简介：摘要PCB业界常用的深镀能力（TP）计算方法是孔壁6点的平均镀铜厚度与板两面孔口周围的平均镀铜厚度的比值。该方法通常适用于钻孔密度比较低的电路板，但是对于钻孔密度较高而且厚径比较高(AR>61)的电路板，这种计算方法不能反映电镀液的真实能力，生产中会出现密集孔内的镀铜厚度不满足客户要求的问题。本文结合电镀理论和生产实践验证，提出一种新的电路板密集孔的电镀能力评估方法，即CPD概念，计算方法是密集孔内的6点平均镀铜厚镀与板两面无孔区平均镀铜厚度的比值，该比值越大，表面药水对密集孔的电镀性能越好。该方法应用于生产，能更准确地制定电镀参数和评估电镀添加剂的性能。

简介：摘要：随着国家政策的扶持及市场需求的刺激，加速了PCB产业的振兴。PCB厂房一般为多层建筑，有时受限于生产线的要求，建筑物超长且不允许中间设缝，厂房中有些精密设备对结构的振动有一定要求。而建在不同地区的相同厂房，结构设计也不一样，本文结合工程实例分析PCB厂房的结构设计特点及基础设计，供同行借鉴参考。

简介：在印制电路板生产过程中，经常出现诸多的质量缺陷，有许多质量问题很难及时而又快速地解决之。为此，要确保印制板的高品质，就必须对发现的问题进行有计划的、按程序和规程、步骤进行数据统计，以便于更好的解决产品在制作过程中的所产生的质量缺陷，确保生产顺利地进行。

简介：

简介：SMT产品设计评审核印制电路板可制造性设计审核是提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品可靠性、降低成本的重要措施。本文叙述了设计评审和印制电路板可制造性设计审核的内容，评审和审核程序，以用审核方法。

简介：在印制电路板生产过程中，经常出现诸多的质量缺陷，有许多质量问题很难及时而又快速地解决之。为此，要确保印制板的高品质，就必须对发现的问翘进行有计划的、按程序和规程、步噱进行数据统计，以便于更好的解决产品在制作过程中的所产生的质量缺陷，确保生产顺利地进行。

简介：摘要：随着社会工业的发展，对电路板的要求日益增高，但是由于目前刚挠性印制电路板制作技术还处于发展阶段，不够完善，此次对几种常用的刚性挠性印刷电路板进行了性能对比。基于此，比较了刚挠接合板与埋置挠性电路板的制作工艺技术及其各自的优点与不足，并对该技术中存在的主要技术问题和今后的发展方向进行了探讨。

简介：在制造挠性印制电路板用的挠性覆铜箔层压板的工艺过程中，为了提高线路图形用铜箔与绝缘基材聚酰亚胺薄膜的粘接性，研究开发了专用的表面处理技术和压制成型技术，制成了无卤素、两层结构型粘接性良好的挠性覆铜板；在线路图形表面的保护涂敷材料方面，研发了无机填料的处理技术，用少量的阻燃性填料即可使环氧树脂得出必要的阻燃性，保证了涂层的柔韧性：这两方面的技术促成了完全无卤素型印制电路板的产生。

简介：文章通过匹配Tobin模型等计量模型与最优控制模型．计算不同铜厚要求的印制电路板的电流密度和电镀时间最优水平，进而建立各批印制电路板订单的电流密度和电镀时间的数学模型。并将该模型嵌入公司ERP系统。以提高电镀工作效率。同时达到降低生产成本的目的。

简介：结合印制电路板及其基材产业的特点,介绍了企业文化的概念和特征,提出了建设先进企业文化和借鉴东西方文化的重要性,并论述了企业文化的发展趋势以及企业文化策划的原则和方法.

简介：结合印制电路板及其基材产业的特点,本文介绍了企业文化的概念和特征,作者提出了建设先进企业文化和借鉴东西方文化的重要性,并论述了企业文化的发展趋势以及企业文化策划的原则和方法.

简介：摘要：随着科技的发展，现代电子设备越来越多地受到极端的环境影响，如高温、潮湿、盐雾等，为了确保电子设备的可靠性，必须采取措施来保护电子设备的元器件，这就是采用三防涂层材料，其能够抵御潮湿、盐雾和霉菌的侵害。作为当今电子设备的关键组成部分，印刷电路板的三防保护显得尤为重要，以确保其安全性和可靠性。本文将深入探讨五大类三防新型涂层材料的性能特征，以及国内外的最新研究成果，同时也将详细阐明涂层的去除技术，以及目前仍存在的关键技术难题，最后提出未来的发展趋势。

简介：摘要印制电路板行业产生的污染物复杂，本文主要从生产工艺等方面，分析其可能产生的对土壤造成危害的污染物，为企业实施清洁生产提供科学的数据支撑，为国家《土壤污染防治行动计划》----重点行业企业用地土壤污染状况详查提供材料支撑。

简介：1、SL-2多功能铜表面防氮化抗腐蚀剂SL-2多功能铜表面防氧化抗腐蚀剂是一种高科技环保新产品。它与金属铜表面接触时可以在其它表面上形成一层致密的有机膜。从而，起到对金属铜表面防氧化、抗腐蚀作用。

简介：如我在最近发表的关于最大限度地提高赢利和竞争力的文章中所述,印刷电路板行业的信息技术系统应具有四个特点:

简介：本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求，标志、包装、运输和贮存的基本原则。本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板，带有或不带埋／盲孔的多层板。

简介：众所周知,近几年来,由于欧美经济复苏,亚太地区经济持续增长,带动了国内外玻璃工业迅速发展,尤其是1995年,玻璃纤维企业几乎家家产销两旺,市场呈现一派欣欣向荣的景象。最近,国外大量报导材料表明,欧美经济复苏及亚太地区经济持续增长,正是由于各类信息处理设备,包括计算机、通讯、高级仪表和科技设备在内的电子设备更新换代及其飞跃发展而形成的。当前的印制电路板工业迅猛增长超过

简介：本文提出了一种利用非抑制型离子色谱法测定印制电路板表面六种无机阴离子污染物的方法.样品用异丙醇水溶液提取后,用Sep-PakC18小柱净化试样,用离子色谱分离,电导检测器检测.六种阴离子的检测限介于0.01～0.2μg/ml之间,回收率为98～104%.方法准确,可靠,可用于印制电路板洁净度的评价分析.

简介：珠海玻璃纤维厂研制成功的印制电路板用处理玻璃布——18K电子布,最近由国家科委、国家技术监督局及国家外国专家局等五个权威单位联合授于1994年度国家级新产品称号。该厂全套引进日本专业设备及池窑拉丝、大卷装成型、分批整经、并轴上浆、喷气织布及热——化学处理等软件技术。自1990年6月份投产以来,该厂以国内外市场为导向,

简介：