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23 个结果
  • 简介:RC821型双台车电阻炉尽管生产效率较高,然而热能未充分利用。本文介绍了对其附件的改造及利用,提高了炉量,降低单耗,方法简单易行,效果非常显著。

  • 标签: 装炉量 效率 节能
  • 简介:电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。本文主要介绍了几种新型混焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。

  • 标签: 通孔回流焊 选择性焊接 印刷线路板 波峰焊 电子组装
  • 简介:信息技术的融合为电子制造产业带来了新的市场增长点,通信终端仍是制造业的重点产品。有资料显示,今年全球电子信息产品市场增速将保持在5%以上,其中手机出货量将接近11亿部。从中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会与励展博览集团共同主办的第17届中国国际电子生产暨微电子工业展(NepconChina2007)可以看出,面向通信终端和消费电子生产的设备和材料受到采购商的关注。

  • 标签: 中国国际贸易促进委员会 手机 EMS 信息产品市场 质量 贴装
  • 简介:前言电子信息产业是国家的战略性技术力量,要实现国内卓越、国际一流企业的目标,其中一个重要的基础就是工艺,必须高度强调工艺的重要性,强化工艺管理,系统开展工艺管理的研究。

  • 标签: 电子装联 工艺管理 心理 电子信息产业
  • 简介:创新的科技赋予了新型SIPLACEX系列产品可靠、快速和精准的特性。X系列的主要改进之一是最新开发的20吸嘴收集贴头。四个此类贴头可被安装于四悬臂设备配置中,并能在55μm@4sigma精度下达到80,000cph的贴性能。此款贴头配有20个吸嘴,

  • 标签: EX系列 贴装头 吸嘴 收集 SIPLACE 系列产品
  • 简介:泰科电子宣布其防静电(ESD)保护器件产品线上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD(SESD)器件比上一代0402型的器件大约缩小了70%,能够为手机、MP3播放器、PDA和数码相机等便携式电子产品提供保护和提高其可靠

  • 标签: 业界最小 推出业界 最小封装
  • 简介:将金属铅用作低温焊料已有多年的历史,其优点在于铅锡合金可在较低温度下熔化,而且铅的储量丰富、价格便宜。但随着人们环保意识日益增强,作为污染土壤和地表水的潜在因素,业界对铅的使用限制越来越多。尽管电子行业所用的铅占不到世界铅耗量的1%,但由于该行业所废弃的焊接件占废弃铅元素比例迅速增加,

  • 标签: 电子行业 无铅化 表面贴装 铅锡合金 环保意识 潜在因素
  • 简介:通孔回流技术的日渐流行主要原因是能大大节约生产成本。如果考虑到现今PCB板上不采用表面贴技术的有线元件只占75—10%,但其费用却远远超过该比例,通孔回流技术的成本优势就愈发明显了。

  • 标签: 表面贴装 通孔回流 连接器 回流焊接
  • 简介:摘要爱家APP是由大学生团队模拟还未研发出的关于线上家APP的基础理念模型,该文从虚拟现实的特点和技术几个方面对该模拟APP的建设进行论述。

  • 标签: VR APP 技术
  • 简介:在SIPLACE,创新从未停止。2011年1月,领先SMT解决方案提供商SIPLACE团队推出了专为中国市场设计的智能SIPLACEDX。该款解决方案具备诸多智能特性,可显著提升性能,同时还具备杰出的性价比、丰富的设置策略和出色的易用性。全新的SIPLACEDX采用了最新创新技术,同时保留了SIPLACED系列和X系列的优势。

  • 标签: SIPLACE 智能特性 贴片机 贴装 创新技术 中国市场
  • 简介:环球仪器将最新推出的新一代表面贴平台AdVantisX引入亚洲地区。环球仪器旗下拥有不同系列的贴装设备,但性能表现却如出一辙,所提供的解决方案既灵活又准确,能帮助客户以最低的成本来应付千变万化的市场。

  • 标签: 贴装平台 亚洲地区 仪器 表面 贴装设备
  • 简介:Manncorp现提供的自动化统包式生产线包括一台四贴头取放机,具有高速、灵活和快转等优点。高产量生产线还包括一台线内全自动模板印刷机、一个八温区回流炉和直通传输机,总价低于18万美元。首席执行官HenryMann说:该生产线每小时可贴1.05万个组件,从而使中产量装配商能够从单源供货商购买整条生产线,既节省成本,又获得了便捷的服务,受益匪浅。该职放机采用康耐视?

  • 标签: 柔性表面贴装 产量 模板印刷机 首席执行官 生产线 贴装头
  • 简介:为全球电子行业设计和制造完善的SMT贴系统的厂商Europlacer日前宣布,将在上海2010年4月20-22日举行的NEPCONChina/EMTChina2010展览会上,在第1E03号展台展示其全新的XPii贴片机以及屡获大奖的iineo贴平台。

  • 标签: 贴装平台 贴片机 SMT贴装 电子行业 展览会