简介：2014年中国液晶电视面板采购量增长21％2015年2月11日消息．根据市场研究机构DisplaySearch最新的LCD市场动态月报，2014年12月．出货至中国的液晶电视面板数量环比下降1％，低于预期5％。

简介：在手机维修中，时常要准备一些易坏的元器件以备用，但有些元器件在市场上很难买到，有些元器件价格较昂贵，为方便维修和节约成本，有时我们经常会用其它型号的元器件来代换，那进行元器件的代换有什么决窍呢?

简介：O438.12000031816CO2激光局域热固定光折变全息的一种新方法=AnewmethodoflocalthermalfixingbyCO2laser[刊,中]/李建郎,刘立人,郭迎春,周常河（中科院上海光机所.上海（201800））//光学学报.—1999,19（8）.—1065-1069提出用CO2激光加热后记录固定的方案对LiN-bO3晶体中的全息进行实时实地局域热固定。通过加载绝热体,利用连续激光加热晶体待固定区域局部范围至接近200℃,停止加热开始记录,至该区域温度降低至100℃时,将固定一个体全息。文中给出了热传导模型及其数值解。由得到的初步结果参数进行了一系列实验,

简介：O436.298020783632.8nm波长质子交换光波导型偏振器的研究=Studyofprotonexchangeopticalwaveguidepolarizersat632.8nm[刊,中]/冯克成,焦文韬,王兆民(长春光机学院光学物理系.吉林,长春(130022)),李凌(四平教育学院物理系.吉林,四平(136000))∥光学学报.-1997,17(7).-941-945

简介：摘要现阶段，随着我国科学技术的不断发展，电子行业也得到了快速发展，使电子行业中电子元器件的应用也就越来越广泛，因此对于电子元器件的筛选和质量控制问题就广泛受到关注。对此，本文简要概述了电子元器件的筛选，分析了电子元器件筛选的主要应用范围及注意问题，并提出了电子元器件质量控制措施，仅供相关人员参考。

简介：摘要现阶段，随着我国科学技术的不断发展，电子行业也得到了快速发展，使电子行业中电子元器件的应用也就越来越广泛，因此对于电子元器件的筛选和质量控制问题就广泛受到关注。对此，本文简要概述了电子元器件的筛选，分析了电子元器件筛选的主要应用范围及注意问题，并提出了电子元器件质量控制措施，仅供相关人员参考。

简介：摘要：随着SMT技术的应用越来越广泛，人们手工焊接电子产品越来越少。但是，由于贴片元器件与插件元器件的共同存在，包括对一些不合格的电子产品进行返工、返修的过程，都离不开手工焊接。

简介：粘合是一种利用特殊设计的热环氧树脂来实现接合的技术，铜焊接则是一种利用高温实现纯金属接合的技术，本文首先对二者的性能及特点作简单介绍，在此基础上，从热、机械、电子三个方面对这两种技术在风冷应用中的优点和不足进行了探讨。然后，同样是从热、机械、电子三个方面，对铜焊接技术在液冷应用中的优势进行了分析，并给出了应用实例。

简介：摘要：“5G+先进制造”推进了电子工业智能化的进程，在广覆盖、低延时、高可靠互联网背景下，蓬勃发展的现代信息技术与制造场景的有机结合，诞生了诸多新业态和新模式。电子设备和相关系统的基础和核心就是电子元器件，如果电子元器件的质量难以保证，就不会生产出优良的电子产品，就难以发挥电子产品的功能。由此，电子企业生存发展的首要任务就是利用科学的手段严格检测产品，以优质的产品质量增强自身的市场竞争力。而5G技术在电子工业领域的应用，推进了电子元件检测智能化的进程。

简介：摘要：随着科技的快速发展，电子元器件作为电子设备、电子操作系统的核心构件，其电子元器件质量情况直接影响电子产品质量与功能正常使用。而电子元器件检测是确保质量合格的关键工序，如何利用现代化5G技术进一步提高电子元器件检测效率与质量，推进检测工作的智能化转型是当前电子工业发展重点。

简介：摘要: 本研究探讨了电子元器件的封装及封装技术的创新。电子元器件的封装是保护和连接电子芯片的重要过程，对于电子产品的性能和可靠性起着关键作用。随着科技的进步和市场需求的变化，传统封装技术已经面临一些挑战，需要不断创新来提高封装效率和质量。本研究提出了几个封装技术创新的方向，包括三维封装技术、薄型封装技术和可重配置封装技术。这些创新技术能够提高电子元器件的集成度、减小封装尺寸、提高散热效果以及降低生产成本。通过深入研究和实验验证，这些封装技术创新有望在电子行业中得到广泛应用，推动电子产品的发展和进步。

简介：摘要：

简介：摘要：本文对高频电子器件及其封装技术的研究与创新进行了探讨。介绍了高频电子器件在通信、雷达、无线电频谱等领域中的重要性和应用需求。，阐述了目前高频电子器件所面临的挑战，重点讨论了高频电子器件封装技术的发展和创新，然而，目前的研究还存在一些局限性。因此，我们需要进一步的研究和创新，以解决这些问题，并开拓高频电子器件封装技术的新思路。

简介：摘 要： 本论文旨在探讨纳米半导体材料和器件的研发制造工艺技术。首先介绍了纳米材料和半导体器件的基本概念和特点，然后重点探讨了纳米半导体材料的制备方法和工艺技术，包括物理和化学合成方法。接下来，重点讨论了纳米半导体器件的制造工艺技术，包括纳米器件的设计、制备和性能测试。最后，对纳米半导体材料与器件研发制造工艺技术的应用前景进行了展望。

简介：摘要随着我国科学技术的飞速发展，我国的现代化工业也在飞速的提高中，伴随着各种电子设备元器件也有所提升，使其在各个领域中有着很好的发挥，但大部分电子设备元器件都会受到不同程度的霉菌的损害，使得我国开始对的电子设备元器件的防霉变技术开始有所研究。

简介：摘要：

简介：摘要随着制冷空调行业的发展，中央空调末端的自控元件应用问题已成为业界热点，空调系统是指蒸汽压缩机式制冷系统，即目前通行的商品化所采用的系统。该系统由制冷压缩机、换热器（蒸发器和冷凝器）、减压元件（毛细管和膨胀管）、干燥过滤器、储液器、制冷剂、空气循环系统组成。

简介：IGBT是一种新型的功率器件，经过几代重大技术改革，已成为功率器件家族中应用最广泛的成员之一，除了巩固1000V-2000V领域的成功应用继续向更大功率的方向发展外，还在开拓300V-600V范围的应用。本文从研发和生产的角度，阐述IGBT在器件结构优化、工艺制造、器件封装、可靠性方面的最新进展、存在的问题和可能的解决途径。

简介：从电子元器件的可靠性存在的问题出发，与可靠性增长相联系，简述了可靠性增长曲线和电子元件的可靠性分析基本思路方法。从元器件可靠性物理分析技术角度，系统地阐述了失效信息的收集与分析、失效分析、破坏性物理分析、失效模式及机理与工艺的相关性分析、失效模式与影响分析等元器件的质量与可靠性分析技术，得出分析失效机理和失效原因才可以有效实现可靠性增长的相关结论。

简介：摘要：随着微机械加工技术的不断提高，MEMS器件生产工艺也随之得到不断开发与完善。而刻蚀技术是MEMS器件生产过程中的关键技术与核心环节，本文就湿法、干法刻蚀分析了代表性的氢氟酸腐蚀刻蚀和ICP刻蚀方法，就其特点和应用进行列比分析，并结合MEMS器件工程项目生产实际提请建设性意见。