简介：以氧化锡（SnO2）、五氧化二铌（Nb2O5）和三氧化二锑（Sb2O3）粉末为原料，通过无压固相烧结技术制备了SnO2基导电陶瓷，研究了Nb2O5单掺杂及Nb2O5—Sb2O3双掺杂SnO2基陶瓷的电导率和热膨胀性。采用X射线衍射仪对试样物相结构进行了袁征。研究发现，当Nb205掺杂量为14％（摩尔分数，下同）时，SnO2基陶瓷800℃的电导率达10．51S／cm;在此基础上，当Sb2O3添加量为2％时，500℃的电导率达1．61S／cm。SnO2-Nb2O5基陶瓷的热膨胀系数随Nb2U掺杂量的增加而降低，Sb2O3的添加使SnO2基陶瓷的热膨胀系数增大。X射线衍射仪分析结果表明，Nb2O5能均匀分布在SnO2粉末中，形成稳定的固溶体；Sb2O3的添加不利于Nb2O5形成稳定的固溶体。

简介：辐射输运研究是惯性约束聚变实验研究的重要内容。在这类实验中需要研究辐射输运沿柱腔内填充的聚合物泡沫材料的传输问题。多元丙烯酸酯聚合物泡沫适用于ICF柱腔靶填充泡沫，并且可以直接在柱腔或各种形状的靶中成型，无须后续的精密加工过程，消除了泡沫柱与柱腔之间的装配误差。

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简介：摘 要: 氮化铝(AlN)是一种宽禁带III族氮化物，具有导热系数高、机械强度强、热稳定性好、介电常数低等优点。稀土元素(RE)掺杂被认为是进一步提高AlN性能及其应用的有效方法。本文对几种RE元素掺杂AlN后所形成的稀磁半导体(DMS)纳米结构进行介绍，阐明微纳结构与光电性能间的构效关系与物理本质，为稀土元素掺杂氮化铝纳米材料的潜在应用提供理论依据。

简介：摘 要：以柠檬酸为碳源，甲酰胺和CuCl2为掺杂剂，利用了简易快捷的水热法制备铜掺杂碳量子点（Cu-CDs）。实验结果表明，Cu-CDs可作为一种具有高灵敏度的化学传感器，且它在较宽的温度和pH值范围内都表现出良好的稳定性。所制备的Cu-CDs具有优异的过氧化物酶活性。在H2O2溶液存在的情况下，波长不同，其荧光强度也不同，说明Cu-CDs对H2O2具有比率荧光响应。基于内滤效应，可以建立起H2O2高灵敏度比率荧光检测，检测限为5.0 nM。

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简介：氢是最简单的元素,其原子由一个质子和一个电子组成。氢气在一定压力下可转化为固态结晶体,在室温下无需密封可保持很长时间并具有超导特性,这就是金属氢。固态金属氢材料具有广泛的应用前景：室温超导材料自1911年11月，

简介：国家电工钢研究中心将落户武钢；新型抗菌不锈钢问世；宝钢极薄内磁屏蔽钢新品首次出口；韩国浦项制铁新建第三条退火酸洗生产线；广钢与日本JFE合建180万吨冷轧项目开工……

简介：<正>闪着冷冷的光辉,却难掩艳丽的真性情.金属的扣环是时尚的点缀.无疑也是流行的主角.它的炫目光辉可比日月星辰.它的美艳气质令夏花也黯然失色。前世.也许它仅是冰冷的岩

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简介：SY509-3-176[篇名]Anewmetalsprayoption:veryfinegrainsizeandnoheatdistortionoftheworkpieceareamongthebenefitsofanewsolid-statedepositiontechnique；SY509-3-177[篇名]Arapidmanufacturingmethodforwater-savingemittersforcropirrigationbasedonrapidprototypingandmanufacturing；……

简介：Anewrapidprototypingsystemandresearchonitstechnicalparameter,AStressBasedWrinklingCriterion,Aboutlinearandquadratic'Solid-Shelrelementsatlargedeformations,Anorthotropicspecificdamagemodelwithinclusionconsideration,ANCORBOND:Aparadigmshift,Anisotropicbehaviorofaluminiumalloyssheets.

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简介：神奇小子月初拥有一双金属魔手。令他高兴的是，他控制金属的能力因为一次意外的刺激，似乎有了进阶的迹象……

简介：每个人都有钟情的东西，某种特别的款式，某位鬼才设计师的杰作，又或者某些有故事的小物件，当你从钟情到痴迷甚至欲罢不能，已经心甘情愿地沦为它们的“精神奴隶”。

简介：AWaveguideSwitchDesignUsingElectromagneticBandgapSubstrates；Abradingofbabbittmetalmouldwithhighefficiency；ChillcastingoflocomotivedieselIODIO0cylinderliners；Complexevaluationofmaterialsformetalmolds；CurvedSiliconElectronics；Developmentofcurvedholemachiningwithelectrochemicalmachining(lstreport)-processingmethodbyactuator-lesstool；DevelopmentofCurvedHoleProcessingTechniqueUsingElectrochemicalMachining(2ndReport)-Controllabilityofcurvatureofmachinedcurvedhole-