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286 个结果
  • 简介:2010年一场由IBM、Mircosoft、Google等IT巨头掀起的"云计算"概念在全国迅速蹿红,众多企业从不同领域和角度涉猎其中。在政府和企业的推动下,云计算已经走过了概念阶段,开始走向产业化。

  • 标签: 中小企业 网上邻居 微商 GOOGLE IBM 产业化
  • 简介:摘要后备人才培养模式是后备人才培养的关键,对于后备人才培养的质量具有决定性作用。后备人才培养模式是动态的、不断变化和发展的,一套成熟的模式不仅具有一定的理论基础,而且在长期的实践中还能不断发展和完善,形成相对稳定的结构特征,进而指导实践。不少中小企业的后备人才培养模式是简单的、存在较多缺陷的,总结这些问题和经验,对于探究后备人才培养模式的创新问题具有重要意义。

  • 标签: 后备人才 培养 模式
  • 简介:摘要随着市场经济的深入发展,小企业整体状况却不容乐观,而财务管理作为小企业发展中的重要发展环节一直备受关注,本文首先对我国小企业在财务管理的重要性作了讨论,在此基础上对小企业在财务管理过程中存在的问题进行了分析,并提出了解决这些问题的对策。

  • 标签: 小微企业 财务管理 解决对策
  • 简介:在中国大陆.破坏环境但清洗能力优良的清洗剂氟里昂(CFC-113).1,1,1-三氯乙烷(TCA)已逐步限产,其中CFC-113清洗剂将于2006年禁止生产和使用;TCA将于2010年禁止生产和使用.在洗净领域.中小企业替代清洗剂、替代清洗设备的转换进展迟缓.作者通过近2年深入研究.实际服务.对中小企业洗净技术进行分析评价,对清洗工序的替代技术成功案例总结成文,以期对读者有所帮助.

  • 标签: 中小企业超声波 技术案例 水系清洗
  • 简介:<正>博互动官方博:@0755新产经关键词:"2013中国3D打印产业发展与技术应用论坛"@Evender:现在有很多方法各异的3D打印工艺,我觉得那种最简单的是熔线,那些能打出人体器官啥的还是很难被模仿的,这就是所谓的核心技术。@阳光飞机头:国内的3D打印机市场有点乱,假如全国一百家厂商,桌面级的一家销售一万台,就达到一百万台了,大概能为产业带来50个亿的产值。但是,国内市场能吃掉这么

  • 标签: 打印机市场 人体器官 应用论坛 百家 北医三院 快速成形
  • 简介:  企业信息化是国民经济信息化的基础,它是推进国民经济信息化的重点.随着计算机技术、网络技术及信息技术的飞速发展,企业信息化正在不断地向深度和广度推进.但我国中小企业信息化的实施情况并不令人乐观.……

  • 标签: 中小企业信息化 信息化问题 我国中小企业
  • 简介:摘要中小企业作为我国经济增长的主要推动力量,在我国市场经济中占据重要的位置。管理会计作为企业进一强化自身竞争力的关键因素,在侧供给改革下充分发挥管理会计的作用,成为当前企业经营者关注的中要问题,因此,本文结合侧供给改革的主要内容,结合当下中小企业管理会计发展现状及存在的问题,明晰侧供给改革视角下中小企业管理会计发展措施。

  • 标签: 侧供给改革 中下企业 管理会计
  • 简介:虽然金融危机已经过去,但是江苏省中小企业面临的经济环境依然不容乐观,如何加快实现企业的转型升级成为一个亟待解决的问题。云计算为企业摆脱危机困扰提供了一次新的机遇,按照“云”的方式改造中小企业将会带来创新性的变革。

  • 标签: 云计算 价值链 自组织团队
  • 简介:<正>深交所总经理宋丽萍在近日举行的"首届中国科技金融促进高峰论坛"上表示,今年以来,为适应创新驱动发展战略的新要求,面对科技金融加快发展的新机遇,深交所开始考虑把"科技型中小企业成长路线图计划"升级到"2.0版本"。目前,"2.0版本"的详细方案还在沟通、论证中。一石激起千层浪,该消息传出,关于"科技型中小企业成长路线图计划"的话题又热络起来。科技金融的践行者什么是"科技型中小企业成长路线图计划",不妨一起回顾下。该计划产生于2004年,"路线图计划"由科技部科技型中小企业技术创新基金管理中心、深圳证券交易所、国家开发银行等部门共同发起并组织实施,

  • 标签: 科技型中小企业 科技金融 宋丽萍 高新园区 发展战略 科技企业孵化器
  • 简介:<正>http://e.weibo.com/u/2155239984博互动官方博:@0755新产经【电商生态圈内新活法】@网批网:【四大电商平台核心竞争力对比】1、淘宝系:打造开放生态系统,将需求和商业开放给创业者,完成整个产业链的良性运作;2、京东商城:强化物流配送系统,形成差异化竞争;3、苏宁易购:供应链,线下1400多家店,4000多售后服务网点;4、腾讯系:投资整合,高富帅电商。@Jack_徐坤明:【我们还在最好的行业吗?】高速发展的外贸电商业务+不靠谱的物流服务=外贸电商的特色和最大掣肘。邮政在改革,平台在改变,自建站你跨越不了

  • 标签: 京东商城 淘宝 线下 开放生态系统 物流配送系统 差异化竞争
  • 简介:<正>http://weibo.com/NIE博互动官方博:@0755新产经【3D打印】@Edith_Cai:于个人,个性化世界将不再是梦想,非常期待Sculpteo和3DSystems的合作能普及;于国家,传统制造产业将受到巨大冲击,3D打印把人从生产线赶走。虽然3D打印将极大改变人类生活,可是一旦可持续能源问题未能解决,我还是难以认同第三次工业革命已经到来。

  • 标签: 可持续能源 制造产业 地方债务 HTTP 人从 房产税
  • 简介:<正>官方博:@0755新产经【TD-LTE:4G时代,中国造梦】@大黑在征途:4G的演进,还是各运营商的意志为主,国家没必要强制。或者,有一个运营商运行FDD和TDD双模,就如中移动在香港一样。无论TDD还是FDD,对于用户来说,终端、网速、资费及增值可选包才是关键。

  • 标签: 造梦 双模 科技园区发展 工业地产 全球科技 优惠政策
  • 简介:<正>官方博:@0755新产经【华润银行】@尹飞:"我们要产融结合",我一听就知道是个外行。产融结合是什么意思?就是这个银行必须要为我的产业服务。那就必须坚定一点,我的主营产业一定不能出现大的波动,因为一旦产业出现大的风险,这个银行贷款就全栽进去了。【新材料产业再FOUCS】@新材料行业协会:未来5年深圳将建10所特色学

  • 标签: 银行贷款 新材料产业 材料行业 产业服务 本土优势 资本市场
  • 简介:<正>@黄刚-物流与供应链【未来的4G时代是这样的】日本最近4G开始普及后,一些年轻人开始不用任何一个运营商的手机号,他们用虚拟运营商的产品,享受极低资费,所有服务都通过网络解决。4G时代信会成为电信运营商的掘墓者吗?@财新新世纪周刊【路透社:中国央行维持货币政策中立】央行受到中央政府和债务缠身的地方政府的游说,尽管CPI创十月最高,仍坚持货

  • 标签: 虚拟运营 黄刚 货币政策 供应链 世纪周刊 债务缠身
  • 简介:<正>@财新新世纪周刊【福布斯:中国为何没有制胜产业?】中国经济呈跳跃式发展,却始终没有一个制胜产业支撑GDP持续增长,原因并非缺乏资源或能力,而是体制问题:中国企业总体上信息滞后,缺乏自由和激励措施开发新产品,而是不断寻求政府支持,他们大多是供给驱动型而非顾客驱动型企业。@投资界博:【3D打印战略规划有望于两会后公布民用市场崛起】继2012年12月工信部高层表态将推动3D打印产业化后,据悉,目前3D打印相关战略规划正在研究制定中,有望于两会后公布。在我国,随着3D打印技术在桌面级机器领域的逐渐成熟和应用,2013年民用市场有望迅速崛起。@李成东V【2011-2012年中国服装网购报告,女装占比41.1%】1.2012年1-6月限额以上企业服装类商品零售额累计4538亿元,同比增

  • 标签: 福布斯 驱动型 跳跃式发展 民用市场 战略规划 缺乏资源
  • 简介:多普勒雷达最重要的功能就是能够检测和测量目标的微动态(转动和振动)特性。首先从雷达技术体制的角度概括了雷达功能扩展与雷达信号形式和信息提取技术的关系;然后,简要给出多普勒雷达基本理论,重点评述了多普勒雷达系统现有的关键技术和解决方案;最后讨论了多谱勒雷达面临的挑战和前景。

  • 标签: 微多普勒雷达 微多普勒效应 时-频分析
  • 简介:摘要课(Microlecture),是指运用信息技术按照认知规律,呈现碎片化学习内容、过程及扩展素材的结构化数字资源。用课堂带动学生的学习积极性,适当的让学生动手做。“课”既有别于传统单一资源类型的教学课例、教学课件、教学设计、教学反思等教学资源,又是在其基础上继承和发展起来的一种新型教学资源。

  • 标签: 微课 教学 制作 特点
  • 简介:由于对低成本、高密度PCB的需求越来越强烈,过孔技术也就显得更为重要了。形态因素的要求迫使缩小元件间距,这样才能形成微型盲导通孔的焊盘。而盲孔可提高有效布局,其在制造商和板子组装厂家在制造方面展开了一系列的竞争。传统的焊盘中的通孔(VIP)组装的主要问题之一是焊点中会产生孔洞。在再流过程中,过孔中截留的气体不能排除时,就会产生孔洞。本文主要论述不同过孔结构及其对组装工艺的影响。设计了一个实验(DOE),以便了解通孔尺寸、通孔位置、通孔类型和其它工艺参数的影响。此外,还对其它关键系数的影响,如像印制电路板(PCB)表面涂层和焊膏沉积进行了检测。为减少孔洞而优化再流参数。为了对结果进行量化评估,使用自动X射线检测(AXI)系统记录形成孔洞的数据。实施横剖面以便对X射线检验结果进行确认。传统狗骨形和插入式微过孔的数据用作为评估新的过孔设计的基线。除了传统的过孔结构外,还论述了填充的过孔和倒置的过孔的组装结果。

  • 标签: 焊盘中导通孔 VIP 孔洞成形 微过孔 CSP 组装工艺