简介：摘要印制电路板的设计是一个复杂的过程，设计时需要考虑的因素很多，稍不注意就会对电路板的性能产生很大的影响。而在设计过程中，如果没有充分考虑到电磁兼容问题，那么设计出来的电路板很可能无法正常投入使用。所以在设计时应该充分的考虑到走线、布局、接地、屏蔽等问题，防止信号之间发生串扰。本文介绍了电磁兼容在印制电路板中的重要性，分析了电磁兼容在印制电路板中的应用。

简介：无卤化覆铜板及多层板用半固化片已经在我国不少PCB厂家开始使用，并且需用量在迅速增加。在使用此类基板材料中，PCB工艺是如何进行调整的？从用户角度对此类板有何评价？这是我们覆铜板行业所十分关心的问题。本文是来自PCB生产第一线的技术人员撰写的有关此内容的论文，作为我们的参考。

简介：2018年度中国电子电路行业协会职业技能鉴定＂印制电路制作工（高级）＂培训班于5月12日在山西省运城市运城学院物理与电子工程系顺利开课。本次职业鉴定培训班由龚永林高级工程师给来自运城学院2018级物理与电子工程系毕业生作《印制电路板制作高级工》的技术培训,课程包括：

简介：随着INC技术标准与规范的发展,IPC-TM-650试验方法手册已在印制电路界广泛应用。这本手册经常在修订和补充,到目前,手册的第2部分《印制板试验方法》已超过260种,其中不少是近几年制定或修订的。现根据IPC-TM-650的1998年11月目录,将与印制板基材、成品和阻焊剂密切相关的试验方法的最新版本列于下,以供大家参考:

简介：埋嵌铜块印制电路板具有高导热性、高散热性和节省板面空间等特点,能有效解决大功率电子元器件的散热问题。本文从埋嵌铜块设计、叠层结构、关键生产工艺、产品相关检测和可靠性等方面研究与分析,系统阐述了埋嵌铜块印制电路板的设计和关键工序的制造方法。

简介：文章通过对印制电路板的一种CAF失效模式进行分析,找到在PCB生产过程中产生CAF问题的成因,进而提出改善措施。为后续产品制作提供借鉴,降低PCB产品发生可靠性问题的风险。

简介：1范围。1．1主题内容。本标准规定了印制电路板(以下简称印制板)孔金属化的控制方法、技术要求及试验方法。

简介：本文主要介绍了印制电路板组装件焊接后非ODS清洗剂清洗质量表征参数的测量方法.这些参数主要包括:外观,干燥度、离子污染、助焊剂残留、表面绝缘电阻和电迁移等.

简介：摘要：随着电子产品市场越来越大，电子产品的不断升级更新，“轻、薄、短、小”和立体化组装已成为当今电子产品的发展主流。而作为电子元件载板的刚挠板和挠性板，符合电子产品越来越精细的发展需求。本文解决了印制板之间的挠性连接问题，通过高低温及震动试验证明了文中挠性连接印制板的可靠性高、稳定性好、结构简单、体积小，适用于刚性印制板之间的连接。

简介：摘要：中职是重要的教育机构，主要为社会输送各类中级技术人才，这对中职教育工作提出了较高要求。本文以中职印制电路板设计与制作课程教学工作的不足为切入点，在此基础上分析改进该课程教学方法的必要性以及具体方式，分别就加强教学实践性、提升学生学习兴趣、兼顾所有学生需求、设法提升教学延伸性等措施进行论述，为未来中职印制电路板设计与制作课程教学工作提供参考，助力学生的综合成长。

简介：摘 要：印制电路板是电子产品的核心，在整个电子产品中占据着重要的地位，在电子市场中的应用已相当普遍。手工焊接印制电路板的焊接质量直接关系到制作印制电路板的成败，在焊接过程中一旦出现焊点缺陷，不仅会降低印制电路板的使用寿命，还会导致后续的焊接质量难以保证。本文就印制电路板中常见的焊接缺陷进行分析，以期能够在根本上提高手工焊接质量。

简介：摘 要：印制电路板是电子产品的核心，在整个电子产品中占据着重要的地位，在电子市场中的应用已相当普遍。手工焊接印制电路板的焊接质量直接关系到制作印制电路板的成败，在焊接过程中一旦出现焊点缺陷，不仅会降低印制电路板的使用寿命，还会导致后续的焊接质量难以保证。本文就印制电路板中常见的焊接缺陷进行分析，以期能够在根本上提高手工焊接质量。

简介：摘要：以沿海某PCB厂废水系统为例，通过分析其原工艺、存在的问题，来做工艺改进。项目自改造完成至今4年，除总氮外，排放水各类指标能稳定达到《地表水环境质量标准》（GB3838-2002）准Ⅴ类排放标准的要求。

简介：《印制电路板设计与制作》这门课程与《电子产品结构与工艺》相关知识与技能有着密不可分的关系，要求任课教师首先要对《电子产品结构与工艺》的知识与技能有深入的学习和研究，并将工艺的相关知识与印制电路板设计与制作的相关内容有机地融合，这样才能在印制电路板设计与制作的教学过程中有效地运用，这样才能极大地提高《印制电路板设计与制作》课程教学的质量和水平。

简介：为了贯彻落实“国务院关于大力发展职业教育的决定”和国家信息产业部关于“加快电子信息高技能人才的培养步伐，在电子信息产业全面推行国家职业资格证书制度”的指示。

简介：我国印制电路板(PCB)的非ODS清洗技术已基本解决.当今需面对的是:(1)新型元器件的组装、(2)无铅焊工艺、(3)小产量生产的清洗技术,以及(4)优化方案的思考.

简介：欧盟RoHS指令的颁布实施使印刷电路板步入了无铅时代,这对电路板的耐热性能提出了更高的要求。热分析技术是一种分析测试材料的性质与温度关系的技术。本文介绍了热分析技术——差示扫描量热法(DSC)和热机械分析法(TMA)在印刷电路板性能测试中的应用,并比较了它们各自的特点和主要影响因素。

简介：北京市印制电路学组于2009年11月6～7日召开了2009新年联谊会，会议由学组副主任敖水泉主持，30多名会员出席参加了会议。

简介：摘要：目前，我国印制电路板开始了良好的发展，对于印制电路板来说，其质量检验以及控制工作的好坏会决定电路板的发展，一旦质量检验以及控制工作能够顺利进行，那么势必能够在一定程度上提高印制电路板的整体质量，同时推动其在未来的发展，为人们带来更多的便利。本文将首先了解印制电路板质量检验方面的内容，接下来再研究印制电路板质量控制方面的内容，根据特点来解决目前印制电路板中存在的问题，为印制电路板在未来的发展提供帮助。

简介：摘要：在印刷电路板厂的生产经营中，暖通空调是重要的组成部分，也是能耗最大的部分。做好暖通空调节能设计极为重要。在此基础上，对印刷电路板车间暖通空调的节能设计进行了分析和总结。