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  • 简介:ParkNelco公司的生产及工艺工程经理DougLeys先生撰文指出,当设计3~6GHz印制电路板时要注意考虑电路的趋肤效应、表面粗糙度、临近效应、电磁兼容性及介质基板材料等问题;并结合该公司的产品及有关技术数据,阐明了在选用高频电路基材时必须掌握的技术细节。同时本文中还搜集了一些低介电常数、低损耗因数基板材料的商品名称、型号及其主要技术数据。

  • 标签: 介电常数 损耗因数 氰酸酯 液晶聚合物 聚四氟乙烯