简介:目前,柔性线路板(FPC)的焊盘及表面阻焊膜(SolderMask)制造工艺有两种方法使用较为广泛。一种是采用聚酰亚胺薄膜(PI膜:Polyimide)为材料,在对应焊盘位置进行激光切割、使对应位置白勺铜箔漏出来后进行表面处理(SurfaceFinish)而成为焊盘:另外一种则是采用光致涂覆层(PIC:PhotolmageableCovercoat或称PSC:PhotoSensitiveCoat),
简介:摘要本文对某线路板厂的铜氨废水进行分阶段小试试验,对原处理系统氨氮去除效率低的原因进行分析,逐步优化工艺,确定增加用硫酸亚铁破络除铜作为前处理,降低铜离子对磷酸铵镁(MAP)沉淀法除氨氮的影响,提高了氨氮去除率,使处理后的废水达到后续生化处理的进水要求。
简介:摘要近年来,随着科技发展的日新月异,电子产品在我们的日常生活中发挥着越来越重要的作用,而印刷线路板作为这些产品的重要组成部分,近几十年来也在我国得到了长足的发展。然而印刷线路板蚀刻过程中会产生大量的含铜蚀刻废液,该废液内含大量的铜离子(浓度为100=160g/L)及氨氮(浓度为150=200g/L)等多种宝贵资源,具有很高的回收价值,如果不严加处理就排放,不仅造成资源的浪费,同时也会产生严重的环境污染,因此蚀刻废液的治理也越来越受到人们的重视。