简介：2008年2月28～29日．第五届半导体市场年会又在上海张江召开，本次会议围绕“洞悉趋势，把握商机”这一主题，汇聚国内外知名半导体厂商、系统整机企业、科研单位、投资机构等。

简介：摘要双臂机器人相比于单臂机器人可以完成更为复杂柔顺的装配任务，可以极大的提高工作空间的利用率，具有良好的应用前景，但前提是两个单臂需要相互协调配合去完成给定任务，因此解决两个操作臂之间的协调问题是双臂机器人设计的重中之重。本文将面向两种典型装配任务中所遇到的运动协调计算量大、左右臂末端执行机构在作业过程中位姿不确定等问题提出了简单易行的解决方案。

简介：自二十世纪末起，由信息技术革命推动的信息化浪潮席卷全球。随着信息技术的飞速发展和向各个领域的渗透、融合，信息化对全球经济发展、社会生活、科技进步、文化形态、政治军事变革产生着愈加广泛和深刻的影响。人类正在加快进入信息社会，这一点不以人们的意志为转移。而信息化也为人类社会的加快发展提供了新的、历史性的契机。

简介：摘要机炉协调控制系统工作的原理是通过负荷指令对回路进行处理，并接收中调、频率偏差以及司炉指令，对其经过计算与选择，并结合辅机的运行情况，发出机组的负荷指令，通过机组控制回路对指令的接收，进而对调节阀开度以及锅炉燃烧率进行合理的调整。之后，工作人员通过对压力设定回路的运行，对变化率以及幅值进行处理，进而得到一个合适的压力设定点，从而保障机组稳定高效的运行。机炉协调控制系统主要指的是锅炉的协调、电网需求与机组之间的协调以及锅炉与汽轮机之间的协调。

简介：【背景】6月12日，全国电子政务工作座谈会在北京召开。中共中央政治局常委、国务院总理、国家信息化领导小组组长温家宝，中共中央政治局常委、国务院副总理、国家信息化领导小组副组长黄菊作出重要批示。以下内容转自批示。

简介：<正>00624LTCC、低温燒成基板埋/A.H.Feingold.M.Heinz(Electro-ScienceLaboratories)//电子材料[日].—2003,5月号别册.—96本文介绍了埋入低温共烧基板(LTCC)内的电感与电容的研究。探讨了含铅和铅化合物对电容器以及LTCC等电子陶瓷产品在性能上所起的重要作用。(孙再吉摘译)

简介：摘要电子技术是根据电子学的原理，运用电子元器件设计和制造某种特定功能的电路以解决实际问题的科学，包括信息电子技术和电力电子技术两大分支。信息电子技术包括Analog（模拟）电子技术和Digital（数字）电子技术。在测控技术中，电子技术由于其广泛和实用性的优点而得到了广泛的应用。本文主要阐述电子技术的发展以及电子技术在测控技术中的应用。

简介：问题1：最近我们公司在生产组装FPC贴片出现大量的锡珠，我们的回温炉的峰值温度设定为260，真的是很头疼啊，每次都要去挑锡珠，请问是什么原因造成此类问题。，能否提供一些改善的建议？答：一般来说，产生此类现象的原因主要有以下几个方面：

简介：问题1：请问锡膏为什么会发干？发干对焊接品质有什么样的具体影响？如何有效的防止锡膏发干？解答：锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

简介：激光清洗技术是近10年来飞速发展的新型清洗技术,它以自身的许多优点在众多领域中逐步取代传统清洗工艺.本文介绍了激光清洗的原理和激光清洗的一些典型应用,展示了激光清洗这一"绿色"清洗技术广阔的发展前景.

简介：电子垃圾已成为世界上增长最快的垃圾.本文从社会和市场两方面分析了我国电子工业所面临的挑战,进而就循环技术特征、要素关系及实现形式进行了分析,提出了加快绿色制度建设则是循环技术开发和实施的必要保证.

简介：1、HSDPA简介对高速移动分组数据业务的支持能力是3G系统最重要的特点之一。WCDMAB99版本可以提供384kbit／s的数据速率，这个速率对于大部分现有的分组业务而言基本够用。然而，对于许多对流量和迟延要求较高的数据业务如视频、流媒体和下载等业务，需要系统提供更高的传输速率和更短的时延。为了更好地发展数据业务，3GPP从这两方面对空中接口作了改进，在R5版本中引入高速下行分组接入（HSDPA）技术。

简介：<正>00576ACompactTransceiverforWideBandwidthandHighPowerK-,Ka-,andV-BandApplications/D.Yamauchi,R.Quon.Y-HChungetal(NorthropGrummanSpaceTechnology)//2003IEEEMTT-sDigest.—2015用当今先进的InPMMICs和先进的封装技术演示了一种宽带宽(13%～54%)高功率(>500mW)K、Ka及V波段小型收发机。该组件有30多块MMIC和200多个元器

简介：

简介：问题1：请问你们工厂的PCBA在过锡炉后是否有很高的不良率。我们工厂最近几个月过锡后的不良率极高，严重影响了我们的制程合格率，主要问题有：

简介：问题1：怎么样才能控制好FPC组装？我认为重要是怎么来控制印刷和炉温。贴片没什么影响？解答：一般情况下：1．FPC主要是板的设计的时候MARK点不规范，经常要用通孔来做，解决MARK基本就解决了贴的问题；

简介：高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。

简介：摘要在当前科技迅速发展的助力下，我国的雷达通信技术也在蓬勃发展，基本可实现对于运动目标的检测与锁定，纵向横向成像。雷达技术的发展，在军事、天文等领域运用广泛，雷达技术的日趋完善、不断发展，为我国整体实力的提升起到了极大的推动作用。随着雷达技术的迅速发展，对信息传输的速度与质量也提出了较高的要求，光纤技术的引入，会大大改善传输问题所带来的困扰。

简介：问题1：公司今有一个RFModule的新项目，该RFModule为陶瓷基板，其上有一个42Pin的FinePitchCSP，其BumpPitch=300μm,BumpDiameter=135μm。

简介：摘要随着科学技术的不断进步，智能化技术在测控技术中得到了重要的应用。本文首先介绍了相关的概念，进一步提出了未来应用的范围和未来的发展趋势。