简介：针对现有企业信息系统的信息孤岛问题,为了实现模板引擎在门户（Portal）中的无缝集成,提出一种基于Portlet桥接的集成方法,并给出简单的编程接口和配置方式.该桥接方法可降低集成的复杂性,同时可加强Portlet视图层的抽象化,即通过配置文件完成视图层的切换.工程应用表明该桥接方法的可用性.

简介：BGA（ballgridarray）球栅阵列封装技术是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术，是一种用于多引脚器件与电路的封装技术。BGA最大的特点就是采用焊球作为引脚，这不仅提高了封装密度，也提高了封装性能。而植球工艺作为BGA封装中的关键工艺将会直接影响器件与电路的性能及可靠性。影响BGA植球工艺的主要因素有：植球材料、植球工艺及回流焊工艺。文章通过对BGA植球的基板、焊膏／助焊剂、焊球等材料的详细介绍，详实阐述了植球工艺过程，并对BGA后处理的回流焊工艺进行了详细描述，提供了BGA植球工艺的检测方法，对植球工艺的可靠性进行了探讨。

简介：球栅阵列技术已经激起了电子行业的人们强烈的兴趣.随着人们的目光愈来愈多地关注于BGA器件的组装的时候,对BGA器件进行组装时所产生的清洗和干燥的问题受到了人们广泛的关注,各种各样的BGA器件和焊膏需要采用合适的清洗处理方法.

简介：摘要通信行业随着社会发展在不断的更新换代，铁路通信设备也随之不断的更新，以前的既有车站面对不断发展的社会需求，已跟不上时代的变化，既有站改造及设备的更新是趋势。以药村站的更新改造为例，药村站新设两台中兴接入路由器并入现有鹰厦线基础数据网，将既有药村站路由器的数据业务割接到新设路由器上。对药村站中兴路由器入网割接技术方案进行优化分析，寻找最可靠、最快速的途径，从而保证安全及施工质量的同时加快施工进度，确保开通节点。

简介：摘要随着国家发展的脚步不断加快，我国各方面的基础设施也开始逐渐出现新旧交替的现象。道路作为国家各地区的沟通路径，对于国家的发展是极其重要的。如果一个国家连各地区的道路都无法保证通畅，又谈何发展进步。我国为了更好地保证的道路的畅通，逐渐深入开展“村村通”战略，力求使道路可以经过每家每户，更好地沟通各地联系。但在道路改建的过程中，往往会出现新旧路基搭建施工的问题，该问题对于进一步改建道路有着决定性作用。文章着重讨论了新旧路基的搭建施工工艺，进而提出可靠的施工工艺流程。

简介：铟泰公司的新植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMT印刷机。

简介：随着陶瓷球栅阵列（CBGA）封装形式产品被广泛应用,对其植球工艺质量的可靠性和一致性要求也越来越严格,焊球的位置度是检验CBGA产品质量的重要参数之一,其直接影响该产品表面贴装的质量和可靠性。以CBGA256产品为例,针对CBGA产品在批生产过程中出现的局部助焊剂聚集而引起焊球位置偏移的问题,通过对陶瓷外壳质量、焊膏印刷工艺和回流焊工艺的研究,优化CBGA产品的植球工艺,解决局部焊球位置度较差的问题,进而提高产品的一致性和可靠性,提升CBGA植球工艺的成熟度。

简介：本文介绍了用于高速光电组件的表面安装型焊球阵列(BGA)封装技术.

简介：新型植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMTPP刷板。此植球锡膏应用于现有的设备，可通过增加拼版数目和提高印刷速度未提高产能，而不用购购买额外的BGA植球漏斗等昂贵的设备。BP-3106植球锡膏有良好的性能、很强的抗塌陷性和极低的空洞率。既可用于区域阵列，也可用于周边BGA，可在清洗前后通过表面绝缘电阻测试。

简介：摘要羽毛球是一项在场地上不停地进行脚步移动、跳跃、转体、扣杀的全身运动，正确有效的运用各种击球技术和步法将球在场上往返击打，从而达到增强全身肌肉力量、心血管系统、呼吸系统功能的目的。即具有娱乐性、欣赏性、锻炼性，又可以培养意志和陶冶情操。羽毛球运动一直都是我国传统优势项目，也是大众群体最喜欢的运动项目之一，更是我国大力推广的体育项目之一。目前，羽毛球运动在学校开展越来越多，也是大多数学生非常喜欢的运动项目之一。在本论文研究过程中主要对江苏省某市学校羽毛球场地器材及师资队伍情况进行了分析，针对存在的问题进行有针对性的补偿，以期待为初中学校羽毛球教学献计献策。

简介：亚洲电池厂商对光伏设备不断增加的需求,在2011年将会是行业营收增长的主要驱动力,预测将会从2010的107亿美元增加至117亿美元。据太阳能咨询公司Solarbuzz光伏设备最新年度报导指出,由于中国单晶硅一线厂商的结盟以及对已有的新兴薄膜技术的大力

简介：DEK公司宣布，针对今天要求最严格的封装应用，开发突破性的晶圆凸起和焊球置放解决方案。通过使用高效的丝网印刷技术和封闭式印制头材料挤印等使能技术，DEK现成功实施了具成本效益及高良率的晶圆凸起和焊球置放工艺技术，足以取代传统的方法。

简介：VitronicsSoltec日前宣布首次将豫933回流焊接系统装入一家欧洲电子制造商。在最近举行的国际电子生产设备贸易博览会（Productronica）上，MR933被正式推向欧洲市场。本次售出的MR933回流系统来自VitronicsSoltec的斯堪的纳维亚地区分销商ScanditronSverigeAb。

简介：德国可再生能源产业发展初期十分弱小,但2000年4月1日生效的《可再生能源法》(LawforthePromotionofRenewableEnergies)改变了德国能源市场。此后,德国又相继出台了促进生物燃料、

简介：在转向无铅电子产品过程中，元件供应商可能需要支持无铅和合铅元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使用无铅元件是这个问题的一个解决方法。因此，用锡铅共晶焊膏粘接的Sn-Ag—CuBGA元件的焊点可靠性需加讨论。在这篇论文中介绍了对两种无铅封装：超细间距BGA(VFBGA)和层叠式CSP(SCSP)的焊点可靠性评估结果，它们是应用锡铅共晶焊膏贴在PCB板上。而这些封装都是采用不同的回流曲线在标准的锡铅组装条件下组装的。采用合保温区或斜升区的热度曲线。回流峰值温度为208℃和222℃。组装后PCB(称为板级)进行温度循环(-40℃—125℃，每个循环30分钟)和落体实验。下面将会详细叙述失效分析。

简介：

简介：为确定在再流焊接过程中印制线路板翘曲的程度及其印制线路板翘曲对焊接到板子上的球栅陈列的影响而进行了一项研究。目的之一是确定印制线路翘曲与球栅陈列的开路之间是否有关系。

简介：本文提出了一个标定鱼眼相机参数的框架,通过利用对已知空间位置的标定图案拍摄所得到的图像信息,迭代优化相机的刚性变化（旋转矩阵及平移）以及鱼眼投影模型中的参数.使用迭代最近点（ICP）的方法求出相机对于世界坐标系的刚性变换即旋转矩阵及平移量,利用l_1回归方法优化鱼眼投影模型的相关参数.通过模拟数据及真实数据的实验,本文的算法所得结果可以直接用于校正后图像的拼接.

简介：

简介：一种基于光纤Mach森德干涉的新型磁场传感器（MZI）的涂磁流体（MF）提出。MZI组成标准单模光纤（SMF）两个球形结构。的干涉波长和功率的传感结构是敏感的外部的折射率（国际扶轮）。由于RI的MF对磁场敏感，磁场的测量可以通过检测干涉谱的变化来实现。实验结果表明，随着磁场强度的增加，干涉倾角的波长和功率都随着磁场强度的增加而增大。