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  • 简介:高厚度铝基板是一种特殊印制板,其具有良好尺寸稳定性和导热性,逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域,文章对高厚度铝基板加工工艺进行了探讨,并对生产过程存在问题进行分析并找出改进措施。

  • 标签: 高厚度铝基微带印制电路板 加工工艺 钻孔 外形机械加工
  • 简介:1.概述在对一个电路进行设计以前,往往要考虑成本、功能以及布线等几大因素,若一个电路及其应用有以下几方面要求,就应该考虑采用挠性印制电路。减小封装尺寸及重量:挠性印制电路重量轻,占用空间少,可以适用于不同形状狭小空间。

  • 标签: 印制电路 挠性板 印制板 可挠性 覆盖膜 印制电路设计
  • 简介:美国商务部近日宣布对中兴通讯制裁禁令,禁止中兴通讯以任何形式从美国进口包括核心零部件在内任何商品。此举对中兴是一个严重打击,同时对我国政府和产业界也有一个警示作用。北京市作为我国芯片和电子信息产业发展重镇,必须深入分析这次事件对北京集成电路和电子信息产业影响,加强应对。本文主要分析美国禁售中兴事件对当前产业发展影响,提出在此背景下北京市集成电路产业发展面临形势和挑战,最后给出相关建议。

  • 标签: 集成电路产业 北京 美国禁售 中兴通讯 建议
  • 简介:随着煤气普及,煤气安全成为一个非常普遍问题。本系统为解决这个问题提供一种有效思路。系统以MSP430F149单片机为核心,由一氧化碳气体传感器、语音报警电路、D/A转换电路、GSM无线传输电路等外围电路组成,能够对煤气浓度进行实时监测。当一氧化碳浓度超多预警值时就会发出报警,还可以自动关闭煤气阀门以保障人们生命和财产安全。此外本系统由于成本低、功耗低、稳定性好、实时性好等特点,可以大范围地应用。

  • 标签: MSP430单片机 ISD1420 GSM无线模块 气体传感器
  • 简介:对于任何人来说,数字电源系统管理(DPSM)在通信和计算机行业内持续采用,在很大程度上继续由位于其系统架构核心20nm以下ASIC和/或FPGA所需之高电流水平驱动都是不足为奇

  • 标签: 遥测功能 数字控制 高功率 PCB 面积 紧凑
  • 简介:罗德与施瓦茨公司(R&S)日前宣布,该公司存储系统解决方案集成了IBMSpectrumScale文件系统,这个文件系统能够使得用户根据自己不同需求来更高效利用不同层级存储资源池,结合高性能R&SSpycerBoxCell在线存储和R&SSpycerBoxUltraTL近线存储.

  • 标签: 文件系统 存储解决方案 集成 lBM 罗德与施瓦茨公司 SCALE
  • 简介:阻焊油墨是PCB制造中所需重要材料。随着PCB布线高密度化、精细导线化和微小孔结构化,对阻焊油墨进一步要求其精密化、高分辨率、高感光度等方面的提高。本文通过尝试设计辅助碱溶性感光树脂开发出一款低侧蚀、高感度液态感光阻焊油墨。

  • 标签: 印制电路板 阻焊油墨 侧蚀 感光度
  • 简介:成型机统板过程随着铣刀寿命减少、铣板尺寸变化而不定期更改补偿值,通过推行自动补偿方法,茌铣板资料中加入补偿值和磨耗率,实现成型机自动调节补偿铣板,提升生产效率和生严品质.

  • 标签: 铣刀寿命 补偿值 自动补偿 磨耗率
  • 简介:根据客户埋置电容PCB量产需求,开发了A与B两种埋容材料埋置电容工艺,分别为A单面蚀刻工艺与B双面蚀刻工艺。针对客户特殊设计特殊要求,成功开发了0.1mm激光通孔埋容板工艺。根据两种埋容材料不同工艺,进行了理论研究和批量生产,重点研究了翘曲、板损、埋容精度控制、误差控制等问题,设计了埋容板插板架来解决阻焊油墨制作问题并推广。进行上述研究同时,总结出适合我司埋容工艺,形成埋容板生产控制文件,实现公司埋容板从试板向量产飞跃,为公司提供了新利润增长点。

  • 标签: 埋置电容 工艺开发 量产
  • 简介:为满足产品装配需要,PCB半孔设计应运而生,文章介绍了多种加工工艺半孔实际过程,在不同加工条件下对于不同工艺要求对我们传统工艺流程进行相应调整、解决所有工艺方面存在难点,有效提高制程加工能力,达到批量生产目的,对工序实现过程做大量可行性试验和需要注意细节要素控制,最终完成半孔加工。

  • 标签: 半孔 细节要素 能力 成本
  • 简介:这场金融风暴将会怎样和在多大程度上影响实体经济?它对中国经济将产生什么影响?它对PCB行业将产生怎样影响,我们如何应对?

  • 标签: PCB行业 金融危机 实体经济 中国经济
  • 简介:未来国内市场需求会成为PCB行业稳定而有力“拉手”,当前,一系列刺激计划也将助力PCB业界顺利渡过经济风暴,本文解读了经济刺激计划几项与PCB行业意义相关条款。

  • 标签: PCB行业 经济 国内市场 PCB业
  • 简介:一前言由于多层板制造不但有高层化发展趋势,而且还有细线小孔以及孔环(ANNULARRING)愈来愈小困难,使得多层板各内层定位,不但要精确还要能做到使大批量生产快速及方便,故各层间定位也要作相应改进才行。美国NULTILINE公司推出并经实践考验POSTPROCESSINGSYSTEM(PPS)正是针对这种要求而应市,其中:

  • 标签: 定位系统 多层板 内层板 冲孔机 底片 靶点
  • 简介:一、铅用量与危害各种行业使用铅历史已有千年以上,目前全球之年用量约在500万吨左右,其中81%是用于蓄电池,其次是氧化铅白色涂料与武器,两者用途也约在10%左右,是大宗用铅三种去处。其实真正用在电子产品之焊接工业者,也只不过是0.49%而已,但由于其散布范围太广,而且非常不易回收与再利用,是故所造成污染危害则不能算不严重矣!

  • 标签: 行业 无铅焊接 焊接工业 电子产品 全球 范围
  • 简介:英特尔本近日推出了一个软件开发人员平台并且强调说它将努力提高其核心、成熟PC业务以外消费电子市场和其它市场收入。分析师预测英特尔未来增长速度最快业务将来自非PC领域。英特尔首席执行官欧德宁表示,手机、软件和所谓”嵌入式”芯片可能是英特尔今后重要业务。

  • 标签: 电子市场 业务 PC 成熟 软件开发 首席执行官
  • 简介:随着印制板制造技术向着精细方向发展,印制板制造企业与印制板生产密切相关员工激励也变得日益重要.该文分析了在印制板企业操作和工程技术两大类员工工作性质特点,针对他们不同需求,提出了相应激励措施.

  • 标签: 权变激励 印制板
  • 简介:2010年是复苏与回落并存一年,虽然没有大危机,但烦恼或许更多。我们经济社会将会在2011年呈现出怎样模样?这是每个人都急迫疑问,对业界人士来说,它意味着对后危机时代变革趋势和商业机会敏锐洞察与大胆展望。

  • 标签: PCB产业 猜想 经济社会 商业机会
  • 简介:超高导热陶瓷基板因其优良导热性能已逐渐应用于PCB制造业。文章介绍了业界陶瓷基板发展状况,并基于实际应用对其未来发展做了探讨。

  • 标签: 超高导热 陶瓷基板 印制电路板制造