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  • 简介:武汉市常规公交采用单一票制收费模式,刷卡字段中缺少下车的相关信息,无法直接得到公交乘客的出行路径.本文重点基于公交GPS数据和IC卡刷卡数据,建立公交刷卡乘客上、下车站点识别模型.其中上车站点识别包含基于GPS时间和IC卡刷卡时间识别2个模型,下车站点识别包含基于出行连续性和出行链识别2个模型.分别对比分析2个模型的优劣,并以实际数据试算得到的识别率为判别标准,选取较高者为最终识别模型.最终上车站点识别模型选取基于GPS时间识别,因为基于IC卡刷卡时间识别,站点序号基本对应不上,而基于GPS时间识别,站点识别率高达98.31%;下车站点识别模型选取基于出行链识别,因为基于出行链识别的识别率为70%左右,基于乘客出行连续性识别为50%左右.

  • 标签: 公交上车站点识别 公交下车站点识别 公交客流推算
  • 简介:ICInsights日前发布报告调高2016年半导体销售展望,从原先预计衰退1%调高至增长2%,单位出货量预计将增长4-6%。报告指出DRAM市况转强是展望改善的主因。

  • 标签: DRAM 展望 IC 销售 半导体 预计
  • 简介: 摘要:本文探讨了智能IC卡数据管理与优化算法的关键问题。首先介绍了智能IC卡技术的基本原理和广泛应用,然后着重讨论了与数据管理相关的挑战,包括数据采集、存储、安全性和分析。随后,探讨了各种优化算法在解决这些问题上的应用,包括数据质量、存储、安全性和分析的优化方法。通过案例研究,我们展示了这些算法在实际应用中的有效性和效益。最后,总结了研究的主要发现,强调了其在提高智能IC卡系统性能和数据管理方面的重要性,以及未来研究的方向。

  • 标签: IC卡 数据管理 优化算法
  • 简介:文章介绍了封装测试业在国内呈蓬勃发展之势的情况下,2006年国内集成电路封装测试企业达70家,有实力的外资、合资、中资(国有改制、股份制)封装企业都相对集中在长江三角洲一带,中低端封装产能过剩,行业竞争态势日益加剧阐述了封装测试企业进行精细的成本管理、严格的质量管理、先进的制造管理的重要性和必要性。并借鉴国际先进封装测试企业的制造管理模型和平时的管理心得,归纳整理出一个评价封装测试企业的管理模型。

  • 标签: 生产绩效 成本绩效 品质绩效 焊线机的绩效指标 塑封机的绩效指标 焊线机和塑封机的影响因素
  • 简介:通过对建设工程管理领域中IC卡的应用可行性分析,介绍了建设工程管理中IC卡应用系统的设计方案以及对规范建筑市场行为所起到积极作用.拓展IC卡应用领域,进一步推动信息化工程的建设.

  • 标签: IC卡 建设工程 管理 应用
  • 简介:高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司日前宣布,其可配置混合信号IC(CMIC)产品总出货量已超过35亿套。该里程碑印证了Dialog的可配置技术,包括非常成功的GreenPAK~(TM)产品系列,已经成为市场的首要选择。Dialog的CMIC能够帮助设计工程师以更简单的方式快速开发新型电子产品。

  • 标签: DIALOG 混合信号IC 可配置 电子产品 AC/DC 半导体公司
  • 简介:摘要以东莞某废纸造纸废水处理工程为研究对象,通过接种颗粒污泥,对IC反应器快速启动过程进行研究。历时25天,反应器达到设计负荷且能够稳定运行,COD去除率稳定在60%以上,实现了IC反应器的快速启动。

  • 标签: IC反应器 造纸废水 快速启动
  • 简介:摘要本文概述了郑州市公共交通总公司IC卡从无到有,从简单的IC卡收费系统不断完善为一卡通系统,为企业的现代化、信息化建设的发展奠定了基础,笔者从事IC卡系统管理和维护多年,见证了其发展历程,写作该文,意在总结历史,展望未来。面对新形势,抓住机遇迎接挑战。

  • 标签: 发展 应用 标准 一卡通
  • 简介:提出了基于地铁IC卡数据计算动态OD信息的OD矩阵、O点主流向和关键OD对3个基本问题,并以深圳地铁为例,利用IC卡数据计算了深圳地铁OD矩阵、O点主流向和关键0D对.

  • 标签: 地铁 IC卡数据 OD矩阵 信息处理
  • 简介:随着集成电路全产业链的迅猛发展,芯片版图面积大幅缩减,封装技术集成创新,器件微型化和SMT技术规模应用因其可靠、防震和稳定性已成为趋势。传统的料条、托盘等器件出货方式逐步被编带所取代。为了更好地匹配后道SMT设备的高速运转,对于编带的封压效果(载带和盖膜粘合)提出更高的要求。对全自动IC编带机封压机构进行了介绍,对一体式封压机构的改进进行了探讨。

  • 标签: 集成电路 编带 封压
  • 简介:在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上.研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性.所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性,并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。

  • 标签: IC封装 无卤素 覆铜板 基材 薄型 绝缘可靠性
  • 简介:美国模拟器件公司(AnalogDevices,Inc.简称ADI)推出的ADN2817,ADN2818,ADN2804和ADN2806四款最新IC扩展了光网络应用中时钟和数据恢复(CDR)集成电路(IC)的产品种类。数据通信和电信应用设计工程师为提高系统鲁棒性并且简化互通性问题需要器件增加指标容限,而最新CDR提供的三种抖动指标(例如抖动传递、抖动产生和抖动容限)都优于步光网络(SONET)指标的三倍,从而简化了系统设计。ADN2817和ADN2818改进了ADI公司适于光网络应用业界领先连续可调速率的CDR系列产品,其功耗比先前产品降低25%,并且增加了功能。此外,ADI公司还推出了两款超低功耗的固定速率IC,它们与ADI公司的连续可调速率CDR引脚兼容并且可将实现宽带无源光网络(BPON)的成本和复杂性降到最低。

  • 标签: ADI公司 数据恢复 IC 时钟 美国模拟器件公司 宽带无源光网络
  • 简介:介绍了接触式IC卡和HD7279A芯片在门禁系统中的应用,详细介绍了此门禁系统的软硬件组成以及使用7279芯片的优点,从而使门禁系统的设计与实现更容易,便于管理部门更好的管理。

  • 标签: 接触式IC卡 门禁系统 7279