全自动IC编带机封压机构研究

随着集成电路全产业链的迅猛发展,芯片版图面积大幅缩减,封装技术集成创新,器件微型化和SMT技术规模应用因其可靠、防震和稳定性已成为趋势。传统的料条、托盘等器件出货方式逐步被编带所取代。为了更好地匹配后道SMT设备的高速运转,对于编带的封压效果(载带和盖膜粘合)提出更高的要求。对全自动IC编带机封压机构进行了介绍,对一体式封压机构的改进进行了探讨。

• 作者: 姚锐;张亚军
• 出处: 《电子与封装》 2018年4期
• 关键词: 集成电路 编带 封压
• 分类: [电子电信][物理电子学]