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简介：1概况（1）以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，由中国印制电路行业协会主办，印制电路信息杂志社编辑、出版。

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简介：摘要：钽电容的容量变化受外界环境干扰小，具有体积小、使用温度范围宽、耐高温以及寿命长等特征，可以在严峻环境下保持稳定工作状态。传统国产钽电容结构复杂，集成化程度不强，空间利用率低，其ESR数据居高不下，导致制造成本高，加大了其在民用市场上的推广难度。基于此，研究开发出一款集成度高、具有低等效串联电阻（ESR）特性的钽电容线路板，优化钽电容整机结构，将现阶段钽电容市场上的局限打破，为电子元器集成化、小型化的发展提供支持。

简介：深圳市彩光兴电子设备有限公司总经理。中国电子学会生产技术学分会技术培训中心副主任委员；信息产业部珠三角电子行业职业技能鉴定培训中心副主任委员。

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简介：从阅览的相关文献资料回顾2016年印制电路技术热点。印制电路板技术体现在产品变化、材料变化、工艺技术变化,以及绿色生产和低成本化。

简介：从柔性印制电路的市场驱动力、应用领域以及未来柔性电路技术等方面概述了柔性印制电路的市场发展趋势.

简介：梁志立总工撰写总结的这篇印制电路员工基本操作规范，虽然是很普通的规定，也非专门技术，也不为著书立说者所采纳，但却是很重要、很实际的印制电路员工的操作规范和行为规范。是长期实践经验的总结。编者相信，每个印制电路员工，包括管理人员和新老工人，阅读本篇定会使你有所受益。

简介：1.概述在对一个电路进行设计以前,往往要考虑成本、功能以及布线等几大因素,若一个电路及其应用有以下几方面要求,就应该考虑采用挠性印制电路。减小封装尺寸及重量:挠性印制电路重量轻,占用空间少,可以适用于不同形状的狭小空间。

简介：摘要：随着现代电子设备的广泛应用，印制电路板（PCB）在电子行业中起着重要的作用。然而，由于复杂的电路结构和高密度的元件布局，PCB上的失效问题不可避免地会出现。这些失效可能包括焊点断裂、线路短路、过度加热等问题，给电子设备的性能和可靠性带来严重影响。在传统的失效分析中，通常需要进行复杂的人工检测和排除故障的过程，费时费力且不一定能够准确找出故障点。而工业电子计算机断层扫描技术作为一种先进且高效的无损检测方法，逐渐在印制电路板失效分析中得到了广泛应用。

简介：摘要：随着现代电子设备的广泛应用，印制电路板（PCB）在电子行业中起着重要的作用。然而，由于复杂的电路结构和高密度的元件布局，PCB上的失效问题不可避免地会出现。这些失效可能包括焊点断裂、线路短路、过度加热等问题，给电子设备的性能和可靠性带来严重影响。在传统的失效分析中，通常需要进行复杂的人工检测和排除故障的过程，费时费力且不一定能够准确找出故障点。而工业电子计算机断层扫描技术作为一种先进且高效的无损检测方法，逐渐在印制电路板失效分析中得到了广泛应用。

简介：摘要：随着现代电子设备的广泛应用，印制电路板（PCB）在电子行业中起着重要的作用。然而，由于复杂的电路结构和高密度的元件布局，PCB上的失效问题不可避免地会出现。这些失效可能包括焊点断裂、线路短路、过度加热等问题，给电子设备的性能和可靠性带来严重影响。在传统的失效分析中，通常需要进行复杂的人工检测和排除故障的过程，费时费力且不一定能够准确找出故障点。而工业电子计算机断层扫描技术作为一种先进且高效的无损检测方法，逐渐在印制电路板失效分析中得到了广泛应用。

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简介：我们已经有了激动人心的100年的印制电路历史,并试图通过去年所述的历史系列故事来覆盖各个主要的时刻和事件。我们记得,印制电路作为在有机绝缘材料上敷设铜导体这种模式要追溯到1903年。由于20世纪才过去不久,PCB仍旧保持着这种模式,使用的许多技术都是相同的,而且这些技术都是目前为人们所熟知的。但21世纪在PCB上将会发生什么变化?是否还只是那些PCB,只不过数量更多

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简介：2.3.3最新的积层基板制造技术（1）ALIVJH（AnyLayerInterstitialViaHole）1）全层IVH结构（ALIVJH）与融合制品技术的开发对应半导体快速的多管脚化、狭窄节距化，1991年全力开发出积层线路板，并开始量产化。积层线路板即[基体基板＋积层]，它与[全层积层]有比较大的区别。

简介：根据相关文献资料,汇集2014年中印制电路技术发展热点,包括HDI板、挠性板与刚挠结合板、IC载板、导热板、埋置元件板、印制电子等多方面,综观在过去一年的印制电路技术发展趋向。

简介：摘要：本文首先介绍了高密度电路板设计的基本要求和约束条件，包括器件布局、线路布线、阻抗匹配和电源地线设计等方面。然后，详细讨论了高密度电路板制造中常用的材料选择和印制板蚀刻工艺的步骤和流程，包括图形绘制、曝光、蚀刻和清洗等。同时，探讨了工艺参数对电路板质量的影响以及质量控制方法和标准。最后，通过实验设计，验证了以上内容的可行性和有效性，以期为电子产品的小型化和轻量化提供技术支持，推动电子产品的发展和应用。