简介：从理论上分析了PCB板制造过程中不同铜厚产生不同残余应力的机理,总结了残余应力是不同铜厚成品板回流缩短的尺寸稳定性的原因,分析了不同铜厚板全流程中可能产生变形的各个加工工序的加工变形机理,并用实验验证了不同铜厚板变形机理,本理论能指导厚铜PCB制造和电子组装,能提高厚铜PCB制造技术。

简介：爱德万测试（ADVANTEST）宣布成功开发太赫兹（Terahertz）光谱及成像分析平台，成为已有的太赫兹波非侵人性分析设备系列中最新成员。新产品通过把太赫兹光源和检测器分离成独立模组并以光纤与主机联接，使得被测区域可以任意灵活布置，扩大应用范围。

简介：目前PCB业内有两种检测离子污染洁净度的方式,即静态与动态。文章着重于介绍集静态与动态于一体离子污染测试仪的原理与应用,分析两种不同方式检测结果、精度与效率。并且通过测试验证,均满足检测要求。一体机功能的全面性提高了离子污染测试仪的性价比,更带来了便捷性。

简介：

简介：直流电机控制与驱动模块是基于单片机技术和PWM驱动所实现的直流调速控制技术,运用AVR编程技术、串口通信技术、电子制版技术,通过小型电子模块的表现方式,将小型直流电机的驱动与控制功能集成在一块小型的电路板上,为各种小功率的直流电机和直流减速电机提供控制与驱动。

简介：主要介绍了纳米银材料的不同制备方法和表征方法，总结了不同合成条件对纳米银形貌的影响。有化学还原法、光化学还原法、银材料具有不同的光、电、磁和催化性能，出纳米银材料除了用于导电油墨的开发外，成本。电化学还原法和置换法。不同结构的纳米在PCB生产上具有极好的应用前景，特别指作为催化剂代替金属Pd能够有效降低生产成本。

简介：以二水合氯化钯为原料，PVP（聚乙烯吡咯烷酮）为分散剂，抗坏血酸（从）为还原剂，在常温下还原Pd^2＋制备纳米钯。通过激光动态散射法（DSL），透射电子显微镜（TEM）和X射线衍射仪（XRD）对纳米钯进行了表征分析，结果显示，在PVP分散剂的作用下，得到的纳米钯为粒径8nm～22nm，无其他的氧化物存在。该纳米钯材料可作为化学沉铜的活化液，可以减少沉铜的工艺步骤，经过金相显微镜观测化学镀铜后的孔背光级数均达到10级，通过扫描电镜观察镀铜层表面颗粒均匀、平整。所制备的纳米钯是一种优异的化学镀铜活化剂。

简介：近年来因全球经济的复苏，中国制造业已经巩固了全球生产基地的龙头地位，数码电器产品需求旺盛，带动了中国电子制造产业地蓬勃发展，特别是中国电路板产业更是在两年的高速发展周期下，国内的PCB市场总产值超过600亿人民币，从而继美国之后发展成为全球第二的生产大国，同时PCB产业的产值突破100亿美元，超过日本成为全球第一。

简介：安捷伦科技日前宣布，在其J6900A三重播放分析仪平台上，推出业界第一款支持基于AVS的IPTV网络监测解决方案。AVS是由中国数字音视频编解码技术标准工作组制定的，可用于IPTV业务的一种音视频编解码标准。

简介：近日，罗德与施瓦茨公司（R＆S）的多端口网络分析仪家族又加入了一位新成员：R＆SZNBT。该产品频率范围覆盖9KHz到8．5GHz，最基本配置配备4个端口。根据需求可以最多扩展到24端口。R＆SZNBT主要面向有源或无源多端口器件研发与生产，如现在热门的多模、多频手机射频前端模块。（来自R＆S）

简介：焊盘作为线路板与电子元器件焊接装联的必要媒介,其焊接的可靠性是影响最终产品的寿命和可靠性的重要因素。本文以三家供应商的无胶挠性板材为例,运用万能实验拉力机在不同条件下对焊盘进行拉脱,从材料种类、铜厚、焊盘尺寸、焊接温度、焊接次数五个方面考察了其对焊盘拉脱强度的影响;通过金相显微镜和热重分析讨论了挠性板材在焊接过程中焊盘脱落的机制;最后运用正交分析法得出了焊接过程中的主要影响因素是焊接温度及焊接次数,在此基础上给出了参数范围,优化了工艺设计。

简介：赛灵思公司日前宣布其最新一代Virtex-6FPGA系列兼容PCIExpress2．0标准，与前一代产品系列相比功耗降低50％，与竞争产品相比性能提高15％。在Virtex～6FPGA中集成的第二代PCIe？模块已经通过了1—8通道配置的PCI—SIGPCIExpress2．0版本兼容性与互操作性测试，进一步丰富了赛灵思及其支持广泛采用的串行互连标准的联盟成员的设计资源。

简介：介绍氰酸酯树脂(CE)的发展史、合成办法、性能、改性体系及其在印制电路工业的应用.展望CE的发展方向.CE是近年来发展起来的一种新型高分子材料,具有极低的介质损耗正切值,优异的耐湿热性能和力学强度,是一种有广泛应用前景和强劲市场竞争力的材料.

简介：文章采用4-乙酰氧基苯甲酸（ABA）6-乙酰氧基-2-萘甲酸（ANA）共缩聚合加入4，4、二氨基二苯醚（ODA）聚醚酰亚胺（PEI），通过刚性棒状大分子链受热熔融形成一种兼有固体和液体的部分性质的液晶态聚合物通过涂布延伸，二阶段溶浸聚合溶融缩聚制备LCP基板卷材。

简介：1前言:在印制线路板生产工艺中,需要用到多类化学试剂,排放出组成十分复杂的废水,给废水的有效治理带来了相当的困难。为了能切实治理好各类污染物,中船总公司第七0九研究所根据自身的需要,对印制板废水治理技术进行了较为深入的研究,取得了一些成果,按照经济有效的原则成功地应用在实践之中。

简介：应用材料公司推出AppliedSEMVisionG5系统，进一步提升其在缺陷检测扫描电子显微镜（ScanningElectronicMicroscope，简称SEM）技术的领导地位，这是首款可供芯片制造商用于无人生产环境的缺陷检测工具，能拍摄并分析20纳米影响良率的缺陷。

简介：在POE（PowerOverEthernet）系统的终端受电设备中，限流保护调节电路保证了其稳定可靠工作。根据IEEE802．3af标准规定，受电设备开关电源启动到正常工作的过程中，电流要限制在100mA以内，在正常工作情况下电流要限制在390mA以下。本设计通过栅源比例电阻使采样功率管栅源电压与输出功率管的栅源电压保持一致，采样功率管精确采样输出功率管的电流值，采样电流经栅源比例电阻转换为电压后，调节输出功率管栅源电压，来完成PD（PowerDevice）限流保护。

简介：碳纳米管和石墨烯等新型碳纳米材料具有优异的电学、光学和力学特性，在柔性电子器件领域具有广阔的应用前景。从碳纳米材料的制备和器件的构建角度出发，本文介绍了基于碳纳米管和石墨烯的薄膜晶体管器件的最新研究进展。我们将已有碳基薄膜晶体管器件的构建方法分为固相法、液相法和气相法三类，重点讨论和比较了不同方法的技术特点和发展潜力，指出了碳纳米管和石墨烯材料在柔性电子器件领域中可能的实际应用前景和趋势展望。

简介：文章采用微观电子分析方法，对不同特性干膜及对应的前处理超粗化微蚀药水对铜面咬蚀程度进行比较，结合两者的特点作针对性的分析，通过实验验证，从而找到图电工艺产品在前处理使用超粗化时线条边缘点状渗镀的根因，为实际生产中出现线条及大铜面边缘点状渗镀导致的线边不齐提供改善的方向。

简介：苏州工业园区是中国和新加坡两国政府间的重大合作项目，拥有优越的区位优势和完善的科技政策扶持体系。苏州工业园区是国家信息产业部首批认定的国家集成电路产业园，园区经过十三年的发展，已经成为中国乃至全球的集成电路制造基地之一。在赛迪顾问发布的《2006-2007年中国开发区集成电路产业吸引力研究报告》中对中国开发区的集成电路产业的吸引力进行了评价。