高钢材低温脆断能力。细化晶粒已成为非常重要的强韧化手段,通过细化奥氏体晶粒从而细化马氏体束尺寸,从而提高的强度和韧性,还可以改善的耐延迟断裂性能和抗疲劳性能;随着超细晶粒或超细组织的形成,屈服强度大幅度提高,细晶技术已是提高材料强韧性的首选途径。

  • 标签: 细化晶粒 韧性 金属内部组织
  • 简介:随着方舱应用领域的不断扩大,为满足指挥控制、后勤保障和大型观摩等场所对方舱的需求,方舱组合化应用显得尤为重要。阐述了国内外组合方舱的发展,提出了一种组合化扩展方舱,并分析了结构组成及关键部位结构性能。最后,通过试验验证表明,该方舱可满足快速组合、对接及密封需求,是方舱组合化技术的新突破。

  • 标签: 大型观摩 组合技术 结构性能 快速组合 对接 密封
  • 简介:针对军事信息系统在服务化开发中实时性需求,构建了一种高实时的服务框架。该框架采用精简的二进制编解码算法、异步非阻塞通信模型和高效的I/O线程模型,从而不断提升分布式服务框架在实时性和并发量方面性能。设计了3级注册中心,实现了服务的全局注册发现。最后,通过性能测试验证了该设计的正确性和合理性。

  • 标签: 分布式 面向服务架构 实时服务 注册中心
  • 简介:当前信息系统中各类业务计划拟制软件资源消耗大,功能重叠度高,软件复用性弱,信息交互难度大并且使用操作复杂。针对上述不足,提出了基于插件的通用计划作业框架,通过计划信息处理功能复用和信息交互等关键技术研究,统一了多类计划软件的操作流程。同时,该作业框架还提高了软件复用程度,简化了软件界面。

  • 标签: 计划作业 插件框架 功能复用 界面复用 信息共享
  • 简介:针对现有多触点交互系统集成过程中需根据应用需求修改交互接口的问题,提出了一种与硬件无关的多触点交互系统分层软件框架,规范化定义了交互系统各功能层间接口和交互语法,提高了交互系统与应用系统集成的灵活性。试验证明该软件框架有效性。

  • 标签: 多触点交互系统 软件框架 人机交互
  • 简介:针对战术环境面临的动态多变、计算资源有限、高强度压力和弱连接通信网络等问题,利用外部资源提高资源设备能力成为研究热点。提出了基于轻量级容器技术的战术微云框架,使用轻量级容器技术优化资源管理,将资源密集型计算和数据存储等转移到微云服务端处理,通过计算迁移和数据传输等手段,提供云计算能力。基于该框架给出了3种场景下微云发现机制。试验结果表明,该框架应用部署更便捷、微云发现更快且资源利用率更高。

  • 标签: 战术微云 容器技术 DOCKER 云计算 服务发现
  • 简介:随着半导体工业绿色封装的不断兴起,无铅化(Pb—free)也越来越成为业界的共识。为了彻底贯彻于2006年7月1日正式生效的欧盟RoHS指令,全球的电子OEM生产商,特别是那些目标客户是欧美和日本的生产商,必须具备完全的绿色产品生产能力。在国内集成电路生产领域,有的生产商尝试利用纯锡(Sn)来代替锡铅(SnPb)合金;还有一部分采用镍钯金(NiPdAu)以及希望利用锡铋合金(SnBi)或锡铜合金(SnCu)来替锡铅(SnPb)合金。文章主要介绍在封装过程中的绿色材料替换方法以及由此带来的挑战和风险。重点阐述了基于镍钯金(NiPdAu)PPF框架(Pre.platedleadframes)在半导体工业应用中的优势和特点。

  • 标签: ROHS指令 PPF框架 绿色封装 半导体工业
  • 简介:本文叙述了半导体封装产业发展趋势及市场前景,同时指出了封装引线框架面临的良好市场前景,我国的引线框架业将会大有作为.

  • 标签: 封装产业 发展前景 引线框架业
  • 简介:网络信息体系是我国国防领域中的新概念,其需求具有抽象层次高、覆盖业务领域广和迭代演化周期长等特点,因此给需求工程带来了新挑战。借鉴模型驱动的系统工程思想方法,提出了一种网络信息体系需求分析建模框架,以网络信息体系需求本体为基础进行需求获取、描述和建模,采用多视图分析方法对体系和系统层面需求进行建模与验证。该框架采用了面向对象的建模方式,既有利于软件工程制品开发与管理,又兼容了军事领域中较流行的美国国防部体系结构框架(DoDAF)。最后,通过案例初步检验了理论方法的有效性。

  • 标签: 网络信息体系 需求工程 统一建模语言/系统建模语言(UML/SysML)
  • 简介:针对联合作战以及多样化军事任务对系统快速动态集成的需求,分析了军事信息系统集成现状,提出了涵盖情报、指挥控制与武器平台等典型应用系统的面向服务动态集成框架和关键技术实现方法,支持现役信息系统服务化改造.

  • 标签: 信息基础设施 集成框架 动态集成 面向服务
  • 简介:摘要传统Buck-Boost主拓扑电路在电压转换过程中易出现,电压变换稳定系数低输出纹波电流大杂波发生系数大等缺点;针对传统Buck-Boost的相关缺陷,本文提出一种组合式Buck-Boost主拓扑电路,并基于SaberDesigner仿真软件展开性能验证。

  • 标签:
  • 简介:由于目前单一定位算法具有各自的优缺点及适用范围,大规模复杂无线传感器网络则需采用多种定位技术。针对实际应用需求,提出了一种基于接收信号强度指示(RSSI)、到达时间差(TDOA)和矢量距离(DV—Distance)的组合定位算法。该算法扩大了TDOA算法的覆盖范围,提高了成功率,并修正了DV—Distance算法中定位节点与信标节点间有效距离信息。试验表明,该算法满足了复杂定位系统的差异化需求,提高了大规模无线传感器网络的整体定位精度和稳定性。

  • 标签: 组合定位 接收信号强度指示 到达时间差 矢量距离
  • 简介:首先,分析了专业软件测评优势,研究了开发与专业测评环境一体化集成的构建技术。然后,提出了专业软件测评能力框架,介绍了该框架的网络架构、技术架构、系统架构和应用模式。最后,给出了典型应用示例。该框架可实现开发与测试过程同步,伴随软件开发过程开展测试工作,发挥专业软件测评优势与作用,为软件测评能力建设与发展提供参考。

  • 标签: 软件测评 能力框架 开发过程
  • 简介:本文讲述了引线框架的主要特性以及引线框架对封装的影响,提出了一些改进方法.

  • 标签: 引线框架 塑封 IC
  • 简介:借鉴体系结构多视图/视角的描述,通过对技术标准视图进一步分析,提出了一种综合电子信息系统技术体制描述框架,规范了技术体制描述内容和方式,并在描述框架基础上给出了技术体制描述过程,为技术体制论证提供理论与技术支持。

  • 标签: 综合电子信息系统 技术体制 标准体系 网络中心
  • 简介:本文总结了目前国内外智慧城市标准化工作的现状,提出了新型智慧城市的技术参考模型(TRM)、基于OODA模型的城市综合治理与运行信息流程、标准体系框架及评估指标体系,并针对后续我国新型智慧城市标准化工作的开展提出了一些措施和建议。

  • 标签: 新型智慧城市 标准体系 评估指标
  • 简介:基于在软件开发过程中有很多静态缺陷函数检测方法与工具都具有局限性,且对软件开发后期的黑盒测试关联不大,文中提出了一种在软件开发早期运用的静态缺陷函数检测框架,该框架不仅可以解决静态分析工具误报的问题,还可以为后期的安全性黑盒测试提供数据流约束,为自动生成数据流提供有效支持。

  • 标签: 静态分析 软件缺陷检测 软件缺陷验证 软件测试