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2012年S1期
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铜厚对PCB成品板尺寸稳定性的影响分析
铜厚对PCB成品板尺寸稳定性的影响分析
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摘要
从理论上分析了PCB板制造过程中不同铜厚产生不同残余应力的机理,总结了残余应力是不同铜厚成品板回流缩短的尺寸稳定性的原因,分析了不同铜厚板全流程中可能产生变形的各个加工工序的加工变形机理,并用实验验证了不同铜厚板变形机理,本理论能指导厚铜PCB制造和电子组装,能提高厚铜PCB制造技术。
DOI
rlj155y1dv/115468
作者
黄立球;武凤伍;张利华
机构地区
不详
出处
《印制电路信息》
2012年S1期
关键词
厚铜板
成品板尺寸稳定性
变形机理
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2012年06月24日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路信息
2012年S1期
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