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《现代表面贴装资讯》
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2007年3期
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表面贴装行业的无铅化现状与趋势
表面贴装行业的无铅化现状与趋势
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摘要
将金属铅用作低温焊料已有多年的历史,其优点在于铅锡合金可在较低温度下熔化,而且铅的储量丰富、价格便宜。但随着人们环保意识日益增强,作为污染土壤和地表水的潜在因素,业界对铅的使用限制越来越多。尽管电子行业所用的铅占不到世界铅耗量的1%,但由于该行业所废弃的焊接件占废弃铅元素比例迅速增加,
DOI
3j7m528wj1/524429
作者
机构地区
不详
出处
《现代表面贴装资讯》
2007年3期
关键词
电子行业
无铅化
表面贴装
铅锡合金
环保意识
潜在因素
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2007年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
现代表面贴装资讯
2007年3期
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