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IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查的挑战

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摘要旨在介绍IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查提出的要求,并就AOI设备的光学部件与机械部件的一些关键性能指标做了介绍.

DOI zdl156m84l/385840

作者华嘉桢（编译）

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2005年7期

关键词 IC封装基板精细线路 PCB AOI 光学部件机械部件

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2005年07月17日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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3BobRicelll RichardGarnick 等. PCB挑战测试与检查.物理电子学,2002-01.
4祝大同. 封装基板及其基板的新发展.微电子学与固体电子学,2000-12.
5刘天成. 关于封装基板用覆铜板.金属材料,2012-06.
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8祝大同. 对PCB基板材料多样化发展的探讨.金属材料,2009-06.
9杨建生. 创新型超薄IC封装技术.物理电子学,2006-11.
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来源期刊

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