简介：伴随着CMOS工艺技术的发展,CMOS电路已经成为VLSI制造中的主流,而CMOS器件特征尺寸的快速缩小和CMOS电路的广泛应用,使得CMOS电路中的latch-up效应引起的可靠性问题也越来越受到大家的重视。阐述了CMOS工艺中闩锁的概念、原理及其给电路的可靠性带来的严重后果,深入分析了产生闩锁效应的条件、触发方式,并针对所分析的闩锁原因从版图设计、工艺改良、电路应用三个方面提出了一些防闩锁的优化措施,以满足和提高CMOS电路的可靠性要求。

简介：LTCC基板互连金属化孔工艺技术是低温共烧陶瓷工艺过程中的关键技术,它直接影响陶瓷基板的成品率和可靠性。文章从影响互连金属化孔的因素出发,介绍了金属化通孔填充工艺及控制技术、金属化通孔材料热应力的影响、金属化通孔材料收缩率的控制等三方面技术,并给出了如下的解决方案。采用合适的通孔填充工艺技术和工艺参数;合理设计控制通孔浆料的收缩率和热膨胀系数,使通孔填充浆料与生瓷带的收缩尽量一致,以便降低材料的热应力;金属化通孔烧结收缩率的控制可以通过导体层的厚度、烧结曲线与基板烧结收缩率的关系、叠片热压的温度和压力等方面来实现。

简介：采用DOE（实验设计）方法,通过比较铝线拉力的数值、标准方差及PpK,得到最适合铝线键合工艺的等离子清洗功率、时间和气流速度参数的组合。同时分析了引线框架在料盒中的摆放位置对等离子清洗效果的影响,引线框架置于等离子气体浓度高的位置清洗效果较好,引线拉力值能获得更低的方差和更优的过程控制能力。

简介：文中采用磁控溅射方式在铁氧体基片上制备了微带隔离器的多层膜结构。通过带金属掩模版溅射电阻层,避免了对薄膜电阻的光刻和刻蚀;通过使用铜靶和湿法刻蚀,克服了对溅射用金靶、反应离子刻蚀等工艺技术和设备的依赖。该新型工艺方法简化了镍铬薄膜电阻的制作,降低了薄膜电路的制造成本,可应用于集成电阻的薄膜电路基板的研制。

简介：随着陶瓷球栅阵列（CBGA）封装形式产品被广泛应用,对其植球工艺质量的可靠性和一致性要求也越来越严格,焊球的位置度是检验CBGA产品质量的重要参数之一,其直接影响该产品表面贴装的质量和可靠性。以CBGA256产品为例,针对CBGA产品在批生产过程中出现的局部助焊剂聚集而引起焊球位置偏移的问题,通过对陶瓷外壳质量、焊膏印刷工艺和回流焊工艺的研究,优化CBGA产品的植球工艺,解决局部焊球位置度较差的问题,进而提高产品的一致性和可靠性,提升CBGA植球工艺的成熟度。

简介：微电子封装过程中产生的沾污严重影响了电子元器件的可靠性和使用寿命。文中研究了用微波等离子清洗封装过程中产生的沾污。研究结果表明,微波等离子清洗能有效增强基板的浸润性,降低芯片和基板共晶焊界面的孔隙率,同时也能清除元件表面的氧化物薄膜和有机物沾污,经过等离子清洗,其键合焊接强度和合金熔封密封性都得到提高。

简介：高清数字电视的HD-DVR机顶盒已经成为了全球发展的趋势,MIPS_RAC终端测试作为其中缓存的反应速度的主要芯片参数,其工艺窗口直接关系到机顶盒成品率的高低和稳定。文章研究了MIPS_RAC终端测试与器件速度之间的关系,并定义了MIPS_RAC在0.13μm的通用逻辑工艺平台上的工艺安全范围。

简介：<正>台积电、ARM于近日联合宣布,双方已经签订了新的多年合作协议,将共同致力于10nmFinFET制造工艺的研发,并为ARMv8-A系列处理器进行优化。双方表示,20nmSoC、16nmFinFET工艺节点上的合作都非常愉快,因此决定携手走向下一步,并预计最早2015年第四季度实现10nmFinFET工艺的流片。

简介：由于SOI（Silicon-On-Insulator）工艺采用氧化物进行全介质隔离，而氧化物是热的不良导体，因此SOIESD器件的散热问题使得SOI电路的ESD保护与设计遇到了新的挑战。阐述了一款基于部分耗尽SOI（PDSOI）工艺的数字信号处理电路（DSP）的ESD设计理念和方法，并且通过ESD测试、TLP分析等方法对其ESD保护网络进行分析，找出ESD网络设计的薄弱环节。通过对ESD器件与保护网络的设计优化，并经流片及实验验证，较大幅度地提高了电路的ESD保护性能。

简介：引线键合在多芯片微波组件微组装上应用广泛,通常会用金丝实现芯片与基板、基板与基板间的互连。自动金丝球焊是互连方法的一种,它具有生产效率高、一致性好的特点。文章针对在生产过程中出现的第一键合点成球缺陷展开原因分析,即键合工艺参数不当、真空系统故障和线夹间距不当等。系列试验验证,线夹间隙不当可造成上述缺陷,解决该问题的办法是将线夹间隙调整到0.05mm。

简介：介绍了国内外卫星导航技术的应用和发展现状，针对我国现阶段卫星导航应用特点，基于网络化和服务化等技术，提出建立国家卫星导航应用综合服务体系的发展设想。列举了部分公共服务领域中卫星导航应用，同时展望了卫星导航技术应用的发展趋势。

简介：军用宽带移动通信技术与民用第三代移动通信（3G）和第四代移动通信（4G）技术相比，其发展缓慢。现有军用移动通信主要依靠短波、超短波及通信卫星等手段，对多媒体新型业务支持较弱，难以满足新一代指挥信息系统的需求。首先，介绍了4G宽带移动通信主流体制长期演进计划的后续演进（LTE—A）关键技术；然后，分析了4G技术的军事应用优势以及存在问题；最后，展望了未来4G移动通信军事应用。

简介：当今集成电路设计与制造流程中,必须使用EDA工具。设计人员在开发IC新产品时使用EDA工具,将极大地降低成本、节省设计时间和提高产品的可靠性。基于虚拟化技术的网络基础架构,设计并实施了自主千万门级FPGA课题产品开发平台。该平台集成了FPGA软件开发环境和集成电路芯片设计环境,利用SVN、SOS版本管理软件和bugzilla缺陷追踪软件,对FPGA软硬件开发流程进行规范化、标准化管理。该平台采用虚拟化技术,有效地降低配置成本、提高管理效率、增加数据安全性。

简介：随着半导体大功率器件的发展,芯片的散热一直是制约功率器件发展的因素之一。而器件内部散热主要是通过芯片背面向外传导,芯片焊接工艺是直接影响器件散热好坏的关键因素之一,合金焊料的一个显著优点就是其导热性能好,因此在散热要求高的大功率器件中使用较为广泛（如Au80Sn20、Au99.4Sb0.6等）,但由于合金焊料烧结后会产生较大的残余应力,在尺寸大于8mm×8mm的芯片上,烧结工艺应用较少。文章针对11.5mm×11.5mm超大面积芯片进行金锡合金烧结试验,经过对应力产生的原因进行分析,从材料、封装工艺等方面采取措施来降低缓释应力,并对封装产品进行可靠性考核验证。试验结果表明,没有芯片存在裂纹、碎裂现象,产品通过了可靠性验证。

简介：首先,在分析相关定义的基础上给出了模拟对抗训练的定义;然后,介绍了模拟对抗训练系统的组成和主要功能,分析了不同的组织运用模式;最后,针对3个虚实兵力结合问题进行分析并给出解决方法,同时比较了这些方法的差异.

简介：借鉴体系结构多视图／视角的描述，通过对技术标准视图进一步分析，提出了一种综合电子信息系统技术体制描述框架，规范了技术体制描述内容和方式，并在描述框架基础上给出了技术体制描述过程，为技术体制论证提供理论与技术支持。

简介：提出了“视频雷达”这一新的概念,即基于视频信息和电子定位信息的应用技术,重点研究了监控视频信息和目标定位信息的融合算法,研究电子定位信息获取技术、视频目标提取跟踪技术、视频信息与地理信息的匹配技术,从而通过视频、位置、时间三个主要维度确定目标的存在,复合高价值的视频信息,实现精确跟踪与监控目标.

简介：根据航空兵任务规划系统需求,从研究国内外任务规划系统入手,分析了各层次任务规划系统的主要功能及其应用,并研究了航空兵任务规划系统的结构组成和分类特点.在工程研发和应用环境方面介绍了该系统验证的总体设计构想和主要功能,提出了典型验证方法和关键技术,为任务规划验证技术提供了思路和手段.

简介：微连接是电子产品制造中的关键技术之一,它既是实现芯片设计性能的重要途径,又是制约封装结构发展的瓶颈。微连接技术决定了封装结构的可实行性和可靠性,而随着芯片集成度不断增加,封装结构的创新也成为推动微连接技术发展的重要动力。该文通过对微连接技术及电子封装结构发展历程的研究,探究二者之间的相互关联,并介绍了微连接的几种特点以及几种常见的芯片焊接技术和微电子焊接技术,最后对电子封装结构及微连接技术的未来发展趋势进行了展望。

简介：为构建一个多业务融合、多手段自适应以及多链路抗毁抗扰的海上编队无线通信网络，研究了基于短波电台子网、超短波电台子网和微波通信子网的异构路由组网技术。同时，从多层次源地址认证以及路由协议与链路协议认证等方面分析了海上编队无线通信网络的网络安全技术。