简介：对于很多拥有SMT设备的电子企业来说，将计算机集成制造系统CIMS引入到SMT生产中，提高了产品质量和设备有效利用率，大大缩短了产品设计周期和投入市场的时间，CIMS为企业带来的经济效益是为而易见的，相信在不久的将来CIMS在SMT生产上的应用将会越来越广。

简介：SMT生产线要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备，因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例，介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验，希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。

简介：SMT生产线要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备，因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例，介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验，希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。

简介：AOI技术是现代检测技术的新概念，它的出现促进了表面贴装技术的发展和革新。目前AOI技术正被广泛应用在全世界各种离线和在线用途上，尤其适合发现和预防各种和焊接有关的缺陷。本文对不同类型AOI的工作原理进行阐述，并通过分析SMT生产方式，有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略，分析了其在SMT生产上的应用时应注意的几个问题和工艺要点，并对AOI未来的发展进行了展望。

简介：

简介：主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术，并对未来的发展趋势进行了初步探讨。

简介：主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术，并对未来的发展趋势进行了初步探讨。

简介：表面组装技术（SurfaceMountTechnology）是当今电子工业的支柱技术。这些年来随着市场竞争的日益加剧、产品投放市场的时间日益缩短、生产周期越来越短、新技术不断引入，如何提高SMT系统的生产效率就变得越发重要，因此基于SMT系统优化的旅行商问题（TSP）就被提出来了。本文针对基于SMT系统优化的旅行商问题进行了分析和研究，对SMT系统优化进行了系统分析设计，介绍了如何减少X-Y工作台运动，提出两种针对环球HSP贴片机最优路径的优化算法，并基于一种方法编程实现了基本方案。最后在HSP贴片系统上使用本解决方案，大幅度提高了生产效率，证明了本解决方案的优越性和高效性，同时也为用其它算法解决SMT系统优化问题提供了一种可参考的思路。

简介：SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。如何在CAD设计系统和SMT自动化加工设备之间建立起有机的联系和共享，正是我们所要解决的问题。文章介绍了如何从CAD设计系统中导出X、Y坐标数据，并转换成贴片数据的方法和思路，以期引起更多的同行加入到这方面的研究中来。

简介：电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同，这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接，大幅度降低生产工序和周期时间，印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备，消除对点胶机的使用。本文主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点，可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上，并将非常具有竞争力。

简介：表面贴装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展,简要介绍了当前SMT环境中的一些热门先进技术.

简介：表面安装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展。作为新一代电子组装技术，SMT已经渗透到各个领域，其发展迅速、应用广泛，在许多领域中已经完全取代传统的电子组装技术。文章就SMT设备未来的发展趋势作了初步分析，简要介绍了SMT设备领域的一些新发展。从中可以看出SMT设备与电子技术相互促进、协调发展、密不可分的关系。