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  • 简介:为了满足现代无线通信系统对传输系统线性化性能的要求,线性化技术成为通信领域的研究热点.在研究预失真技术特点的基础上,分析功率增益对预失真技术线性化性能的影响,指出降低预失真放大器的实际输出增益能有效地提高系统的线性化性能.引入功率增益控制因子,改进预失真算法,提出基于增益可控的预失真线性化技术.仿真实验证明,该技术可以实现满意的线性化性能,提高预失真放大器的效率.

  • 标签: 预失真技术 增益可控 线性化
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  • 简介:慢性肾功能不全(肾衰)是各种慢性肾脏病或累及肾脏的全身疾病(如糖尿病、高血压病等)进行性发展而来,终末期即为尿毒症。慢性肾功能不全并非不可控制,只要坚持中西医结合治疗,按照以下要求养生保健,便可以延缓病情进展,提高患者生活质量。

  • 标签: 慢性肾衰 可控 慢性肾功能不全 中西医结合治疗 慢性肾脏病 全身疾病
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  • 简介:摘要:可控震源高效采集技术提高了地震资料的施工效率,然而在大沙漠地区,沙丘高差起伏剧烈,或者存在蜂窝状沙丘等极端地形,大大影响了震源与仪器之间的通信,从而影响到野外采集效率。本文将从影响可控震源通信的一些因素出发,探讨一些解决可控震源与仪器通信的方法。

  • 标签: 可控震源 通信保障
  • 简介:摘要: 沥青路面的使用寿命在一定程度上取决于沥青混合料的性能,而沥青混合料是由沥青和石料共同组成的,如何更好地控制沥青混合料配合比直接决定着施工后的效果,而要在施工中控制再生沥青混合料的配合比,一方面要从理论上证明可控,另一方面要从设备上实现可控,本文主要是从理论上介绍再生沥青混合料配合比可控的必要性和可行性。

  • 标签: 沥青路面 配合比 就地热再生
  • 简介:多孔是一种基纳米材料,基材料的研究是实现光电集研究为基发光研究开辟了新的应用研究领域.对多孔发光的意义、多孔的各种制备方法进行了的报道,论述了多孔的微观结构、多孔的光致发光机制及多孔的光致发射光谱.

  • 标签: 多孔硅 光致发光 发光机制
  • 简介:钙合金是一种炼钢脱氧剂,其中若存在游离、二氧化硅杂质会影响炼钢脱氧效果,目前国家标准无钙合金中游离分析方法。研究了氢氧化钠溶液提取非合金相的条件,用钼蓝光度法分析含量,分析方法回收率达95.9%,可用于钙合金中非合金相测定。

  • 标签: 硅钙合金 微波溶样 分析
  • 简介:研究超重力场下铝过共晶熔体凝固精炼提纯冶金。实验结果表明:超重力作为一种强化分离手段,可以实现铝合金中初晶颗粒的富集分离。在超重力作用下,铝合金中精炼颗粒沿超重力方向富集在铝合金下部。用王水溶解其中的铝,得到初晶颗粒。通过分析初晶中杂质含量可知,与冶金原样相比,精炼后的纯度由99.59%提高到99.92%,硼和磷的质量分数分别由8.33×10-6和33.65×10-6降低到5.25×10-6和13.50×10-6,表明该提纯方法可行。

  • 标签: 超重力 铝硅熔体 凝固 提纯
  • 简介:美国国家标准工艺研究所(NIST)的科学家制成了由纳米线与传统数据存贮装置结合在一起的混合记忆元件。美国乔治马松大学和韩国Kwangwoon大学的研究人员一起参加了这项工作。这种混合结构可能比其他利用纳米线制成的记忆元件可靠性更高,而且更加易于转入商业应用。

  • 标签: 数据存贮技术 硅纳米线 元件可靠性 混合结构 标准工艺 研究人员
  • 简介:摘 要:高氧玻璃纤维是一种耐高温特种玻璃纤维,在军事工业以及高端民用工业中用于制造火箭喷火口、耐高温过滤材料等装备。本文通过对目前国内外高氧玻璃纤维的制备工艺进行综述研究,希望能够为国内企业了解该领域的技术现况、研发和专利布局提供参考。

  • 标签: 玻璃纤维 高硅氧 酸沥滤
  • 简介:摘要:随着工业化进程的加快,循环水系统在水资源节约和环境保护中扮演着至关重要的角色。然而,循环水中的含量过高往往会导致水质恶化、设备结垢、增加能耗等问题。因此,研究循环水除技术及其效率对于提升工业用水效率、降低生产成本、保护环境具有重要意义。本文将对循环水除技术进行全面分析,并探讨其在实际应用中的效率。

  • 标签: 循环水 除硅技术 效率研究
  • 简介:摘要:粉作为直接法甲基氯硅烷合成的重要原料之一,其质量好坏直接影响合成反应的效果。本文从直接法甲基氯硅烷合成的反应机理入手,概述了粉粒径、杂质元素、含水率及加工方式对合成反应的影响,并对粉质量研究方向提出建议。

  • 标签: 硅粉 甲基氯硅烷 硅粉质量
  • 简介:摘要:在当今快速发展的半导体行业中,-直接键合技术作为一项核心技术,其重要性不容小觑,尤其是在微电子、微机电系统(MEMS)、光电子学以及三维集成器件等前沿领域。随着信息技术的飞速进步,对集成度、性能及成本效益的需求日益增长,促使研究人员不断探索更为高效、可靠的微纳加工技术-直接键合作为一种无需中间粘合剂的直接物理连接方法,凭借其形成的高纯度、高强度的共价键界面,在提高器件的集成度、减少寄生效应、增强热稳定性及降低功耗等方面展现出独特优势,成为推动这些领域技术创新的关键驱动力。本文简要研究分析-晶圆低温直接键合工艺。

  • 标签: 硅-硅晶圆 低温 直接键合工艺