简介：近日，DEC中恒在京发布了“随心印”产品及其创业方案。来自业内、新闻媒体以及渠道的各界朋友一起见证了“随心印”产品在数码影像打印领域的新主张。它完全突破了以往人们欣赏数码影像的唯一介质（相纸）。通过对印刷工艺和喷墨打印技术的有机结合，实现了在陶瓷、纺织品、玻璃、塑料、木材等多种载体上的数码影像个性呈现。

简介：<正>美国加州大学柏克莱分校(UCBerkeley)的科学家们表示已经找到一种可推动芯片电感器(on-chipinductor)技术进展的新方法,将有助于催生新一代微型射频(RF)电子与无线通讯系统设计。加州大学的研究人员们深入探索在纳米磁铁(nanomagnet)中纳米材料合成的最新发展。根据加州大学柏克莱分校机械工程系教授LiweiLin表示,研

简介：摘要中国传统艺术历史悠久，在五千年的历史长河中，孕育了很多特色艺术，比如国画、书法、京剧、皮影等艺术。但是随着社会的发展，新兴技术突飞猛进，外来文化不断涌入，使得当下人们对于传统艺术的关注越来越少，宝贵的传统艺术陷入窘境。通过文献阅读与案例研究，结合社会现状，分析传统艺术与新兴技术。传统艺术的发展应当与时俱进，结合当今人们的认知与审美，恰当的利用新兴技术，结合互联网、多媒体、大数据等技术发展传统艺术。

简介：乡贤指乡间贤能、有所建树之士,乡贤文化是独具特色的传统文化。不同时期的传统经济模式、乡村地域划分等对乡贤文化的诞生产生了一定的影响。传统乡贤文化包含着乡村治理的智慧与经验,对中华文明的传承起到了一定的作用。

简介：数字微波通信技术不断地发展和演进，已经取得了长足的进步，但基本上都是媒质和信道上的变化。随着光纤通信等技术的发展，传统数字微波通信也面临着越来越多的挑战，作为一种突破性的技术，扩频数字微波通信在新环境、新形势下以其技术的先进、灵活和高效一跃而一枝独秀于数字微波通信领域。

简介：

简介：20世纪90年代以来，以通信或信息网络为核心的服务活动逐渐成为多数发达国家的主要经济活动，并数倍于工业增长速度在全球扩展。一个令人们头痛的问题是网络价值的实现过程与资本增值过程是完全不同的两回事，经济教科书中建立在

简介：摘要：吉祥纹饰陶瓷作品不仅仅是艺术品，更是文化的载体和传承者。通过对吉祥纹饰的研究和应用，可以更好地传承和发扬中华民族传统文化，弘扬中华民族精神和民族自信心，让世界更好地了解中国文化，促进文化交流和融合。同时，在现代文化和审美意识的影响下，吉祥纹饰陶瓷作品也在不断创新和发展，能将传统的吉祥纹饰和意象与现代设计理念相结合，打造出更具时代感和现代审美的作品。

简介：无铅技术带来的改变和影响，在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。

简介：简要介绍了利用深反应离子刻蚀制作折叠波导慢波结构的现状及制作的工艺流程。对深反应离子刻蚀掩膜制作即光刻工艺,以及折叠波导慢波结构的深刻加工进行了深入的研究。详细分析了各光刻工艺对光刻胶图形的影响,尤其是前烘对光刻胶图像侧壁垂直度的影响;在深反应离子刻蚀中,还详细分析了刻蚀时间、下电极功率以及刻蚀气体气压对刻蚀结果的影响。经参数优化后获得最佳工艺参数,并制作出带有电子注通道的W波段折叠波导慢波结构,慢波结构深为946μm,侧壁垂直度为91°,电子注通道深为225μm,侧壁垂直度为90°。

简介：摘要FANUC系统数控机床在加工过程中，出现机床振动，导致加工效果达不到要求，通过对伺服进行调试，可以有效的改善机床的振动，提高加工效果。在调整的过程中，要研究增益与加减速的变化所带来的形状误差与振动之间的关系。从而有效的降振提高加工质量。

简介：美国能源部ORNL国家实验室的研究者们将一种新型合成工艺和商用电子束光刻技术结合起来,在单一纳米级厚度的半导体晶体内实现了一种随机图案的二维半导体异质结阵列。该工艺主要技术是将目前采用的单层晶体的图形区域改造成其他形态。研究者们首次在衬底上生长出了单层纳米级别厚度的MoSe2晶体,并利用标准

简介：摘要木糖醇作为功能性甜味剂一经问世，便得到了广大糖尿病人的喜爱。本设计以《ISO90012015质量管理体系要求》为指导，遵循PDCA循环及新七项基本原则，从环境分析，相关方要求确定，体系范围策划，过程的识别及职能分配，质量目标建立的策划，变更策划等方面尝试为其建立质量管理体系策划方案旨在从质量管理体系角度探索改善木糖醇生产加工公司发展的新方向。

简介：摘要材料组织的细化处理是同时提高材料强度和韧性最为有效途径。细晶钢能改善并提高钢材低温脆断能力。细化晶粒已成为非常重要的强韧化手段，通过细化奥氏体晶粒从而细化马氏体束尺寸，从而提高钢的强度和韧性，还可以改善钢的耐延迟断裂性能和抗疲劳性能；随着超细晶粒或超细组织的形成，屈服强度大幅度提高，细晶技术已是提高材料强韧性的首选途径。

简介：1：印刷导线宽度选择依据：印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关：线宽太小，刚印刷导线电阻大，线上的电压降也就大，影响电路的性能，线宽太宽，则布线密度不高，板面积增加，除了增加成本外，也不利于小型化。

简介：文章通过对多晶薄膜的性质和多晶电阻形成工艺的稳定性研究，剖析在生产过程中三种形成多晶电阻主要工艺的波动情况，并对形成工艺波动的原因和控制方法进行了讨论。同时对于采取控制方法以后的多晶电阻的工艺情况进行分析，证明提高多晶电阻制造工艺稳定性必须提高多晶淀积和离子注入工艺能力，以及如何提高多晶淀积和离子注入的受控。最后对采取控制措施后的多晶电阻的改善效果进行回顾，说明离子注入工艺采取除气和多晶淀积隔片放置方式有效地提高了多晶电阻工艺的稳定性。

简介：本文从器件和PCB安装结构发展的趋势出发，探讨了PCB组装工艺未来发展的趋势表面临的挑战，分析了应付这种挑战的对策。

简介：SiC（碳化趟材料作为第三代半导体材料，具有高结温、高临界击穿电压、高热导率等特点，因此，SiC材料有利于实现功率模块的小型化并提高功率模块的高温性能。基于此，同时为了实现模块的自主可控化，将Si模块中的Si二极管用自主SiC二极管进行替代，制作SiC混合功率模块。主要介绍混合功率模块封装工艺的关键工序：回流、铝线键合、点胶、灌胶。

简介：TSMC于美西时间13日在美国加州圣荷西市举行技术研讨会，会中宣布将跳过22nm工艺，直接发展20nm工艺。此系基于“为客户创造价值”而作的决定，提供客户一个更可行的先进工艺选择。

简介：