简介：美国空军围绕获取信息优势和战场单向透明,逐步形成了支持网络中心战和覆盖全球的情报监视侦察（ISR）体系,以实现全球警戒、全球到达和全球力量的战略目标。论述了美国空军ISR组织结构、业务流程和一体化发展趋势,介绍了分布式通用地面系统（DCGS）、联合监视系统（JSS）及作战控制系统（BCS）等典型系统,最后提出了对我空军情报体系建设的启示。

简介：针对雷达对抗侦察的方位、频率扫描特性进行了仿真建模，侧重对雷达信号的截获过程进行了分析和设计，同时搭建了基于高层体系结构（HLA）的功能仿真系统，实现了雷达对抗侦察的功能级仿真。

简介：分析了情报、监视、侦察（ISR）的基本概念,从传感器运用、信息处理及情报产品生产服务3方面总结了ISR一体化具体内容,提出了ISR一体化体系结构,并对情报产品进行了分类。最后,分析了ISR一体化军事应用中的关键技术,提出了相应技术解决途径设想。

简介：本文阐述了无源超视距侦察系统中所用的对流层散射原理,探讨了基于对流层介质散射传播对无源超视距侦察的影响,分析了影响超视距无源侦察系统侦察距离的主要因素,并结合散射损耗指标理论分析,给出了实际工程估算方法。在此基础上,介绍了超视距侦察工程样机的原理设计与实施要点。

简介：

简介：基于软件无线电思想，提出了一种基于FPGA的电子侦察宽带数字接收机设计方案，系统在设计时采用了自下向上的设计方法，首先就各模块进行分析设计，然后对各模块整合例化，生成顸层设计系统，并进行工程实现。实际应用结果表明，该方案具有实时性强、脉冲参数测量精度高等优点。

简介：大数据正深入到各行各业，对信号情报侦察领域也将产生重大影响。首先简单介绍了大数据概念，然后分析现代信号情报侦察的特点及面临的问题，应用大数据的概念来构建下一代信号情报侦察体系架构，设计了资源可视化的新型单站结构以及能够根据侦察需求进行系统级重构的新型系统框架，分析了构建过程中需要解决的关键问题，介绍了可以从“大数据”中借鉴的若干新技术。

简介：<正>00624LTCC、低温燒成基板埋/A.H.Feingold.M.Heinz(Electro-ScienceLaboratories)//电子材料[日].—2003,5月号别册.—96本文介绍了埋入低温共烧基板(LTCC)内的电感与电容的研究。探讨了含铅和铅化合物对电容器以及LTCC等电子陶瓷产品在性能上所起的重要作用。(孙再吉摘译)

简介：摘要电子技术是根据电子学的原理，运用电子元器件设计和制造某种特定功能的电路以解决实际问题的科学，包括信息电子技术和电力电子技术两大分支。信息电子技术包括Analog（模拟）电子技术和Digital（数字）电子技术。在测控技术中，电子技术由于其广泛和实用性的优点而得到了广泛的应用。本文主要阐述电子技术的发展以及电子技术在测控技术中的应用。

简介：问题1：最近我们公司在生产组装FPC贴片出现大量的锡珠，我们的回温炉的峰值温度设定为260，真的是很头疼啊，每次都要去挑锡珠，请问是什么原因造成此类问题。，能否提供一些改善的建议？答：一般来说，产生此类现象的原因主要有以下几个方面：

简介：问题1：请问锡膏为什么会发干？发干对焊接品质有什么样的具体影响？如何有效的防止锡膏发干？解答：锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

简介：激光清洗技术是近10年来飞速发展的新型清洗技术,它以自身的许多优点在众多领域中逐步取代传统清洗工艺.本文介绍了激光清洗的原理和激光清洗的一些典型应用,展示了激光清洗这一"绿色"清洗技术广阔的发展前景.

简介：电子垃圾已成为世界上增长最快的垃圾.本文从社会和市场两方面分析了我国电子工业所面临的挑战,进而就循环技术特征、要素关系及实现形式进行了分析,提出了加快绿色制度建设则是循环技术开发和实施的必要保证.

简介：1、HSDPA简介对高速移动分组数据业务的支持能力是3G系统最重要的特点之一。WCDMAB99版本可以提供384kbit／s的数据速率，这个速率对于大部分现有的分组业务而言基本够用。然而，对于许多对流量和迟延要求较高的数据业务如视频、流媒体和下载等业务，需要系统提供更高的传输速率和更短的时延。为了更好地发展数据业务，3GPP从这两方面对空中接口作了改进，在R5版本中引入高速下行分组接入（HSDPA）技术。

简介：<正>00576ACompactTransceiverforWideBandwidthandHighPowerK-,Ka-,andV-BandApplications/D.Yamauchi,R.Quon.Y-HChungetal(NorthropGrummanSpaceTechnology)//2003IEEEMTT-sDigest.—2015用当今先进的InPMMICs和先进的封装技术演示了一种宽带宽(13%～54%)高功率(>500mW)K、Ka及V波段小型收发机。该组件有30多块MMIC和200多个元器

简介：

简介：问题1：请问你们工厂的PCBA在过锡炉后是否有很高的不良率。我们工厂最近几个月过锡后的不良率极高，严重影响了我们的制程合格率，主要问题有：

简介：问题1：怎么样才能控制好FPC组装？我认为重要是怎么来控制印刷和炉温。贴片没什么影响？解答：一般情况下：1．FPC主要是板的设计的时候MARK点不规范，经常要用通孔来做，解决MARK基本就解决了贴的问题；

简介：高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。

简介：摘要在当前科技迅速发展的助力下，我国的雷达通信技术也在蓬勃发展，基本可实现对于运动目标的检测与锁定，纵向横向成像。雷达技术的发展，在军事、天文等领域运用广泛，雷达技术的日趋完善、不断发展，为我国整体实力的提升起到了极大的推动作用。随着雷达技术的迅速发展，对信息传输的速度与质量也提出了较高的要求，光纤技术的引入，会大大改善传输问题所带来的困扰。