简介：

简介：摘要：在多层集成电路中，开窗引起的泄露会导致寄生模式在体介质中传播，进而引起电路性能的降低或不稳定。特别是在电容下极板与地板共用一层金属的情况下，串联电容在地板开窗必不可少，因此问题尤为严重。为了消除寄生模的传播，通常设置密集的金属化背孔阵列，这些背孔连接背面金属与中间层共地面，占用大量芯片面积，降低集成度。并且，随着工作频率的增加，背孔密度也必须增加，以便抑制较高频率的衬底模式。

简介：用于挠性印制线路的材料便确定了其性能特性。典型的挠性线路基板是由可挠性的介质基板和用一种粘结片(剂)与铜箔粘结来组成的。另一种方法不用粘结片(剂)(adhesives)而把铜箔粘结到介质上,它是用任何各种的金属化工艺来形成的。粘结剂也用来把内层粘结一起形成多层基板。在形成复盖层中(coverlays),进行保护性涂覆以防护挠性线路受环境条件侵蚀。

简介：环氧树脂具有优异的力学性能、电绝缘性能及加工性能，广泛用于电子电气行业中，是印刷电路板最主要的复合材料基体。印刷电路板是目前占据广大市场的三大便携型电子产品和卫星传输与通讯制品最为关键的电子部分，其性能的好坏将直接影响电子产品的性能。而其性能很大程度上依赖于基板的介电系数和介电损耗值。由此可知，相对介电系数越小，

简介：摘要:伴随时间的不断推移，各个行业全部加快发展的速度与脚步，各个领域对所应用的产品也提出诸多要求，例如：军事领域、航天领域等，要求电子产品向着微型化的方向所发展和前进，从而满足多领域发展中所提出的要求，为此相关工作人员对柔性集成电路封装基板展开研究。实现线路尺寸缩小、检测精度达到微米级目标，从而满足不同领域对柔性集成电路封装基板所提出来的要求。柔性集成电路封装基板上面的痕类缺陷，如果没有应用科学的方法及时检出的话，很有可能会缩短其具体使用时间，甚至还会导致产品发生报废问题。因此，本篇文章主要对面向柔性集成电路封装基板的痕类缺陷检测进行认真分析，希望能够为相关工作人员起到一些帮助。

简介：本连载文对近年高导热性PCB基板材料（即覆铜板）的新发展近年在PCB散热基板绝缘层树脂组成中得到应用。本文对高聚物树脂的导热机理，以及液晶环氧树脂在高导性覆铜板中的应用技术作以综述与讨论。

简介：Polyphenylene（聚酰亚胺）树脂带有非常好的介电性能，通过对Polyphenylene分子细量化，然后和带有好架桥性能以及可溶混性的树脂搅拌，开发出了同时带有低诱电（Low-Dk）和高耐热性，适用于高速信号传输设备使用的多层线路板材料。这个材料性能为Dk=3．8，Df=0．005（1GHz），Tg=210℃。在5GHz的使用条件下，与传统的材料相比，降低信号损失约15db／m。可以广泛的应用在如网络设备等的高速，大容量信号传输设备。

简介：一、日本的基板材料的生产变化2009年，日本基板材料的国内产值为2,737亿日元，比2008年减少19．4％，海外的产值是503亿日元，比2008年减少33．4％，国内与海外加起来的总产值为3,240亿日元，比2008年减少22．0％。

简介：莱尔德科技公司日前宣布，推出增强型TlamTMSSLLD（LairdLEDDielectric）导热印刷电路板基板。莱尔德科技是无线和高级电子产品定制高性能组件和系统的设计和生产领域的全球领先企业。

简介：本文回顾了环氧树脂用酚醛树脂固化剂的历史，介绍了无铅兼容PCB基板的两种主要的酚醛树脂固化剂．比较了酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能，分析了酚醛固化剂对覆铜板耐CAF性能的影响。同时，评析了区分板材是否无铅兼容的技术手段和标准，列举了当前典型的新一代无铅兼容PCB基板的产品性能。

简介：液晶玻璃基板大厂康宁（Corning）于10月5日宣布，该公司计划斥资4．25亿美元在未来2年内扩充台湾的台中液晶玻璃基板厂第3阶段产能，并依市场需求状况调整营建计划。康宁预计台中厂第3阶段产能将在2006年年底开始投产，并于2007年持续增加产量。康宁表示，台中厂最终将生产5．5代、6代与7．5代以上的玻璃基板，以满足来自显示器与液晶电视的需求。

简介：旨在介绍IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查提出的要求,并就AOI设备的光学部件与机械部件的一些关键性能指标做了介绍.

简介：伦敦金属期货交易所再度改写今年以来新高．最新铜价的报价来到6930美元／吨，较前一个交易日上涨75美元或109％，再度改写今年以来新高，不过铜箔以及铜箔基板端的报价却静悄悄，无法随着铜价上涨而所有调升。业者表示，进入第四季之后，电子产业淡季效应显现。PCB客户的下单力道亦跟着减弱，故无法顺利涨价。

简介：基板白边角是层压板、覆铜板及多层印制电路板生产中比较常见的产品缺陷．产品热压成烈时流胶偏多与“欠压”是其产生主因．控制半固化片技术指标及设计合道层压菜单是解决问题的关键．

简介：

简介：本研究采用PPO树脂体系，同时采用介电常数调节剂——复合陶瓷粉材料，研制开发出了介电常数为6—10、介质损耗因数为小于0．005的金属基高频电路用覆铜板。

简介：

简介：摘要：本文主要针对平板显示的分类及应用进行阐述，并对ITO玻璃基板产业发展现状进行简要的分析，与ITO玻璃基板市场的供应现状相结合，针对新型显示用ITO玻璃基板的发展现状及趋势做出探究，以供参考。

简介：本论文对近年毫米波电路基板市场的迅速扩大的背景下,对应用于毫米波电路的高频微波型覆铜板技术的发展作以综述。并对其发展趋势、特点作了分析。

简介：针对门业板边部翘皮和黑斑缺陷,通过对生产工艺过程的反查和试验对比研究,阐明了板坯边部裂纹是门业板基板边部产生翘皮和黑斑缺陷的根源,而钢中硫含量高、Mn/S偏低是门业板板坯裂纹产生的主要原因,且板坯加热温度在1170~1200℃时可以有效减轻此类缺陷。